نمونه های مهندسی EPYC Milan Genesis – تهدیدی جدی برای اینتل

نمونه های مهندسی EPYC Milan Genesis بر پایه فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس و معماری Zen 3 چند روز پیش مشاهده شدند اما حالا به لطف Igor’s Lab ما اطلاعات بیشتری در اختیار داریم. این نسل نیرو بخش سرورهای سری بعدی خواهند بود و انتظار می‌رود تا افزایش کارایی قابل توجهی را بواسطه حضور معماری کاملا جدید Zen 3 ارائه دهند.

با توجه به منبع، حداقل سه نمونه مهندسی از خانواده AMD EPYC Milan مشاهده شده‌اند که شامل دو مدل 64 هسته‌ای و یک مدل 32 هسته‌ای می‌شوند. البته که مدل‌های بیشتری در لاین آپ نهایی وجود خواهند داشت اما این نمونه‌های مهندسی افشا شده‌اند و ما درباره آنها صحبت خواهیم کرد.

پردازنده‌های EPYC Milan برپایه معماری 7 نانومتری Zen 3 خواهند بود که یک طراحی کاملا جدید نسبت به Zen 2 خواهد بود. هسته‌های Zen 3 براساس فناوری ساخت TSMC 7nm+ تولید خواهند شد و انتظار می‌رود که در ادامه سال عرضه شوند. همچنین به احتمال بسیار تیم سرخ این خانواده را تحت سری EPYC 7xx3 منتشر می‌کند.

نمونه های مهندسی EPYC Milan Genesis

به سراغ مشخصات این سه نسخه که می‌رویم و در ابتدا به دو مدل 64 هسته‌ای خواهیم پرداخت. این مدل‌ها با کد 100-000000114-07 و 100-000000114-09 تحت نسخه A0 مشاهده شده‌اند. مدل‌های 64 هسته‌ای از پیکربندی 8 + 1 چیپ (die) یا 8 عدد Zen 3 CCD و 1 عدد I/O die استفاده می‌کند. این چیپ‌ها 64 هسته 128 رشته پردازشی، 2 مگابایت حافظه کش سطح یک، 32 مگابایت حافظه کش سطح دو و 256 مگابایت حافظه کش سطح سه بهره می‌برند اما هر Zen 3 CCD حالا به حافظه کش سطح سه بیشتری دسترسی خواهد داشت زیرا CCX یک واحد تک با 8 هسته می‌باشد بجای آن که در پیکربندی 4 + 4 قرار بگیرد. بدین شکل CCD می‌تواند به 32 مگابایت حافظه کش سطح سه دسترسی داشته باشد و دیگر خبری از 16 + 16 مگابایت به اشتراک گذاشته شده در نسل قبلی نیست.

این دو نمونه از فرکانس متغیر با حداکثر 3.0 گیگاهرتز و حداقل 1.2 گیگاهرتز در وضعیت P2 برخوردارند اما این مدل‌ها اولیه هستند و انتظار می‌رود نسخه‌های نهایی فرکانسی تا 3.4 گیگاهرتز مشابه EPYC 7742 از سری Rome داشته باشند و احتمالا AMD روی معماری جدید و فناوری ساخت بهبود یافته تمرکز خواهد کرد تا افزایش کارایی / بهره وری ایجاد شود بجای آن که سرعت کلاک بالاتر را ملاک قرار دهد. هر دو مدل 64 هسته‌ای با توان حرارتی 225 وات لیست شده‌اند و حداکثر توان حرارتی آنها 240 وات اعلام شده.

نمونه دیگر با کد 100-000000117-03 یک نسخه 32 هسته 64 رشته‌ای می‌باشد. در این چیپ 1 مگابایت حافظه کش سطح یک، 16 مگابایت حافظه کش سطح دو و 128 مگابایت حافظه کش سطح سه در نظر گرفته شده. پیکربندی این مدل 4 + 1 چیپ (die) می‌باشد. این پردازنده حداکثر کلاک 3.00 گیگاهرتز را در وضعیت نمونه مهندسی با توان حرارتی 180 وات (قابل تنظیم تا 200 وات) ارائه می‌دهد. هر سه مدل مهندسی از حافظه DDR4 3200MHz پشتیبانی می‌کنند.

