کمپانی سرخ به غیر از چیپ‌های رده مصرف کننده و کارت گرافیک‌های خود نقشه راه پردازنده های سرور AMD EPYC تا سال 2024 را نیز به اشتراک گذاشته است.
- نقشه راه رسمی AMD تا سال 2024 – Zen 4 و Zen 5 به همراه V Cache
- اطلاعات رسمی از گرافیک های Radeon RX 7000 – بهبود کارایی بر مصرف بیش از 50 درصد
- جزئیات رسمی از پردازنده های Ryzen 7000 دسکتاپ – فرکانس بیش از 5.5 گیگاهرتز
در این جا شاهد هستیم که AMD مشغول توسعه چهار سری مختلف با معماری Zen 4 است در حالی که خانواده نسل بعدی با معماری Zen 5 و اسم رمز Turin نیز مشاهده می‌شود.
نقشه راه پردازنده های سرور AMD EPYC تا 2024
تیم سرخ تمرکز ویژه‌ای روی پلتفرم SP5 خواهد داشت که از سوکت LGA 6096 استفاده می‌کند و میزبان سه لاین آپ Genoa و Genoa X و Bergamo خواهد بود. پردازنده‌های EPYC Genoa تا 96 هسته Zen 4 و توان حرارتی 200 الی 400 وات را در اختیار دارند در حالی که Begamo تا 128 هسته Zen 4c در توان حرارتی 320 الی 400 وات را ارائه می‌دهد. پلتفرم SP5 از یک یا دو سوکت، حافظه 12 کاناله DDR5، تا 160 خط PCIe Gen 5.0 و 65 خط برای CXL V1.1+ و در نهایت 12 خط PCIe Gen 3.0 پشتیبانی می‌کند.
سری EPYC Genoa در بالاترین پیکربندی 96 هسته 192 رشته را ارائه می‌دهد. البته که AMD مدل‌های مختلفی را با هسته‌های غیر فعال عرضه خواهد کرد و این یعنی تنها با حضور 12 چیپلت لزوما نمی‌توانیم تمام 96 هسته را فعال فرض کنیم.
هر Zen 4 CCD ابعادی 72 میلی متر مربعی دارد که 8 میلی متر مربع کوچک‌تر از Zen 3 (حاضر در سری EPYC Milan) خواهد بود. حتی I/O die نیز کوچک‌تر شده و از 416 میلی متر مربع EPYC Milan به در حدود 397 میلی متر مربع رسیده است. با این اوصاف تیم سرخ مشکلی بابت قرار دادن 6 چیپلت در هر سمت چیپ ورودی / خروجی دارد و البته باید این نکته را نیز اضافه کنیم که پکیج SP5 نزدیک به 37 درصد بزرگ‌تر از SP3 است.
اما خیلی زود پس از Genoa، تیم سرخ محصول دیگری را در پلتفرم سرور با معماری Zen 4c اما با نام Bergamo عرضه می‌کند. چیپ‌های EPYC Bergamo تا 128 هسته را شامل می‌شوند و رقیبی برای پردازنده‌های Xeon با حافظه HBM و همچنین محصولات سرور اپل و گوگل با تعداد هسته بالا (بر پایه معماری ARM) خواهند بود. Genoa و Bergamo از سوکت یکسان SP5 استفاده می‌کنند و تفاوت اصلی آنها بهینه بودن Genoa برای سرعت کلاک بالاست در حالی که Bergamo برای بارهای کاری با توان خروجی بالاتر بهینه شده است.
رندرهایی که از چیپ EPYC Genoa منتشر شده 12 واحد CCD را نشان می‌دهد که مشخصا 96 هسته را شامل می‌شوند. بنابراین برای دست یابی به 128 هسته Bergamo ممکن است نیازمند 16 واحد CCD باشد. چینش نهایی dieها در این خانواده به خودی خود جذابیت زیادی خواهد داشت.
پردازنده‌های Genoa X احتمالا در اواخر فصل چهارم یا اوایل فصل اول 2023 به تولید می‌‌رسند و در اواسط سال جدید میلادی عرضه خواهند شد. این خانواده در واقع همان راه Milan X را ادامه می‌دهد یعنی فناوری 3D V Cache را به همراه خواهد داشت. در حالی که Milan X تا 768 مگابایت کش سطح سه در اختیار داشت اما این میزان در Genoa X به بیش از 1 گیگابایت می‌رسد.
فارغ از پلتفرم SP5 انتظار می‌رود که AMD از پلتفرم دیگری با نام SP6 رونمایی کند که برای سرورهای پایین رده مناسب خواهد بود. این راهکار تک سوکت از حافظه‌های 6 کاناله، 96 خط PCIe Gen 5.0، همچنین 48 خط برای CXL V1.1+ و 8 خط PCIe Gen 3.0 پشتیبانی می‌کند. هر چند که همچنان پردازنده‌هایی با معماری Zen 4 برای این پلتفرم در نظر گرفته شده اما این مدل‌ها تنها تا 32 هسته Zen 4 یا 64 هسته Zen 4c را شامل می‌شوند و تحت خانواده EPYC Siena در دسترس قرار می‌گیرند.
توان حرارتی آنها 70 الی 225 وات خواهد بود و تمرکز آنها روی تراکم و عملکرد بر مصرف بهینه برای بازار Edge و مخابراتی است. همچنین به نظر می‌رسد پکیج کلی SP6 بسیار شبیه به سوکت فعلی SP3 خواهد بود. هر چند که طرح بندی پین‌ها متفاوت است LGA 4844 در برابر LGA 4096.
| نام خانواده | AMD EPYC Naples | AMD EPYC Rome | AMD EPYC Milan / Milan X | AMD EPYC Genoa | AMD EPYC Genoa X | AMD EPYC Bergamo | AMD EPYC Siena | AMD EPYC Turin | AMD EPYC Venice |
| برند | EPYC 7001 | EPYC 7002 | EPYC 7003 | EPYC 7004؟ | EPYC 7004؟ | EPYC 7005؟ | EPYC 7004؟ | EPYC 7006؟ | EPYC 7007؟ |
| زمان عرضه | 2017 | 2019 | 2021 | 2022 | 2023 | 2023 | 2023 | 2024 / 2025 | 2025+ |
| معماری | Zen | Zen 2 | Zen 3 | Zen 4 | Zen 4 3D V Cache | Zen 4c | Zen 4 / Zen 4c | Zen 5 | Zen 6 |
| فناوری ساخت | 14 نانومتر (GloFo) | 7 نانومتر (TSMC) | 7 نانومتر (TSMC) | 5 نانومتر (TSMC) | 5 نانومتر (TSMC) | 5 نانومتر (TSMC) | 5 نانومتر (TSMC) | 3 نانومتر؟ (TSMC) | نامشخص |
| نام پلتفرم | SP3 | SP3 | SP3 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | نامشخص |
| سوکت | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | نامشخص |
| حداکثر تعداد هسته | 32 | 64 | 64 | 96 | 96 | 128 | 64 | 256 | 384؟ |
| حداکثر تعداد رشته | 64 | 128 | 128 | 192 | 192 | 256 | 128 | 512 | 768؟ |
| حداکثر حافظه کش سطح سه | 64 مگابایت | 256 مگابایت | 256 مگابایت | 384 مگابایت؟ | 1152 مگابایت؟ | نامشخص | 256 مگابایت؟ | نامشخص | نامشخص |
| طراحی چیپلت | 4 CCD 2 CCX به ازای هر CCD | 8 CCD 2 CCX به ازای هر CCD یک IOD | 8 CCD 1 CCX به ازای هر CCD یک IOD | 12 CCD 1 CCX به ازای هر CCD یک IOD | 12 CCD 1 CCX به ازای هر CCD یک IOD | 12 CCD 1 CCX به ازای هر CCD یک IOD | 8 CCD 1 CCX به ازای هر CCD یک IOD | نامشخص | نامشخص |
| پشتیبانی از حافظه | DDR4 2666 | DDR4 3200 | DDR4 3200 | DDR5 5200 | DDR5 5200 | DDR5 5600؟ | DDR5 5200 | DDR5 6000 | نامشخص |
| تعداد کانال حافظه | 8 کاناله | 8 کاناله | 8 کاناله | 12 کاناله | 12 کاناله | 12 کاناله | 6 کاناله | 12 کاناله | نامشخص |
| پشتیبانی از PCIe | 64 عدد Gen 3 | 128 عدد Gen 4 | 128 عدد Gen 4 | 160 عدد Gen 5 | 160 عدد Gen 5 | 160 عدد Gen 5 | 96 عدد Gen 5 | نامشخص | نامشخص |
| توان حرارتی | 200 وات | 280 وات | 280 وات | 200 وات (قابل تنظیم تا 400 وات) | 200 وات (قابل تنظیم تا 400 وات) | 320 وات (قابل تنظیم تا 400 وات) | 70 وات (قابل تنظیم تا 225 وات) | 480 وات (قابل تنظیم تا 600 وات) | نامشخص |
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید