جزئیات جدید از AMD Instinct MI300 – ترکیب Zen 4 و CDNA 3

در کانال یوتیوب AdoredTV جزئیات جدید از AMD Instinct MI300 منتشر شده که ظاهرا اولین سوپر APU تیم سرخ خواهد بود. اخیرا طبق اطلاعات منتشر شده متوجه شده بودیم که خانواده محصولات MI300 در فرم‌های مختلفی عرضه می‌شود. اولین محصول بر پایه CDNA 3 احتمالا به فناوری پشته سازی سه بعدی مجهز خواهد شد که به AMD اجازه می‌دهد پیکربندی‌های مختلفی را به مشتریان ارائه دهد، مانند ترکیب پردازنده مرکزی و گرافیکی.

• استخدام مهندس تست تراشه پلی استیشن 6 توسط AMD
• اولین بررسی AMD FSR 2.0 – حتی بهتر از Nvidia DLSS 2.0؟
• جزئیات جدید گرافیک های AMD MI300 – تا هشت چیپ محاسباتی، پشتیبانی از HBM3 و PCIe 5.0

در اسلاید افشا شده جدید، این شرکت شتاب دهنده دیتاسنتر خود را “اولین نسل Instinct APU” نامیده است. در واقع ما شاهد تایید یک شایعه قدیمی مربوط به سال 2019 هستیم. در آن زمان افشاگر معروف Komachi_Ensaka متوجه شده بود که یک محصول AMD از حالت Big APU بهره می‌برد و تصور می‌شد که سری MI200 باشد. آپدیتی برای این شایعه در سپتامبر سال گذشته توسط ExecutableFix منتشر شد که گفته بود این APU از سوکت SH5 پشتیبانی می‌کند.

جزئیات جدید از AMD Instinct MI300

اسلاید جدیدی که توسط AdoredTV منتشر شده اما تایید می‌کند که MI300 در واقع یک APU نیز خواهد بود. یکی از پیکربندی‌ها از هسته‌های Zen 4 و همچنین هسته‌های گرافیکی CDNA 3 بهره می‌برد. همچنین این دستگاه از حافظه HBM نیز برخوردار خواهد بود که یعنی تمام قطعات اصلی روی یک پکیج قرار می‌گیرند و بزرگ‌ترین APU x86 دنیا برای دیتاسنترها را تشکیل می‌دهد.

تصویر بالا ممکن است اولین نمایش MI300 باشد. ما می‌توانیم حداقل شش پشته HBM را مشاهده کنیم. با این حال چندان شباهتی به MI200 یا پردازنده EPYC ندارد. اگر رندر نه چندان واضح را با تصویری که قبلا Moore’s Law is Dead منتشر نموده بود مقایسه کنیم، تقریبا به این نتیجه می‌رسیم که APU مذکور به اندازه چیپ کامل CDNA 3 با 8 Tile بزرگ است (یعنی بزرگ‌ترین نمونه).

باید اشاره کنیم که سری MI300 تنها شامل یک نوع مشخصات نمی‌شود. این APU می‌تواند تنها یکی از چندین نمونه خانواده در حال رشد CDNA 3 باشد.