محصولات جدید شرکت AMD، از جمله پردازنده های Ryzen و گرافیک های Radeon برای سال‌های 2025-2026 شامل محصولات مختلفی خواهند بود. از جمله این محصولات می‌توان به نسخه‌های refreshe از تراشه‌های سری Strix Halo و Radeon RX 8000 اشاره کرد.
گزارش جدید در مورد محصولات بخش موبایلی شرکت AMD، از سوی Golden Pig Upgrade Pack در Weibo منتشر شده که چشم انداز مجموعه تراشه‌های لپتاپی (پردازنده و گرافیک) این کمپانی را برای سال‌های 2025-2026 به اشتراک گذاشته است. باید اشاره کرد که هیچ یک از این اطلاعات به اشتراک گذاشته شده رسمی نیست، با این وجود فاش کننده سابقه خوبی دارد، بنابراین می‌توان تا حدودی به گفته‌های آن اعتماد کرد.
پردازنده ها و گرافیک های AMD که در سال‌های 2025-2026 روانه بازار خواهند شد
پردازنده‌های AMD Ryzen (2025-2026):
ابتدا با APUهای AMD Ryzen شروع می‌کنیم. گفته می‌شود که در سال 2025، شرکت AMD دو خانواده جدید را معرفی می‌کند، اولین خانواده Krackan Point است که تحت عنوان سری Ryzen AI 300 روانه بازار می‌شود. دومین مورد یک ری‌برندینگ از سری Hawk Point است که تحت سری Ryzen 200 نام‌گذاری خواهد شد. پیش از این در مورد این دو خانواده گزارشاتی منتشر شده بود.
پردازنده‌های AMD Ryzen AI 300 Krackan Point با 8 هسته و 16 رشته در پیکربندی چهار هسته Zen 5 و چهار هسته Zen 5C، لپتاپ‌های مقرون‌به‌صرفه را هدف قرار خواهند داد. این تراشه‌ها دارای حداکثر 8 واحد محاسباتی RDNA 3.5 هستند و از حافظه LPDDR5X-8000 یا DDR5-5600 پشتیبانی می‌کنند. این تراشه‌ها دارای گواهینامه +Copilot خواهند بود، بنابراین NPU آن‌ها باید مانند پردازنده‌های Strix Point بتوانند 50 TOPS را ارائه دهند.
ویژگی‌های مورد انتظار AMD Ryzen AI 300 Krackan Point:
- طراحی یکپارچه Zen 5
- حداکثر 8 هسته (چهار هسته Zen 5 + چهار هسته Zen 5C)
- 16 مگابایت حافظه کش L3 مشترک
- 8 واحد محاسباتی RDNA 3.5
- پشتیبانی از LPDDR5X-8000 + DDR5
- موتور XDNA 2 یکپارچه
- تا 50 AI TOPS
- عرضه در نیمه اول سال 2025
- پلتفرم FP8 (15W-45W)
به علاوه، APUهای Hawk Point با نام تجاری Ryzen 200 دارای 8 هسته مبتنی بر معماری Zen 4 و 16 رشته هستند، همچنین از حداکثر 12 واحد محاسباتی RDNA 3 و حافظه LPDDR5X-7500 یا DDR5-5600 پشتیبانی می‌کنند. البته به دلیل ارائه 16 TOPS AI، گواهینامه +Copilot را دریافت نخواهد کرد. این تراشه‌ها در طراحی‌های سطح پایه ارائه خواهند شد زیرا Krackan و Strix دسته‌ای از محصولات برتر را هدف قرار می‌دهند.
گفته می‌شود، در سال 2026 شرکت AMD خانواده‌های Strix Point و Krackan Point خود را تحت سری Ryzen AI 400 با پیشرفت‌های جزئی روانه بازار خواهد کرد.
پردازنده‌های Ryzen AMD (2025-2026) برای پلتفرم‌های حرفه‌ای:
به منظور تجهیز پلتفرم‌های حرفه، شرکت AMD در حال آماده‌سازی دو خانواده جدید برای عرضه در سال 2025 است. اولین مورد، ادامه پردازنده‌های Dragon Range خواهد بود که مبتنی بر معماری هسته‌ای Zen 4 هستند و حداکثر از 16 هسته پشتیبانی می‌کنند. پردازنده‌های Fire Range همان دای IO را به همراه 2 واحد محاسباتی RDNA 2 حفظ می‌کنند، اما از حافظه DDR5-5600 پشتیبانی می‌کنند که در مقایسه با نسخه‌های به کار رفته در خانواده Dragon Range با سرعت 5200 MT/s، سریعتر خواهد بود.
خط تولید دیگری که وارد قفسه فروشگاه‌ها خواهد شد، APUهای Strix Halo شرکت AMD است که برای تجهیز کردن ورک‌استیشن‌ها، همچنین تولید محتوا و بازی طراحی شده‌اند. این تراشه‌ها دارای حداکثر 16 هسته Zen 5 و 40 واحد محاسباتی RDNA 3.5 هستند، همچنین از حافظه LPDDR5X-8000 (256 بیتی) پشتیبانی خواهند کرد. گزارش‌های اخیر حاکی از آن است که ظرفیت حافظه این محصولات در پیکربندی‌های خاص به حداکثر 96 گیگابایت می‌رسد. به علاوه گفته می‌شود که این APUها در پلتفرم FP11 پشتیبانی خواهند شد.
ویژگی‌ها و مشخصات مورد انتظار AMD Ryzen AI HX Strix Halo:
- طراحی تراشه Zen 5
- تا 16 هسته
- 64 مگابایت حافظه کش L3 مشترک
- 40 واحد محاسباتی RDNA 3+
- 32 مگابایت کش MALL (برای iGPU)
- کنترلر حافظه 256 بیتی LPDDR5X-8000
- موتور XDNA 2 یکپارچه
- تا 60 AI TOPS
- 16 خط PCIe Gen4
- عرضه در نیمه دوم سال 2024 (مورد انتظار)
- پلتفرم FP11 (55W-130W)
به نظر می‌رسد برند گرافیکی APUهای Strix Halo نیز توسط افشاگر ذکر شده است که به سری Radeon 8000 اشاره می‌کند. توجه داشته باشید که این‌ها پردازنده‌های گرافیکی RDNA 4 نیستند، بلکه مبتنی بر معماری RDNA 3.5 خواهند بود. به علاوه به دو نسخه اشاره شده است، که اولی دارای 40 واحد محاسباتی با نام تجاری Radeon 8060S است و دیگری با 32 واحد محاسباتی با نام Radeon 8050S شناخته خواهند شد. نام تجاری پیکربندی 16 CU در حال حاضر مشخص نیست.
مشخصات مجموعه پردازنده‌های AMD Ryzen AI MAX 300 Strix Halo APU:
| نام پردازنده | معماری‌ها | هسته‌های پردازنده | هسته‌های گرافیکی | حداکثر توان مصرفی |
| Ryzen AI Max+ 395 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 16/32 | 40 CU (Radeon 8060S) | 55-130 وات |
| Ryzen AI Max 390 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 12/24 | 40 CU (Radeon 8060S) | 55-130 وات |
| Ryzen AI Max 385 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 8/16 | 32 CU (Radeon 8050S) | 55-130 وات |
| Ryzen AI Max 380 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 6/12 | 16 CU (Radeon 8XXXS) | 55-130 وات |
پلتفرم‌های گرافیکی Radeon Gaming AMD (2025-2026)
شرکت AMD قصد دارد برای سال‌های 2025-2026 در بخش گرافیکی، محصولاتی مبتنی بر هر دو معماری RDNA 4 و RDNA 3 خود را روانه بازار کند. برای بخش پایین رده انتظار می‌رود AMD چیپ‌های Navi 33 خود را به‌روز کند در حالی که APUهای Strix Halo بخش iGPU را پوشش خواهند داد. این تراشه‌ها محصولات گیمینگ پایین رده سبک و نازک را هدف قرار خواهند داد.
