اینتل فناوری بستهبندی بسترهای شیشه ای نسل بعدی خود را به نمایش گذاشته است، که جایگزین مواد آلی موجود میشود و اتصالات سطح بالاتری را ارائه میدهد. فناوری که ممکن است چند سالی طول بکشد تا خود را به عنوان یک استاندارد معرفی کند، اما مطمئنا تاثیر مثبت بزرگی بر روی صنعت تراشه جهانی خواهد گذاشت.
مجموعه دستورالعمل های نسل بعدی AVX10 اینتل از گنو اسمبلر پشتیبانی می کند
بسته بندی تراشههای نسل بعدی اینتل ارتقای قابل توجهی خواهد داشت
فناوری به نمایش گذاشته شده توسط اینتل “بسترهای شیشه ای” (glass substrates) نام دارد که جایگزین بستهبندیهای معمول امروز با مواد آلی میشود که در حال حاضر روی تراشههای موجود استفاده میشود. اینتل قبل از پرداختن به اعماق نحوه عملکرد این فناوری ادعا کرده است که “بسترهای شیشهای” راه و روشی برای آینده است و این فناوری بستهبندی میتواند به سرعت اجازه نوآوری در مقیاس بزرگ را در صنایع، به ویژه HPC و هوش مصنوعی بدهد، زیرا بستهبندی تراشهها اخیراً بحث داغی بوده است.
پس از یک دهه تحقیق، اینتل به بسترهای شیشهای پیشرو در صنعت برای بستهبندیهای پیشرفته دست یافته است. ما مشتاقانه منتظر ارائه این فناوریهای پیشرفته هستیم که برای دهههای آینده به نفع بازیگران اصلی و مشتریان ریختهگری ما باشد.
-بابک سابی، معاون ارشد اینتل
عنصر مهمی که باعث برتری یک فناوری خاص بسته بندی تراشه میشود، توانایی آن در ادغام تعداد زیادی “تراشه” در یک واحد است. اینتل ادعا میکند که با بسترهای شیشهای، سازندگان اکنون میتوانند «مجتمعهای چیپلتهای بزرگتر» را ارائه کنند، که این توانایی را میدهد تا علاوه کاهش هزینهها و عوامل مخرب زیست محیطی، شاهد افزایش عملکرد بسیار کارآمدتر و پیشرفتهتر در محصولات خود باشند.
بسترهای شیشه ای اکنون با تحمل دما قابل توجهتر و طراحی صافتر عرضه میشوند که به اتصال بین لایهها کمک میکند. اینتل عنوان کرده است که زیرلایههای شیشهای دارای افزایش خارقالعاده 10 برابری در تراکم اتصال هستند که منجر به تحویل یکپارچه برق میشود. موضوعی که میتواند به شدت میزان پایداری را افزایش بدهد.
در تصاویر بالا میبینید که بخشهای حاشیه نمونه اولیه تراشه دارای روکش شیشهای هستند. معمولاً این ناحیه از هر تراشه مدرن از مواد آلی تشکیل شده است و تراشههای فعلی به این ترتیب ساخته میشوند. اما با بسترهای شیشهای، اینتل نه تنها میتواند تراشهها را بسیار نازکتر بسازد، بلکه میتواند تا 10 برابر چگالی اتصال را در همان فضا را جای دهد که میتواند طراحیهای چیپلتهای پیشرفتهای را که تا کنون دیدهایم متفاوت باشد. از آنجایی که از شیشه استفاده میشود، اینتل از Si یا همان سیلیکون استفاده خواهد کرد که در حال حاضر جزء اصلی در توسعه تراشه است.
اینتل هنوز تاریخ انتشار تراشههای نسل بعدی با فناوری “بسترهای شیشهای” را مشخص نکرده است، اما به هر حال این فناوری نیز میتواند آنها را به هدف خود برای رسیدن به “1 میلیارد ترانزیستور” در یک بسته تا سال 2030 نزدیکتر کند. بسترهای شیشهای بیشترین تاثیر را در صنعت HPC/AI خواهند داشت. با این حال، هدف بعدی پذیرش واقعی این روش به عنوان یک استاندارد است که احتمالا در سال های آینده اتفاق خواهد افتاد.
مطالب مرتبط:
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید