فرآیند 18A اینتل با بهرهگیری از فناوریهای پیشرفته مانند PowerVia، عملکردی بهتری را نسبت به اینتل 3 ارائه میدهد؛ این فرآیند بهبود چشمگیری در عملکرد و کارایی توان ایجاد کرده است. فرآیند 18A اینتل یکی از مورد انتظارترین فرآیندها در صنعت است و تیم آبی تمایل خود را برای کسب جایگاه رهبری نشان داده است.
فرآیند 18A اینتل، پیشرفتهترین نود ریختهگری تا به امروز
در حال حاضر، بخشهای مختلف اینتل عملکرد چندان مطلوبی ندارند، اما با نگاهی به آینده، به نظر میرسد که بخش ریختهگری اینتل (IFS) میتواند تحولاتی را برای این شرکت رقم بزند. تحت مدیریت پت گلسینگر، بخش ریختهگری اولویت بیشتری یافت و این امر منجر به پیگیری یکپارچگی زنجیره تأمین توسط اینتل شد. اگرچه در گذشته نتایج مطلوبی حاصل نشد، اما آینده روشن به نظر میرسد، زیرا فرآیند 18A اینتل در آستانه معرفی است. این فرآیند در VLSI Symposium 2025 معرفی شد و تیم آبی از پیشرفتهای چشمگیر آن پردهبرداری کرد که در ادامه به آنها خواهیم پرداخت.
بهبودهای چشمگیر فرآیند 18A نسبت به اینتل 3
در ابتدا اعلام شد که فرآیند 18A اینتل با استفاده از فناوریهایی مانند PowerVia و BSPDN، بیش از 30 درصد مقیاسبندی تراکم نسبت به اینتل 3 به دست آورده است. در مقایسه کارایی توان (PPA)، فرآیند 18A اینتل سرعت 25 درصد بالاتر و کاهش 36 درصدی مصرف توان در ولتاژ 1.1 ولت در یک زیربخش استاندارد هسته آرم (Arm) ارائه میدهد. علاوه بر این، فرآیند 18A نسبت به اینتل 3 بهرهوری بهتری در استفاده از مساحت دارد، که به معنای کارایی بالاتر در مساحت و امکان طراحیهایی با تراکم بیشتر است.
پایداری و کارایی فرآیند 18A با فناوری PowerVia
جالب توجه است که یک نقشه افت ولتاژ (voltage droop) نیز ارائه شده است که پایداری نود را در شرایط عملکرد بالا نشان میدهد و به لطف فناوری PowerVia در فرآیند 18A، این فرآیند توانسته است تحویل توان پایدارتری ارائه دهد. برای تأیید شایستگی 18A، سند مقایسهای از کتابخانه سلول ارائه شده است که نشان میدهد با تحویل توان از پشت، تیم آبی توانسته بستهبندی سلولهای فشردهتر و بهرهوری مساحت بهتری ایجاد کند، زیرا فضای بیشتری در مسیرهای جلویی آزاد شده است.
رقابت فرآیند 18A اینتل با برترینهای صنعت
بنابراین، فرآیند 18A اینتل پیشرفتهترین نود ریختهگری این شرکت تا به امروز است و با بهبود نرخ بازده، امید میرود که نتیجهای قطعی حاصل شود. در مقایسه با رقبای صنعت، فرآیند 18A از نظر تراکم SRAM با فرآیند N2 شرکت TSMC برابری میکند، که نشاندهنده توانایی اینتل در همسطح کردن رقابت با غول تایوانی در برتری نود است.
زمانبندی عرضه فرآیند 18A در محصولات
انتظار میرود فرآیند 18A در SoCs تراشه Panther Lake و پردازندههای Xeon Clearwater Forest به کار گرفته شود. در مورد استفاده از این فرآیند در محصولات خارجی، ممکن است در صورت موفقیت اینتل در دستیابی به نرخ بازده مناسب و تولید انبوه، شاهد عرضه آنها در سال 2026 (1405) باشیم.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید