شرکت MSI قبلاً فناوری AMD EXPO را برای پروفایلهای اورکلاک حافظه DDR5 تأیید کرده است و همچنین راهنمای نصب نمونه مهندسی پردازنده AMD Ryzen 7000 را منتشر کرده است. AMD به وضوح از اینکه MSI این اطلاعات را به صورت کامل و مستقیم اعلام میکند خوشحال نیست، زیرا Computex فقط یک ویترین بود، نه یک برنامه برای افشای کامل تمام جزئیات. به همین دلیل، برخی از این اطلاعات قبلاً به درخواست AMD حذف شده بودند.
اما به گزارش VideoCardz ظاهرا MSI چندان به این موضوع توجهی ندارد. این شرکت در جریان پخش MSI Insider خود، طراحی چیپست AMD X670 را بدون هیت سینکهای حرارتی به نمایش گذاشت. این در واقع اولین باری است که میتوانیم طراحی چیپست دوگانه X670 را ببینیم، که AMD آن را تایید کرد بود اما به صورت مستقیم به نمایش نگذاشته بود.
پشتیبانی تا 24 خط PCIe Gen5 به لطف چیپست دوگانه AMD X670
پلتفرم AMD AM5 دارای سوکت LGA1718 برای میزبانی از پردازندههایی با حداکثر توان 170 وات PPT (توان سوکت) خواهد بود. نسل اول پردازندههای AM5 مبتنی بر معماری Zen4 با پشتیبانی از حافظههای DDR5 و همچنین دستگاههای PCIe Gen5 عرضه خواهند شد. چیپستهای X670E و X670 با طراحی چیپست دوگانه خود تا 24 خط PCIe Gen5 را برای گرافیک و ذخیرهسازی را پشتیبانی خواهند کرد.
اگرچه این موضوع قبلاً توسط AMD تأیید شده بود، اما نکتهای که به وضوح در این تصاویر مشخص است، که طراحی چیپست دوگانه X670 جدید به شکلی است که نیازی به خنک کننده فعال ندارند. این امر طراحی مادربردهای سری 600 AMD را بسیار ساده میکند، هزینه توسعه را کاهش میدهد و احتمالاً به معنای نیاز کمتر انرژی نیز خواهد بود.
نمایش Ryzen 7000 و X670 در Computex تنها گوشهای از آن چیزی است که قرار است در پاییز امسال (به طور رسمی) عرضه شود. AMD قول داده است تابستان امسال جزئیات بیشتری را ارائه کند. مادربردهای B650 باید دارای طراحی تک چیپست باشند، بنابراین برای این مادربردها حتی هیت سینکهای کوچکتری نیاز خواهد شد.
مطالب مرتبط:
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید