مشکل نصب و توزیع فشار در نصب کولرهای قدیمی بر روی پردازنده های Alder Lake

کمتر از یک هفته تا عرضه پردازنده‌های الدرلیک زمان باقی مانده و کاربرانی که قصد خرید این محصولات را بعد از عرضه دارند، احتمالا اکنون در فکر این هستند که چگونه دمای این CPUها را کنترل کنند. موضوع کنترل دمای پردازنده در کامپیوتر جدا از مصرف و قدرت پردازش آنها همواره یکی از اساسی‌ترین موضوعات بوده که کاربران باید به آن توجه ویژه‌ای داشته باشند. تمامی سازندگان اصلی کولرهای پردازنده از مدت‌ها پیش در تلاشند که خنک کننده‌های خود را با بهترین پشتیبانی از نسل بعدی پردازنده‌های اینتل آماده کنند. برای این کار مدل های جدیدی از برندهای مختلف با پشتیبانی از سوکت LGA 1700 معرفی شده اند که برای نهایت سازگاری برای سی پی یوهای نسل دوازدهم اینتل طراحی شده‌اند. اما ممکن است کاربران در نصب کولرهای قدیمی بر روی پردازنده های Alder Lake با مشکلاتی مواجه شوند.

مشکلات نصب کولرهای قدیمی بر روی پردازنده های Alder Lake

اگر چه به لطف کیت‌های نصبی که اکثر سازندگان خنک کننده‌های پردازنده، به طور رایگان در اختیار کاربرانی قرار می‌دهند که از کولرهای نسل‌های قدیمی‌تر استفاده می‌کنند ظاهرا نباید مشکلی در نصب این خنک کننده‌ها بر روی سوکت LGA 1700 وجود داشته باشد، اما به نظر می‌رسد پلتفرم الدرلیک اینتل صرفا از یک طراحی نصب جدید برخوردار نبوده، بلکه ابعاد خود CPU نیز تغییر پیدا کرده است. موضوعی که باعث می‌شود کاربرانی که قصد ارتقا از نسل‌های گذشته به جدیدترین نسل اینتل دارند و قصد خرید کولر جدید ندارند، در بحث کولر پردازنده با مشکلاتی روبرو شوند.

طبق جزئیاتی که توسط Igor’s Lab منتشر شده، سوکت LGA 1700 (V0) نه تنها صرفا از یک طراحی نامتقارن برخوردار می‌باشد، بلکه دارای ارتفاع Z کمتری نیز می‌باشد. این بدین معناست که برای توزیع کامل فشار، لازم است که خنک کننده، سطح IHS پردازنده‌های Alder Lake را به طور کامل پوشش دهد. برخی از سازندگان خنک کننده‌های پردازنده پیش از این از پلیت‌های بزرگتر برای پردازنده‌های رایزن و تردریپر AMD استفاده کرده اند تا کولرها با IHS این پردازنده‌ها به طور کامل ارتباط داشته باشند اما اکثر این خنک کننده، از خنک کننده‌های رده بالا هستند که با طراحی جدیدی همراه شده اند. آن دسته از کاربرانی که از خنک کننده‌های AIO قدیمی با پلیت‌های گوشه گرد بر روی این پردازنده استفاده می‌کنند احتمالا با مشکل عدم توزیع یکسان فشار مواجهند. این مشکل می‌تواند عملکرد خنک کننده را در کنترل دمای پردازنده کاهش دهد.

خنک کننده های قدیمی، سطح IHS الدرلیک ها را کاملا پوشش نمی دهند

تصاویری از سطح پلیت برخی از خنک کننده‌های قدیمی منتشر شده که شاهد این هستیم خنک کننده‌های Corsair H115 و سری ML شرکت کولرمستر خمیر حرارتی را به طور یکسان در سراسر پلیت خنک کننده بر روی کیت نصب جدید LGA 1700 پخش نکرده‌اند. این موضوع می تواند منجر به کاهش عملکرد خنک کننده در مقایسه با طراحی‌های جدید شود که به طور کامل از پردازنده‌های جدید اینتل پشتیبانی می‌کنند.

می‌تواند دلیلی برای این موضوع وجود داشته باشد که چرا تقریبا تمامی سازندگان مادربرد به جز ایسوس سوراخ‌های نصب LGA 1700 را بر روی مادربردهای سری 600 تعبیه کرده اند، در حالی که ایسوس گزینه‌ای برای نصب براکت‌های نصب قدیمی سوکت LGA 1200 را در اختیار کاربران قرار می‌دهد. هر چند ترکیب یک کولر پردازنده قدیمی و سوکت LGA 1200 باز هم می‌تواند مشکلاتی در بحث عملکرد خنک کاری بر روی پردازنده‌های نسل جدید اینتل ایجاد کند.

مسلما خنک کاری نقشی اساسی را در نحوع عملکرد پردازنده ها، از جمله پردازنده‌های الدر لیک اینتل ایفا کی کند. خصوصا اگر بحث نسخه‌های ضریب باز در میان باشد که طبق بنچمارک‌های لو رفته، حرارت بسیار بالایی دارند. بنابراین کاربران این پردازنده‌ها اگر قصد انجام پردازشات سنگین را داشته باشند حتما باید فکری اساسی برای کنترل دمای CPU سیستم خود کنند. برای این کار کاربران حرفه‌ای به سراغ کولرهای قدرتمند خواهند رفت و کاربرانی که در فکر اورکلاک این پردازنده‌ها هستند احتمالا خنک کننده‌های مایع رده بالا را انتخاب خواهند کرد. با توجه به اهمیت این موضوع باید، لازم است اطلاعات بیشتری در مورد آن جمع آوری شود و امیدواریم اینتل اطلاعات بیشتری را در این باره، تا تاریخ 4 نوامبر که پردازنده‌های نسل جدید این کمپانی راهی بازار می‌شوند در اختیارمان قرار دهد.

• اولین نمونه آزمایشی پردازنده Meteor Lake اینتل به کار گرفته شد
• طرح بسته بندی پردازنده Core i9-12900K لو رفت – برازنده پرچمدار اینتل
• نسل جدید واترکولرهای AIO کورسیر با نمایشگر IPS LCD معرفی شدند