پردازنده 16 هسته ای Alder Lake S مشاهده شد تا نمونه دیگری از چیپهای نسل دوازدهم سری Core دسکتاپ را در دیتابیس SiSoftware Sandra شاهد باشیم. این پردازنده که به نظر یک نمونه مهندسی میباشد با مشخصات جالب توجهی همراه شده و مشخصا به روز رسانی بزرگی نسبت به محصولات قبلی اینتل یا حتی نمونههای منتشر نشده Rocket Lake خواهد بود.
پردازنده Alder Lake S در حال حاضر بدون نام است اما ما میدانیم که جزئی از لاین آپ نسل دوازدهم دسکتاپ خواهد بود که فعلا برای نیمه دوم 2021 برنامه ریزی شدهاند.
چیپ Alder Lake از 16 هسته بهره میبرد اما جالب اینجاست که SiSoftware تعداد رشته را 32 عدد ذکر کرده که ممکن است صحیح نباشد. ما میدانیم که خانواده Alder Lake از طراحی هایبرید استفاده میکند، جایی که هستههای بزرگ x86 در کنار هستههای کوچک Atom قرار میگیرند. هستههای بزرگتر از فناوری Hyper Threading پشتیبانی میکنند که یعنی 8 هسته 16 رشته را شاهد خواهیم بود. هستههای کوچکتر اما از این فناوری بی بهره هستند (8 هسته 8 رشته) تا در نهایت شاهد 16 هسته و 24 رشته باشیم اما در حال حاضر نمیتوانیم پیکربندی دقیق چیپ مشاهده شده را متوجه شویم.
پردازنده 16 هسته ای Alder Lake S مشاهده شد
از نظر سرعت کلاک، نمونه مهندسی Alder Lake S فرکانس پایه 1.80 گیگاهرتز و بوست 4.00 گیگاهرتزی دارد. مشخصا که این سرعت نهایی نخواهد بود، ما انتظار کلاک پایه در محدوده 3 گیگاهرتز و بوست در محدوده 5 گیگاهرتز را داریم. این که سرعت کلاک بین دو کلاستر با معماری متفاوت چگونه مدیریت خواهد شد نیز جالب توجه خواهد بود. هستههای بزرگ از معماری Golden Cove استفاده میکنند در حالی که هستههای کوچک به معماری Gracemont (یا نسل جدید آن) مجهز هستند. اینتل به شکل رسمی اعلام کرده که خانواده Alder Lake با فناوری بهبود یافته 10nm SuperFin توسعه خواهد یافت.
مشخصات دیگر شامل 1.25 مگابایت حافظه کش میباشد که جمع آن به 12.5 مگابایت میرسد. همچنین 30 مگابایت حافظه کش سطح سه در نظر گرفته شده تا در کل شاهد 42.50 مگابایت حافظه کش برای این چیپ باشیم. همچنین واحد گرافیک مجتمع Xe از 32 واحد اجرایی یا 256 هسته بهره میبرد. کلاک این واحد 1500 مگاهرتز بوده و براساس معماری جدیدتر نسل 12.2 میباشد. همچنین این پردازنده روی یک پلتفرم تست داخلی مورد آزمایش قرار گرفته که از حافظههای DDR5 4800 پشتیبانی میکند. این موضوع تایید خواهد کرد که Alder Lake اولین پلتفرم دسکتاپ اینتل با پشتیبانی از DDR5 میباشد.
لاین آپ Alder Lake چیزی بیش از تنها به روز رسانی معماری و فناوری ساخت هستند. ما شاهد اولین لاین آپ حاضر در پلتفرم دسکتاپ خواهیم بود که از ترکیب هستههای کوچک (Atom) و بزرگ (Core) در یک پکیج استفاده میکند. ظاهرا PCB استفاده شده دیگر مربعی نخواهد بود. در تصویر منتشر شده به وضوح شکل مستطیلی Alder Lake مشخص شده و حتی ابعاد دقیق 37.5 × 45.0 میلیمتر نیز معلوم است. این در حالیست که پردازندههای فعلی با شکل مربعی خود ابعاد دقیق 37.5 × 37.5 میلیمتری دارند.
ابعاد جدید بدین معناست که Alder Lake و تمام پردازندههای آینده اینتل دیگر با سوکتهای فعلی سازگار نخواهند بود. به همین علت Alder Lake S به سوکت جدیدی با نام LGA 1700 نیاز دارد. طرح پشتی پردازنده البته همچنان با تغییرات کمی باقی مانده و ما شاهد 1700 محل تماس از جنس طلا هستیم که آرایهای از خازنها در میان آنها مشاهده میشود. چیپ (die) سری Alder Lake مشخصا باید بزرگتر از قبل باشد و البته احتمال میرود ما شاهد طراحی چیپلت مشابه AMD نیز باشیم.
| معماری پردازنده | فناوری ساخت | حداکثر تعداد هسته | چیپست پلتفرم | سوکت پلتفرم | حافظه پشتیبانی شده | توان حرارتی | پشتیبانی از PCIe | تاریخ عرضه | |
| Intel Sandy Bridge | Sandy Bridge | 32 نانومتر | 4 / 8 | سری 6 | LGA 1155 | DDR3 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Intel Ivy Bridge | Ivy Bridge | 22 نانومتر | 4 / 8 | سری 7 | LGA 1155 | DDR3 | 35 تا 77 وات | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Intel Haswell | Haswell | 22 نانومتر | 4 / 8 | سری 8 | LGA 1150 | DDR3 | 35 تا 84 وات | PCIe Gen 3.0 | 2013 تا 2014 |
| Intel Broadwell | Broadwell | 14 نانومتر | 4 / 8 | سری 9 | LGA 1150 | DDR3 | 65 وات | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Intel Skylake | Skylake | 14 نانومتر | 4 / 8 | سری 100 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | 35 تا 91 وات | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Intel Kaby Lake | Kaby Lake | 14 نانومتر پلاس | 4 / 8 | سری 200 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | 35 تا 91 وات | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Intel Coffee Lake | Coffee Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 6 / 12 | سری 300 | LGA 1151 | DDR4 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Intel Coffee Lake Refresh | Coffee Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 8 / 16 | سری 300 | LGA 1151 | DDR4 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Intel Comet Lake | Comet Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 10 / 20 | سری 400 | LGA 1200 | DDR4 | 35 تا 120 وات | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Intel Rocket Lake | Rocket Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 8 / 16 | سری 500؟ | LGA 1200؟ | DDR4 | نامشخص | PCIe Gen 4.0? | 2021؟ |
| Intel Alder Lake | Alder Lake | 10 نانومتر؟ | 16 / 32؟ | نامشخص | LGA 1700؟ | DDR5؟ | نامشخص | PCIe Gen 4.0? | 2022؟ |
| Intel Meteor Lake | Meteor Lake | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص | DDR5؟ | نامشخص | PCIe Gen 4.0? | 2023؟ |
همانطور که گفتیم پردازندههای Alder Lake S از سوکت جدید LGA 1700 استفاده میکنند اما در عین حال نسخهای بهبود یافته از گرافیک Xe نیز وجود دارد. همچنین اینتل توان حرارتی را 150 وات افزایش میدهد تا یک مدل حرفهای برای به چالش کشیدن امسال Ryzen 9 3950X با 16 هسته را عرضه کند.
همچنین شایعه Chiphell ادعا کرده که پردازندههای ADL-S از معماری Golden Cove برای هستههای بزرگ و Gracemont که نسل پس از Tremont است برای هستههای کوچک استفاده خواهد کرد.
معماری هسته Intel Golden Cove برای Core
- عملکرد بهبود یافته تک هسته (IPC)
- عملکرد بهبود یافته هوش مصنوعی
- عملکرد بهبود یافته شبکه / 5G
- قابلیتهای امنیتی بهبود یافته
معماری هسته Intel Gracemont برای Atom
- عملکرد بهبود یافته تک هسته (IPC)
- فرکانس بهبود یافته
- عملکرد بهبود یافته وکتور
Gloden Cove یک جهش معماری بزرگ نسبت به Willow Cove خواهد بود که یک طراحی کاملا جدید و بهبودهای مختلف را برای نیرو بخشیدن به هستههای بزرگتر فراهم میکند در حالی که Gracemont همین امر را در قیاس با Tremont به انجام خواهد رساند، کارایی بر مصرف بالاتر در هستههای کوچکتر اما با بهره وری بیشتر.
بیشتر بخوانید: معرفی کوتاه پردازنده های Intel Alder Lake – عرضه در 2021
توسط 
توسط 
ارباب اینتل دوباره دست به شلاق داره می شه تا نشون بده اربابه واقعی کیه.درافتادن با هیولای ابی مگه الکیه