چند ماه پیش بود که شاهد بودیم تیم سرخ از تکنولوژی جدیدی برای پردازندههای رایزن خود پرده برداشت و حالا اطلاعات بیشتر از فناوری AMD 3D V Cache منتشر شده است. در آن زمان گفته شد تا 64 مگابایت حافظه کش سطح سه اضافی روی پردازندههای Ryzen قرار گیرد.
حالا دادههای منتشر شده از پردازندههای نوین Zen 3 نشان میدهد که از طریق طراحی آنها قادر به پشتیبانی از حافظه کش سه بعدی از همان ابتدا بودهاند. این به وضوح نشان میدهد که AMD سالها روی این فناوری کار میکرده و حتی چیپهای Vermeer را با پشتیبانی از تکنولوژی خود طراحی کرده است.
- شروع فوق العاده Ryzen 5000G – فروش بیشتر از 5800X و 5600X
- نظر نایب رئیس AMD درباره چیپ M1 اپل – عملکرد قدرتمند تک هسته و رقیب Zen 3
- جزئیاتی از گرافیک های Navi 32 و Navi 33 – نیرو بخش RX 7700 و RX 7600
Yuzo Fukuzaki از وب سایت TechInsights جزئیات بیشتری را درباره پیشرفت تیم سرخ در بحث حافظه کش به اشتراک گذاشته است. با نگاهی دقیقتر Fukuzaki نقاط ارتباط خاصی را روی نمونه Ryzen 9 5950X پیدا کرده. همچنین فضای اضافی روی نمونه وجود دارد که قابلیت دسترسی به 3D V Cache را با نقاط ارتباط مسی بیشتر فراهم میکند.
اطلاعات بیشتر از فناوری AMD 3D V Cache
پروسه پشته سازی از فناوری با نام Through-Silicon Vias یا TSV استفاده میکند که لایه دوم SRAM را از طریق پیوند ترکیبی به چیپ متصل خواهد کرد. استفاده از مس برای TSV بجای لحیمهای معمول اجازه میدهد حرارت بهینه و پهنای باند بیشتری را شاهد باشیم. TechInsights کمی عمیقتر شده تا متوجه شود 3D V Cache چگونه متصل میشود و به همین علت به نوعی فناوری را مهندسی معکوس کردهاند و جزئیات بدست آمده را به شرح زیر منتشر کردهاند.
- ابعاد TSV بالغ بر 17 میکرومتر
- ابعاد KOZ بالغ بر 6.2 × 5.3 میکرومتر
- تعداد تقریبی TSV، بیش از 23 هزار!
- مکان TSV، بین M10 و M11 (در کل 15 Metals که شروع از M0 میباشد)
ما تنها میتوانیم حدس بزنیم که AMD برنامه از 3D V Cache در محصولات آینده خود به مانند معماری Zen 4 استفاده نماید. این تکنولوژی به پردازندههای تیم سرخ برتری قابل توجهی نسبت به محصولات اینتل خواهد داد زیرا حجم حافظه کش سطح سه هر روز مهمتر میشود و در نتیجه شاهد بهبودهای بیشتر در این زمینه خواهیم بود.
دیدگاهتان را بنویسید