وسترن دیجیتال قصد دارد تولید انبوه BiCS6 3D NAND با 162 لایه را آغاز کند که احتمالاً تا پایان سال جاری می‌توان آن را در SSD های PCIe 5 مشاهده کرد. این شرکت همچنین در حال کار بر روی NAND با بیش از 200 لایه است که برای ذخیره‌سازی در مراکز داده، PLC و راه‌هایی برای اتصال چندین ویفر سه بعدی NAND برای افزایش تعداد لایه‌ها کاربرد خواهد داشت.
ظرفیت و سرعت بیشتر با لایه‌های بیشتر
وسترن دیجیتال، همراه با شریک تجاری خود Kioxia، به تازگی بخشی از نقشه راه خود برای توسعه NAND در چند سال آینده را ارائه کرده است. این شرکت قصد دارد به زودی نسل ششم BiCS خود را معرفی کند که دارای 162 لایه در تنظیمات TLC و QLC خواهد بود.
هرچند با توجه به اینکه رقبایی مانند Micron مدتی است NAND های 176 لایه ای دارند، ممکن است این رقم چندان چشمگیر به نظر نرسد، اما WD ادعا می‌کند که با استفاده از یک ماده جدید، اندازه سلول‌های حافظه را کاهش می‌دهد که در نتیجه آن اندازه قالب‌های کوچک‌تری ایجاد خواهد شد.
این شرکت امیدوار است، این فناوری به آنها امکان دهد تا نسبت به درایوهای امروزی دستگاه‌های ذخیره‌سازی ارزان‌تری با همان کیفیت بالا تولید کنند. تولید انبوه BiCS6 3D NAND قرار است در اواخر سال 2022 آغاز شود و با توجه به برنامه‌ریزی WD برای استفاده از این تراشه‌ها می‌توان انتظار ورود محصولاتی از قبیل درایوهای USB ارزان تا PCIe 5.0 SSD با این فناوری تا پایان سال میلادی را داشت.
برنامه کوتاه مدت برای رسیدن به بیش از 200 لایه
در عین حال WD در مورد حافظه BiCS+ آینده خود با بیش از 200 لایه صحبت کرد که قرار است تا سال 2024 وارد شود. این حافظه دارای 55 درصد بیت بیشتر در هر ویفر، 60 درصد سرعت انتقال بیشتر و 15 درصد سرعت نوشتن بیشتر در مقایسه با BiCS6 است.
شایان ذکر است که در حال حاضر BiCS+ فقط در SSDهای مرکز داده مورد استفاده قرار می‌گیرد، اما این شرکت قصد دارد کلاس متفاوتی از NAND لایه 2xx را برای ذخیره‌سازی در مصرف کننده عمومی در بازار ارائه دهد که BiCS-Y نامیده می‌شود. همچنین وسترن دیجیتال در ادامه در مورد برنامه‌های خود برای بهبود چگالی و ظرفیت درایوهای خود از جمله PLC و برنامه ریزی برای ساخت NAND با بیش از 500 لایه برای دهه آینده نیز خبر داد.
مطالب مرتبط:
دیدگاهتان را بنویسید