یکی از مزایای تجارت تولید تراشه سامسونگ این بود که شرکتهای داخلی بهراحتی میتوانستند سفارشهای خود را برای فناوریهای قدیمی یا پیشرفته ثبت کنند. با این حال، این شرکت ضربه دیگری دریافت کرده است. سامسونگ به دلیل مشکلات مستمر در فرآیند 3 نانومتری GAA و ناپایداری در بازده تولید، نتوانسته است مشتریان زیادی جذب کند. بهتازگی، گزارشها حاکی از آن است که یک شرکت کرهای به نام Furiosa AI، که به دنبال فناوریهای بستهبندی پیشرفتهتری است و این به معنای شکست دوباره سامسونگ در رقابت تراشهسازی تلقی میشود.
Furiosa AI دیگر سفارشهای خود را به سامسونگ نمیدهد و از فناوری 5 نانومتری TSMC برای تولید انبوه نسل دوم سیلیکون خود با نام Renegade استفاده میکند. این شرکت در سال 2023 تراشه نسل اول خود به نام Warboy را با فناوری 14 نانومتری سامسونگ عرضه کرد، اما اکنون تصمیم گرفته از فرآیند قدیمی اما پایدار 5 نانومتری TSMC برای تولید نسل دوم تراشههایش بهره ببرد. طبق گزارش Commercial Times، این تراشه قرار است در سال 2025 وارد تولید انبوه شود.
گزارشها نشان میدهد که Furiosa اولین شرکت کرهای در حوزه هوش مصنوعی است که از بستهبندی پیشرفته CoWoS 2.5D TSMC استفاده میکند. در حالی که این روند برای TSMC عادی است، سامسونگ همچنان با ضرر مواجه است. شرکت دیگری به نام DeepX، که پیشتر سفارشهای خود را به سامسونگ میداد، اکنون برای تولید تراشه DX-V3 از فرآیند 12 نانومتری TSMC استفاده میکند. همچنین، شرکت Mobilint نیز تراشههای جدید هوش مصنوعی خود را به کارخانههای TSMC منتقل کرده و از همین فرآیند 12 نانومتری بهرهمند میشود.
سامسونگ در گذشته نیز گزارشهایی مبنی بر مشکلات خود در تولید فناوریهای پیشرفتهتر داشته است، اما اکنون شاهد شرکتهایی هستیم که اعتماد خود را از دست داده و به دنبال جایگزینهای دیگری مانند TSMC هستند. گزارشها علت این تغییرات را مشخص نکردهاند، اما به نظر میرسد مشکلات مداوم سامسونگ در بخش تولید تراشه دلیل اصلی باشد. امیدواریم سامسونگ در ماههای آینده بتواند بازگشتی داشته باشد؛ در غیر این صورت، ممکن است شرکتهای بیشتری در کره جنوبی به دنبال همکاری با شرکتهای دیگر بروند.
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید