چیپ 5 هسته‌ای جدید Intel Lakefield با فناوری ساخت 3D Foveros دیده شد

پردازنده آینده اینتل که به شکل 3D یا سه بعدی پشته سازی شده و با اسم رمز Lakefield شناخته می‌شود، به تازگی سر از پایگاه داده 3DMark درآورده. TUM_APISAK نیز موفق شده که تا از این موجودیت حاضر تصویری تهیه کنید.

Intel Lakefield اولین سری پردازنده‌های شرکت خواهد بود که از تکنولوژی ساخت 3D Foveros بهره مند می‌شود. Foveros تکنولوژی است که به اینتل اجازه می‌دهد چیپ‌های مختلف را روی یکدیگر پشته سازی کند، چیزی مانند تکنولوژی که دیگر سازندگان حافظه‌های ذخیره سازی برای برخی از 3D NANDها انجام می‌دهند.

با توجه به گزارش 3DMark این پردازنده ناشناخته از 5 هسته استفاده می‌کند که مطابق ترکیب چیپ‌های Intel Lakefield است. همانطور که احتمالا می‌دانید، Lakefield از طراحی مشابه با معماری big.LITTLE شرکت ARM بهره می‌برد. اینتل یک هسته قدرتمند را در کنار هسته‌های کندتر و با مصرف انرژی کمتر استفاده کرده.

در Lakefield اینتل برنامه دارد تا از یک هسته Sunny Cove و چهار هسته Atom Tremont را در کنار یکدیگر قرار دهد. این تولید کننده چیپ قصد دارد پردازنده‌های Lakefield را از ترکیب چند فناوری ساخت تولید کند. اینتل از لیتوگرافی 10 نانومتری برای Compute die و 22 نانومتری برای Base Die بهره خواهد گرفت.

3DMark این پردازنده Lakefield را با فرکانس 2500 مگاهرتز شناسایی کرده اما در قسمت مشخصات این نمونه پنج هسته‌ای را با کلاک پایه 3100 مگاهرتز و توربو 3166 مگاهرتز ذکر کرده. به مانند تمام تست‌های مرتبط با سیلیکون‌های اولیه، احتمالا در آینده این میزان تغییر می‌کند.

Lakefield از حافظه‌های LPDDR4X تا 4266 مگاهرتز پشتیبانی می‌کند. اینتل حافظه را به شکل پکیج روی پکیج در بالای پردازنده پشته سازی می‌کند. TUM_APISAK اعلام کرده که پردازنده Lakefield امتیاز فیزیک 5200 را ثبت کرده که به سختی آن را در رده Pentium Gold G5400 قرار می‌دهد.

بهره وری انرژی یکی از اهداف Lakefield است. این چیپ در پیکربندی‌های 5 و 7 وات عرضه می‌شود. همچنین Lakefield باید از نظر گرافیک مجتمع بسیار قابل باشد، اینتل تایید کرده که نمونه‌های Lakefield از گرافیک‌های نسل 11 این شرکت برخوردار بوده که تا 64 واحد اجرایی یا EU را در خود جای داده‌اند.

اینتل پیشبینی کرده که تولید نمونه‌های اولیه تا انتهای فصل چهارم شروع خواهد شد. البته که دیده شدن نمونه‌های Lakefield در 3DMark نشان می‌دهند که تولید این چیپ‌ها همین حالا نیز شروع شده و اگر تصور کنیم که اینتل طبق برنامه‌های خود پیش برود، این شرکت می‌تواند طبق برنامه ریزی قبلی Lakefield را سال آینده عرضه کند.