تصاویر مرتبط با پردازنده Core i9 10900K و i7 10700K که هنوز عرضه نشدهاند در رسانه اجتماعی چینی مشاهده شد. متأسفانه قسمتهای تار شده تصاویر چیزی بیشتر از نشان Intel Confidential را نشانمان نمیدهند اما متوجه میشویم که این چیپها نمونههای مهندسی هستند.
پشت این چیپها به وضوح تایید میکنند که آنها برای پکیج جدید LGA 1200 تولید شدهاند. شما میتوانید تجهیزات الکتریکی را مشاهده کنید که شبیه هیچکدام از پکیجهای نسل قبلی اینتل نیستند و همچنین ناچهای متفاوتی برای سوکت در نظر گرفته شده است.
شایعات از معرفی نسل دهم اینتل Comet Lake S در آپریل 2020 میگویند و ما میتوانیم انتظار شنیدن اطلاعات بیشتر از این چیپها را در آینده نه چندان دور داشته باشیم. سیلیکون Come Lake با لیتوگرافی 14 نانومتری تولید خواهد شد و پردازندههای نسل دهم اینتل در پکیج LGA 1200 از تعداد هسته بیشتر و فرکانس بالاتر برخوردار خواهند بود. Core i9 10900K از 10 هسته 20 رشته پردازشی در کنار 20 مگابایت حافظه کش سطح سه و فرکانس بوستی تا 5.10 گیگاهرتز بهره میبرد و البته فرکانس بوست روی تمام هستهها 4.80 گیگاهرتز میباشد.
Core i7 10700K از طرف دیگر یک مدل 8 هسته 16 رشتهای با 16 مگابایت حافظه کش سطح سه و فرکانس بوست 5.00 گیگاهرتز به همراه بوست روی تمام هستههای 4.50 گیگاهرتز است. سری Core i5 نیز در نسل جدید قرار است از پیکربندی 6 هسته 12 رشته با 12 مگابایت حافظه کش بهره مند شوند. عملکرد به ازای هر هسته و همچنین IPC احتمالا به مانند همان نسل ششم Skylake خواهد بود و بهبودهای پردازنده Core i9 10900K و i7 10700K در هستههای بیشتر و فرکانس بالاتر ختم خواهد شد.
از اواخر 2015 که skylake که اومد
تا الان که 2020 هستش
شاید میتونست کمی بهتر کار کنه و تو ۳ سال
این مسیر رو طی کنه