دسکتاپ

0

نوآوری سامسونگ در بسته‌بندی پردازنده‌های اگزینوس: فناوری Side by Side

همانطور که می‌دانید شرکت سامسونگ در زمینه معرفی فناوری‌های بسته‌بندی جدید برای سری چیپست‌های اگزینوس (Exynos) خود که به بهبود عملکرد، کارایی و کاهش حرارت کمک می‌کنند، بی‌تجربه نیست. به...

سومین مورد سوختن کانکتور 16 پین در RX 9070 XT Nitro+ سافایر گزارش شد 0

سومین مورد سوختن کانکتور 16 پین در RX 9070 XT Nitro+ سافایر گزارش شد

برای سومین‌بار کانکتور 16 پین کارت گرافیک سافایر سوخت. این ماجرا پایانی ندارد و فقط به RTX 5090 محدود نمی‌شود؛ کارت‌های میان‌رده نیز در برابر طراحی این کانکتور آسیب‌پذیر هستند....