حالا نکته جالب اینجاست که مدل قبلی EPYC Milan با کد 100-000000114-07 از فرکانس بسیار پایین‌تری بهره می‌بُرد که نشان می‌دهد یک نمونه کاملا اولیه بوده است. با توجه به این که چندان از عرضه این مدل‌ها دور نیستیم حالا مدل‌های ES (نمونه مهندسی) بیشتری را در فضای اینترنت مشاهده می‌کنیم اما همیشه در نظر داشته باشید که لزوما این چیپ‌ها همان محصولات نهایی نیستند اما فعلا نمونه های مهندسی EPYC Milan Genesis می‌توانند به ما چشم اندازی از آینده این لاین آپ را نشان دهند.

AMD EPYC Milan

پردازنده‌های AMD EPYC Milan جانشین لاین آپ فعلی Rome خواهند شد. تغییرات پایه‌ای برای لاین آپ Milan استفاده از ریز معماری Zen 3 است که با فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس همراه می‌شود. تا جایی که اطلاع داریم و AMD به شکل رسمی به نمایش گذاشته، پردازنده‌های EPYC Milan تمرکز ویژه‌ای بر بهبود کارایی بر مصرف خواهند داشت اما این بدان معنا نیست که هسته‌ها به روز نخواهند شد. در حالی که کارایی بر مصرف بحث اصلی Zen 3 است، آنها همچنین عملکرد کلی را نیز افزایش خواهند داد که توسط Mark Papermaster مدیر ارشد فناوری در AMD اعلام شده.

TSMC ممکن است از یک دستگاه پایه برای سنجش استفاده کند اما ادعاهای ما براساس یک محصول واقعیست. قانون Moore در حال کمرنگ شدن است، نودهای تولید کنندگان گران‌تر شده‌اند و ما دیگر نمی‌توانیم به حدی که انتظار داریم فرکانس را افزایش دهیم. با نگاه به فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس EUV ما می‌توانیم انتظار افزایش بهره وری به همراه مقداری عملکرد بهتر را داشته باشیم.

اسلایدی اخیرا منتشر شده بود که AMD نشان می‌داد پردازنده‌های 7 نانومتر پلاس این شرکت کارایی بر وات بالاتری از چیپ‌های 10 نانومتری Ice Lake SP Xeon ارائه می‌دهند. قابلیت‌های جدید این مدل به غیر از طراحی هسته Zen 3، سری Milan از سازگاری با پلتفرم SP3، پشتیبانی از حافظه‌های DDR4، رابط PCI Express 4.0 و همچنان 64 هسته 128 رشته پردازشی برخوردار خواهد بود. این باعث می‌شود که شایعه اخیر درباره معرفی قابلیت SMT 4 Way در مدل‌های Milan را جدی نگیریم اما احتمال دارد AMD طراحی‌های سفارشی با هسته‌ها و رشته‌های بیشتر به ازای هر هسته‌ را نیز ارائه دهد. این چیپ‌ها توان حرارتی 120 تا 225 وات خواهند داشت که مشابه مدل‌های Rome فعلیست.

در نگاه کلی چیپ‌های آینده EPYC Milan قابلیت‌های اصلی زیر را خواهند داشت:

• هسته‌های 7 نانومتر پلاس Zen 3
• سازگاری با سوکت SP3
• مدل‌هایی توان حرارتی 120 وات تا 225 وات
• پشتیبانی از PCI Express 4.0
• پشتیبانی از حافظه‌های DDR4
• عرضه در سال 2020

یکی از جزئیات جالب دیگر در طراحی هسته این مدل که خود AMD آن را در طی ارائه منتشر کرده نیز اینجاست که بر خلاف Zen 2 که 16 مگابایت حافظه کش سطح سه به ازای هر CCX داشت، Zen 3 یک حافظه کش مشترک 32+ مگابایتی برای هر چیپ (die) دارد. این اجازه می‌دهد تمام هسته‌ها کش سطح سه موجود را به شکل کامل بین یکدیگر به اشتراک بگذارند بجای آن که هر CCX حافظه کش کوچک‌تر و جدای خود را میان هسته‌ها به اشتراک بگذارد. چنین چیزی ممکن تایید کند که Milan از 8 هسته Zen 3 در یک CCX استفاده می‌کند. AMD همچنین تایید کرده که آنها مشغول تولید نمونه‌های اولیه پردازنده‌های Milan هستند که برای مشتریان در انتظار این چیپ‌ها خبر فوق العاده‌ایست.

بیشتر بخوانید: نمونه مهندسی پردازنده EPYC Milan با فرکانس 2.2 گیگاهرتز مشاهده شد