Gamers Nexus فرصت این را پیدا کرده که به یک چیپ دلید شده Raphael دست پیدا کند و جزئیات IHS پردازنده Ryzen 7000 را به اشتراک گذاشته است.
- پردازنده های Ryzen 7000 رسما معرفی شدند – تا 16 هسته، 5.7 گیگاهرتز و قیمت 299 الی 699 دلار
- تست Ryzen 5 7600X در Geekbench – تا 40 درصد سریعتر از 5600X
- عملکرد پردازنده Ryzen 9 7950X و مادربرد ROG Crosshair X670E در بنچمارک Geekbench
پردازنده دلید شده از سری Ryzen 9 است زیرا دو چیپلت در آن وجود دارد و ما میدانیم که پیکربندی دو CCD تنها در مدلهای Ryzen 9 7950X و Ryzen 9 7900X استفاده میشود. در کل البته این پردازنده سه Die را در خود جای داده که دو عدد از آنها Zen 4 CCD با فناوری ساخت 5 نانومتری هستند و چیپ (بزرگتر) سوم نیز IOD با فناوری ساخت 6 نانومتریست. CCD ابعادی 70 میلی متر مربعی دارد و 6.57 میلیارد ترانزیستور درون قرار گرفته که 58 بیشتر از Zen 3 CCD با ابعاد 83 میلی متر مربعی و 4.15 میلیارد ترانزیستور است.
در گوشههای پکیج پردازنده شاهد چند SMD (خازن / مقاومت) هستیم که معمولا در مدلهای اینتلی زیر پکیج قرار میگیرند. AMD اما ترجیح داده تا آنها را در لایه بالایی قرار دهد و به همین علت IHS یا حرارت پخش کن مجتمع خاصی را طراحی کرده که در داخل شرکت آن را اختاپوس یا هشت پا مینامند.
IHS سری رایزن 7000 از هشت بازو بهره میبرد که هر کدام با مقدار کمی TIM به اینترپوزر لحیم شدهاند. دلید چیپهای جدید AMD بسیار سخت خواهد بود زیرا هر کدام از بازوها در کنار آرایهای از خازنها قرار گرفتهاند.
جذابترین بخش IHS جدید فارغ از بازوها، بدون شک لایهای از جنس طلاست که برای دفع حرارت بهتر استفاده شده است. دو CCD و یک IOD همچنین از TIM فلز مایع بهره میبرند که در کنار لایه طلا باعث انتقال حرارت بسیار بهتر خواهند شد.
جزئیات IHS پردازنده Ryzen 7000
همچنین گفته شده که سطح IHS کمتر باعث سازگاری بهتر با خنک کنندههای فعلی مربع یا دایرهای شکل خواهد شد. البته ترجیح استفاده از خنک کنندههایی با پلیت مربعیست اما مدلهایی با پلیت دایرهای نیز مشکلی برای استفاده ندارند. Noctua همچنین روش اعمال مواد انتقال دهنده حرارتی (همان خمیر سیلیکون) را نیز به اشتراک گذاشته و میگوید کاربران باید از الگو یک نقطه در وسط IHS برای پردازندههای AMD AM5 استفاده نمایند.
در عین حال با توجه به این که چیپلتهای Zen 4 کوچکتر از نسل قبل هستند و در عین حال تراکم ترانزیستور در آنها افزایش پیدا کرده، نیازمند خنک کننده قویتری خواهند بود. به نظر میرسد این موضوع یکی از دلایلیست که خود چیپلتها نیز این بار از روکش طلا استفاده میکنند. در حالی که حداکثر توان حرارتی 170 وات خواهد بود، حداکثر توان پکیج 230 وات است و میزان 280 وات نیز برای اورکلاک به کار گرفته میشود. در عین حال IO die مصرفی 20 الی 25 واتی دارد. در پایین نرخ مصرف نسبت به تراکم را مشاهده میکنید که توسط Harukaze5719 به اشتراک گذاشته شده:
یکی دیگر نکاتی که باید به آن اشاره کنیم این است که CCDهای Zen 4 نسب به نسل قبل بسیار نزدیکتر به لبه IHS هستند. این موضوع نیز بدون شک پروسه دلید را سختتر خواهد کرد و حتی خنک کنندهها نیز باید برای این چینش آماده باشند.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید