تصویری از نمونه مهندسی EPYC Milan در CPU Z توسط YuuKi_AnS مشاهده شده است. این افشاگر قبلا درباره محصولات تکنولوژی مختلفی صحبت کرده بود و حالا مشغول صحبت درباره پردازنده‌های AMD Zen 3 است و براساس اطلاعات ارائه شده مشخصا درباره لاین آپ نسل بعدی EPYC صحبت می‌کند.
اسکرین شات ارائه شده از CPU Z متأسفانه جزئیات خاصی را نشان نمی‌دهد و تنها بخشی از تعداد هسته‌ها مشخص شده است. به نظر می‌رسد چیپ حاضر در این تصویر بیش از 8 هسته در اختیار دارد. تعداد دقیق هسته‌ها متأسفانه معلوم نیست اما با نگاهی به نوار پیمایش می‌توانیم تصور کنیم بیش از 32 هسته را شامل می‌شود. این پردازنده می‌تواند یکی از اولین نمونه‌های مهندسی EPYC Milan با معماری Zen 3 باشد. افشاگر مذکور حتی به میزان عملکرد این چیپ نیز اشاره کرده است.
Yuuki ادعا می‌کند که نسل بعدی پردازنده‌های AMD EPYC Milan از عملکرد تک هسته در حد مدل‌های بالا رده Xeon بهره می‌برد. او امتیاز بنچمارک حداقل 500 را نیز ذکر نموده. متأسفانه جزئیات بیشتری از این که چه منظور او چه بنچمارکیست اما اگر بنچمارک CPU Z را ملاک قرار دهیم ما شاهد حداقل 23 درصد افزایش کارایی نسبت به نسل دوم پردازنده‌های سرور EPYC یعنی Rome و مدل EPYC 7742 هستیم.
نمونه مهندسی EPYC Milan در CPU Z
در Cinebench R20 این کارایی افزایش 25 الی 30 درصدی در بارهای کاری تک هسته را نشان می‌دهد که بهبود عظیمی خواهد بود. این اطلاعات البته با شایعات قبلی که ادعا می‌کردند چیپ‌های EPYC Milan نسبت به نسل قبلی خود تقریبا 20 درصد بهبود کارایی را تجربه خواهند کرد، در یک راستا قرار می‌گیرد.
همچنین مقایسه عملکرد با Xeonهای اینتل ما را قانع می‌کند که با یک پردازنده EPYC Milan طرف هستیم و نه یک مدل مصرف کننده. همچنین ادعا شده که این چیپ در پلتفرم 2 سوکت تحت اجرا بوده که یعنی یکی از مدل‌های بالا رده EPYC می‌باشد. اگر کارایی اعلام شده را درست فرض کنیم پس AMD نه تنها برتری خود در چند هسته را به سطح جدیدی می‌رساند بلکه در تک هسته نیز جایگزین اینتل خواهد شد تا پادشاه جدید عملکرد تک رشته و بهره وری انرژی در بازار سرور لقب گیرد.
| خانواده Ryzen | سری رایزن 1000 | سری رایزن 2000 | سری رایزن 3000 | سری رایزن 4000 | سری رایزن 5000 | سری رایزن 6000 |
| معماری | Zen | Zen / Zen+ | Zen 2 / Zen + | Zen 3 / Zen 2 | Zen 3+ / Zen 3؟ | Zen 4 / Zen 3؟ |
| فناوری | 14 نانومتر | 14 نانومتر12 نانومتر | 7 نانومتر | 7 نانومتر / 7 نانومتر پلاس | 7 نانومتر / 7 نانومتر پلاس | 5 نانومتر / 7 نانومتر پلاس |
| سرور | EPYC Naples | EPYC Naples | EPYC Rome | EPYC Milan | EPYC Milan | EPYC Genoa |
| بیشترین تعداد هسته/رشته در سرور | 32 / 64 | 32 / 64 | 64 / 128 | 64 / 128 | نامشخص | نامشخص |
| سطح بالای دسکتاپ | Ryzen Threadripper 1000 | Ryzen Threadripper 2000 | Ryzen Threadripper 3000 Castle Peak | Ryzen Threadripper 4000 Genesis Peak | Ryzen Threadripper 5000 | Ryzen Threadripper 6000 |
| بیشترین تعداد هسته/ رشته در سطح بالای دسکتاپ | 16 / 32 | 32 / 64 | 64 / 128 | 64 / 128؟ | نامشخص | نامشخص |
| مصرف کننده | Ryzen 1000 Summit Ridge | Ryzen 2000 Pinnacle Ridge | Ryzen 3000 Matisse | Ryzen 5000 Vermeer | Ryzen 6000 Warhol | Ryzen 7000 Raphael |
| بیشترین تعداد هسته/رشته در مصرف کننده | 8/16 | 8/16 | 16/32 | 16/32 | نامشخص | نامشخص |
| APU مقرون به صرف | ندارد | Ryzen 2000 Raven Ridge | Ryzen 3000 Picasso Zen+ | Ryzen 4000 Renior | Ryzen 5000 Cezanne | Ryzen 5000 Rembrandt |
| سال | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 / 2021 | 2020 / 2021 | 2022 |
AMD EPYC Milan
پردازنده‌های AMD EPYC Milan جانشین لاین آپ فعلی Rome خواهند شد. تغییرات پایه‌ای برای لاین آپ Milan استفاده از ریز معماری Zen 3 است که با فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس همراه می‌شود. تا جایی که اطلاع داریم و AMD به شکل رسمی به نمایش گذاشته، پردازنده‌های EPYC Milan تمرکز ویژه‌ای بر بهبود کارایی بر مصرف خواهند داشت اما این بدان معنا نیست که هسته‌ها به روز نخواهند شد. در حالی که کارایی بر مصرف بحث اصلی Zen 3 است، آنها همچنین عملکرد کلی را نیز افزایش خواهند داد که توسط Mark Papermaster مدیر ارشد فناوری در AMD اعلام شده.
TSMC ممکن است از یک دستگاه پایه برای سنجش استفاده کند اما ادعاهای ما براساس یک محصول واقعیست. قانون Moore در حال کمرنگ شدن است، نودهای تولید کنندگان گران‌تر شده‌اند و ما دیگر نمی‌توانیم به حدی که انتظار داریم فرکانس را افزایش دهیم. با نگاه به فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس EUV ما می‌توانیم انتظار افزایش بهره وری به همراه مقداری عملکرد بهتر را داشته باشیم.
اسلایدی اخیرا منتشر شده بود که AMD نشان می‌داد پردازنده‌های 7 نانومتر پلاس این شرکت کارایی بر وات بالاتری از چیپ‌های 10 نانومتری Ice Lake SP Xeon ارائه می‌دهند. قابلیت‌های جدید این مدل به غیر از طراحی هسته Zen 3، سری Milan از سازگاری با پلتفرم SP3، پشتیبانی از حافظه‌های DDR4، رابط PCI Express 4.0 و همچنان 64 هسته 128 رشته پردازشی برخوردار خواهد بود. این باعث می‌شود که شایعه اخیر درباره معرفی قابلیت SMT 4 Way در مدل‌های Milan را جدی نگیریم اما احتمال دارد AMD طراحی‌های سفارشی با هسته‌ها و رشته‌های بیشتر به ازای هر هسته را نیز ارائه دهد. این چیپ‌ها توان حرارتی 120 تا 225 وات خواهند داشت که مشابه مدل‌های Rome فعلیست.
در نگاه کلی چیپ‌های آینده EPYC Milan قابلیت‌های اصلی زیر را خواهند داشت:
- هسته‌های 7 نانومتر پلاس Zen 3
- سازگاری با سوکت SP3
- مدل‌هایی توان حرارتی 120 وات تا 225 وات
- پشتیبانی از PCI Express 4.0
- پشتیبانی از حافظه‌های DDR4
- عرضه در سال 2020
یکی از جزئیات جالب دیگر در طراحی هسته این مدل که خود AMD آن را در طی ارائه منتشر کرده نیز اینجاست که بر خلاف Zen 2 که 16 مگابایت حافظه کش سطح سه به ازای هر CCX داشت، Zen 3 یک حافظه کش مشترک 32+ مگابایتی برای هر چیپ (die) دارد. این اجازه می‌دهد تمام هسته‌ها کش سطح سه موجود را به شکل کامل بین یکدیگر به اشتراک بگذارند بجای آن که هر CCX حافظه کش کوچک‌تر و جدای خود را میان هسته‌ها به اشتراک بگذارد. چنین چیزی ممکن تایید کند که Milan از 8 هسته Zen 3 در یک CCX استفاده می‌کند. AMD همچنین تایید کرده که آنها مشغول تولید نمونه‌های اولیه پردازنده‌های Milan هستند که برای مشتریان در انتظار این چیپ‌ها خبر فوق العاده‌ایست.
بیشتر بخوانید: افزایش کارایی عظیم EPYC Milan نسبت به EPYC Rome
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید