پردازنده‌های رایزن 4000 AMD با معماری ZEN3 و پلتفرم پرچمدار X670 اواخر 2020 از راه می‌رسند

بعد از موفقیت بزرگ AMD با نسل سوم پردازنده‌های رایزن، باید خود را برای نسل بعدی این پردازنده‌های ارزشمند در سال آینده آماده کنیم. بر اساس گزارشات، پردازنده‌های سری رایزن 4000 بر پایه معماری ZEN3 و لیتوگرافی 7+ نانومتری اواخر سال 2020 از راه خواهند رسید. این گزارش توسط MyDrivers منتشر شده که اطلاعات را از طریق منابع خود درباره پردازنده‌های نسل بعد AMD به دست آورده و حاکی از این دارد که تقریبا یک سال دیگر باید منتظر این CPUها بمانیم.

در این گزارش علاوه بر پردازنده‌های رایزن 4000 در مورد یک محصول دیگر از AMD، یعنی پلتفرم سری 600 این شرکت نیز اطلاعاتی آمده است. همان طور که اشاره شد و انتظار میرود، رایزن 4000 دارای معماری 7+ نانومتری ZEN3 خواهد بود که AMD در این معماری از روش تولید EUV استفاده میکند. با این روش کمپانی میتواند تراکم کلی ترانزیستورها را افزایش دهد. مسئله مهم، معماری ZEN3 است که همان طور که در گزارشات قبلی آمده، پیش بینی می‌شود طراحی هسته‌ها در این معماری تفاوت‌های چشمگیری داشته باشد و به لطف این معماری، پردازنده‌های نسل بعد از فرکانس بالاتر، IPC وسیع‌تر و تعداد هسته بیشتر برخوردار خواهند بود.

همچنین AMD پلتفرم جدید سری 600 را با رایزن 4000 همراه خواهد کرد. چیپست پرچمدار مادربردهای سازگار با این پردازنده X670 نام خواهد داشت که جایگزینی برای چیپست X570 خواهد بود. به گفته منبع منتشر کننده گزارش، سوکت این پلتفرم X670 همان AM4 خواهد بود و از ویژگی‌هایی مانند PCIe نسل چهار بهبود یافته، I/O ارتقا یافته، اسلات‌های M.2 و پورت های ساتا و USB 3.2 بیشتر برخوردار خواهد بود. همچنین ممکن است پلتفرم X670 ذاتا از Thunderbolt 3 نیز پشتیبانی کند اما به طور کلی این چیپست، نمونه بهبود یافته X570 خواهد بود.

X670 آخرین چیپست AMD خواهد بود که با سوکت AM4 همراه میشود و بعد از پردازنده رایزن 4000، AMD این سوکت را بازنشسته خواهد کرد. این اتفاق منطقیست چرا که از زمان معرفی چیپست‌های سری 300 در سال 2017، سه سال میگذرد و 2020 چهارمین سال بهره‌گیری AMD از سوکت AM4 محسوب می‌شود. همچنین AMD با توجه به اینکه فناوری‌های جدیدی همچون DDR5 و PCIe 5.0 در سال‌های 2021 یا اواخر 2022 از راه میرسند، نیاز به یک سوکت پلتفرم جدید خواهد داشت. بدین ترتیب میتوان گفت AMD نیز از روند تیک تاکی مشابه اینتل پیروی خواهد کرد و معماری ZEN3 به نوعی قسمت “تاک” این استراتژی است. از نظر تعداد هسته‌ها، همان طور که در ZEN2 شاهد دو برابر شدن تعداد هسته‌ها نسبت به نسل اول این معماری بودیم، انتظار میرود در ZEN3 نیز شاهد افزایش هسته‌های پردازشی با معماری بهبود یافته باشیم. این در حالیست که ZEN2 از پیشرفته‌ترین معماری‌های صنعت تراشه محسوب میشود تعداد هسته قابل توجهی را در قبال مصرف مناسب انرژی و راندمان بسیار خوب ارائه میدهد. با اینکه مطمئنا تغییرات چشمگیر در معماری 7+ نانومتری به مانند مهاجرت از معماری 14 به 7 نانومتری نخواهد بود اما به هر حال پیشرفت‌هایی صورت خواهد گرفت.

معماری 7+ نانومتری TSMC در مقایسه با نمونه 7 نانومتری 10 درصد راندمان بهتری دارد در حالی که تراکم ترانزیستورها نیز 20 درصد بیشتر است. از آنجایی که اینتل به این زودی‌ها پردازنده‌های 10 نانومتری را برای کامپیوترهای شخصی ارائه نخواهد کرد، AMD دست کم برای یک نسل دیگر با معماری 7 نانومتری خود پیشتاز خواهد بود. انتظار میرود AMD در نمایشگاه CES 2020 اطلاعات بیشتری را از معماری ZEN3 به اشتراک بگذارد.