چندی پیش به مسئله استفاده از لحیم به جای خمیر سیلیکون در CPUهای نسل نهم (WhiskyLake) شرکت Intel پرداختیم. این خبر خوشحال کننده در حالی اعلام شد که کاربران و اورکلاکرهای بسیاری به مسئله استفاده از خمیر سیلیکون ساده، به جای لحیم انتقاد کرده بودند. اینک این شرکت با کنترل توان حرارتی بر روی 95 وات در پرچمداران MSDT، تهویه را بهبود بخشیده است.
سطح IHS یا همان Integrated Heatspreaders از جمله قسمت هایی بوده است که دست کم در نسل ششم، حواشی زیادی را برای این شرکت به همراه داشت؛ اینک اینتل از تکنیک Soldered Thermal Interface Material به اختصار STIM برای لحیم کاری IHS به سیلیکون استفاده کرده است. گواه این مسئله، کالبد شکافی است که به تازگی XFastest بر روی 2 پردازنده با عناوین Core i9-9900K و Core i7-9700K صورت گرفته است.
کالبد شکافی سطح IHS را با واژه تخصصی De-lidded می شناسیم؛ در این کالبد شکافی، استفاده اینتل از لحیم کاری STIM نیز به وضوح مشخص است. دست کم در سیلیکون پرچمدار Whiskey Lake-S، مقدار 4.5 حافظه کش، 2 هسته بیشتر و بالا رفتن فرکانس در سیلیکونی با ابعاد 178mm² افزایش یافته است.
توسط 
توسط 
واقعا رفتار اینتل با مشتری هاش خنده دار هست:smiley1:smiley4
یعنی میخاد چیزی رو بده یک دفعه نمیده خیال همه رو راحت کنه
یه مقدار امنیت بالا میبره یه ذره فرکانس
تعداد هسته زیاد میکنه بجاش تعداد رشته کم میکنه
بعد برای اینکه یه K بنداز تهه اسم پردازنده و فرکانس باز باشه 600-700 تومن بیشتر طلب میکنه
ولی AMD تو هر نسل جهش های خیلی بزرگی ایجاد میکنه:-bd