رونمایی مکانیسم خنک کننده منحصربه‌فرد اینتل برای استانداردهای PCIe 6.0 و PCIe 7.0

با توجه به ارتقا گسترده استانداردهای PCIe، نگرانی‌های مربوط به دما با سرعت رو به رشد انتقال مورد انتظار در استانداردهای آتی مانند PCIe 6.0 و PCIe 7.0 مرتبط است، با این وجود، شرکت اینتل یک مکانیسم خنک کننده منحصربه‌فرد ارائه کرده که شامل کنترل دریچه گاز PCIe خواهد بود.

همانطور که گفته شد، در به‌روزرسانی جدید درایور لینوکس، شرکت اینتل تصمیم گرفته است تا محدودیت‌های دمایی مرتبط با استانداردهای مدرن PCIe، مانند PCIe Gen 6.0 و PCIe 7.0 را برطرف کند. از آنجایی که نصب یک خنک کننده فعال بر روی رابط PCIe امکان پذیر نیست، جدیدترین آپدیت درایور سرعت پیوند PCIe را در صورتی که دما بیش از حد بالا رود، کاهش می‌دهد. شما می‌توانید این را تا حدودی دریچه گاز حرارتی بنامید، اما در این مورد خاص، برای خطوط PCIe استفاده می‌شود.

این سری کنترل کننده پهنای باند PCIe (bwctrl) و درایور خنک کننده PCIe مرتبط را به هسته حرارتی اضافه می‌کند تا سرعت پیوند PCIe را به دلایل حرارتی محدود کند. کنترل کننده پهنای باند PCIe یک درایور سرویس پورت PCI express bus است. در صورت پشتیبانی از تغییر سرعت، برای هر پورتی که service driver دارد، یک دستگاه خنک کننده ایجاد می‌شود.

این سری فقط برای کنترل سرعت پیوند PCIe پشتیبانی می‌شود. کنترل پهنای پیوند PCIe نیز ممکن است مفید باشد، با این وجود تا جایی که ما می‌دانیم می‌توان گفت که هیچ مکانیزمی برای آن تا PCIe 6.0 (L0p) وجود ندارد، بنابراین کنترل پهنای پیوند توسط این سری پشتیبانی نشده است.

منتشر شده از سوی Ilpo Järvinen مهندس اینتل

مکانیسم خنک کننده شرکت اینتل چگونه استانداردهای PCIe Gen 6.0 و PCIe Gen 7.0 را خنک می‌کند؟

گفتنیست، درایور یک دستگاه خنک کننده را با هر پیوند PCIe مرتبط می‌کند که از طریق آن دستکاری سرعت امکان پذیر است. در حالت‌هایی که دما از محدوده خارج می‌شود، این دستگاه سرعت انتقال پیوند PCIe مربوطه را کاهش می‌دهد و در نهایت عملکرد را تضمین خواهد کرد. توجه به این نکته مهم است که این پیاده سازی در استانداردهای مدرن PCIe انجام نشده، با این وجود برنامه ریزی شده است که برای استانداردهای بعدی مانند PCIe Gen 6.0 و PCIe Gen 7.0 و فراتر از آن مورد استفاده قرار گیرد.

باید گفت که این روش موثر به نظر می‌رسد، با این وجود ممکن است نگرانی‌هایی در رابطه با عملکرد آن وجود داشته باشد. با این حال، ما هنوز تا اجرای این تکنیک فاصله زیادی داریم. از این رو، در حال حاضر چیزی برای نگرانی وجود ندارد. اگر مشکل دما در سطح وسیعتری ادامه یابد، ممکن است مکانیزم اتلاف گرما را در سطح سخت‌افزاری و همچنین برای رابط‌های PCIe آینده ببینیم.

PCI-SIG به تازگی از مشخصات PCIe 7.0 پرده برداری کرده است که انتظار می‌رود تا سال 2025 عرضه و تا سال 2027-2028 در بازارها پذیرفته شود (اول سرورها). استاندارد جدید حداکثر پهنای باند 512 گیگابایت بر ثانیه و نرخ بیت خام 128 GT/s را ارائه می‌کند که نسبت به PCIe 6.0 دو برابر و نسبت به PCIe 5.0 نرخ را چهار برابر می‌کند. با افزایش سرعت انتقال، می‌توان انتظار داشت که برای جلوگیری از گرمای بیش از حد، مکانیسم‌های دریچه گاز جدیدی از طریق این کانال‌ها ایجاد شوند.

• پردازنده لپ‌تاپ Panther Lake-H اینتل با 12 هسته گرافیکی نسل بعدی Xe3-LPG Celestial دیده شد
• افشا مشخصات پردازنده Sierra Forest Xeon 6E اینتل: 144 هسته و 180 مگابایت کش!
• شناسه های PCI و پردازنده تراشه‌های Panther Lake اینتل فهرست شد