در حال حاضر، شرکت AMD تنها به ارائه پردازنده‌های گرافیکی Navi 48 و Navi 44 تحت برند Radeon نسل بعدی خود شناخته شده است، و در بخش حرفه‌ای با کمپانی انویدیا رقابت نمی‌کند. از این رو، باید منتظر بمانیم و ببینیم که این شرکت با محصولات نسل بعدی خود در پلتفرم‌های موبایلی چگونه عمل خواهد کرد.
به طور کلی، سال‌های آینده برای شرکت AMD در بخش لپتاپ بسیار شلوغ و پر کار خواهد بود، به ویژه در زمینه پردازنده‌های Ryzen که بیشتر تمرکز و فعالیت‌ها در آنجا خواهد بود.
مشخصات سری پردازنده‌های موبایلی AMD Ryzen:
| نام خانوادگی پردازنده | AMD Sound Wave? AMD Bald Eagle | AMD Bald Eagle Point | AMD Krackan Point | AMD Fire Range | AMD Strix Point Halo | AMD Strix Point | AMD Hawk Point | AMD Dragon Range | AMD Phoenix |
| برند خانوادگی | TBD | Ryzen AI 400 | TBD | TBD | Ryzen AI 300 | Ryzen AI 300 | AMD Ryzen 8040 (سری H/U) | AMD Ryzen 7045 (سری HX) | AMD Ryzen 7040 (سری H/U) |
| گره فرآیند | TBD | 4 نانومتر | 4 نانومتر | 5 نانومتر | 4 نانومتر | 4 نانومتر | 4 نانومتر | 5 نانومتر | 4 نانومتر |
| معماری هسته پردازنده | Zen 6؟ | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 |
| هسته / رشته پردازنده(حداکثر) | TBD | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 |
| حافظه کش L2 (حداکثر) | TBD | 12 مگابایت | TBD | TBD | 24 مگابایت | 12 مگابایت | 4 مگابایت | 16 مگابایت | 4 مگابایت |
| حافظه کش L3 (حداکثر) | TBD | 24 مگابایت + 16 مگابایت SLC | 32 مگابایت | TBD | 64 مگابایت + 32 مگابایت SLC | 24 مگابایت | 16 مگابایت | 32 مگابایت | 16 مگابایت |
| حداکثر کلاک پردازنده | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | 5.1 گیگاهرتز | TBD | 5.4 گیگاهرتز | 5.2 گیگاهرتز |
| معماری هسته گرافیکی | RDNA 3+ iGPU | RDNA 3.5 iGPU 4 نانومتری | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3.5 iGPU 4 نانومتری | RDNA 3.5 iGPU 4 نانومتری | RDNA 3 iGPU 4 نانومتری | RDNA 2 iGPU 6 نانومتری | RDNA 3 iGPU 4 نانومتری |
| حداکثر هسته‌های گرافیکی | TBD | 16 CU (1024 هسته) | 12 CU (786 هسته) | 2 CU (128 هسته) | 40 CU (2560 هسته) | 16 CU (1024 هسته) | 12 CU (786 هسته) | 2 CU (128 هسته) | 12 CU (786 هسته) |
| حداکثر کلاک گرافیکی | TBD | 2900 مگاهرتز | TBD | TBD | TBD | 2900 مگاهرتز | 2800 مگاهرتز | 2200 مگاهرتز | 2800 مگاهرتز |
| TDP (cTDP پایین/بالا) | TBD | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 55W-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) |
| تاریخ عرضه | 2026؟ | 2025؟ | 2025؟ | نیمه دوم 2024؟ | نیمه دوم 2024؟ | نیمه دوم 2024 | یک چهارم اول 2024 | Q1 2023 | Q2 2023 |
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید