شرکت AMD تأیید کرده که در رویداد Gamescom 2022 حضور خواهد داشت. اینطور که به نظر می‌رسد، مراسم معرفی پردازنده‌های جدید Ryzen 7000 Zen 4 و پلتفرم جدید AM5 طی همین رویداد برگزار می‌شود.
معرفی محصولات جدید AMD در رویداد Gamecock 2022
پیش از این زمان معرفی و عرضه پردازنده‌های جدید AMD یعنی Ryzen 7000 و پلتفرم جدید AM5 مشخص شده بود. طبق اطلاعات موجود، شرکت AMD محصولات جدید خود را در تاریخ 29 آگوست معرفی می‌کند که به پنجره زمانی رویداد Gamescom 2022 بسیار نزدیک است. این رویداد قرار است 23 آگوست آغاز شود و تا 28 آگوست ادامه داشته باشد.
طبق اطلاعاتی که داریم، شرکت AMD در ماه آگوست یک مراسم معرفی برگزار می‌کند و در آن، از مشخصات رسمی و قیمت پردازنده‌های Ryzen 7000 Raphael پرده برمی‌دارد. علاوه بر آن، شرکت‌های تولید کننده مادربرد نیز در این تاریخ قیمت و مشخصات مادربردهای AM5 خود را اعلام می‌کنند. این رویداد قرار است در تاریخ 29 آگوست برگزار بشود، اما عرضه محصولات جدید دو هفته پس از آن آغاز خواهد شد.
- بزرگ ترین جعبه گشایی پردازنده های رایزن – 3500 چیپ Ryzen 7 6800U
- مادربرد سفارشی X670E گیگابایت، در دست بررسی کنندگان
- قیمت احتمالی پردازنده های Ryzen 7000 منتشر شد + تصویر بسته بندی جدید
دو هفته بعد از معرفی و در تاریخ 13 سپتامبر، بررسی‌های پردازنده‌های دسکتاپ AMD Ryzen 7000 و مادربردهای X670 منتشر می‌شوند و دو روز بعد از آن یعنی در تاریخ 15 سپتامبر، عرضه محصولات جدید شرکت AMD آغاز خواهند شد. خلاصه زمانبندی معرفی و عرضه محصولات جدید AMD به صورت زیر است:
بگذارید تاریخ‌های فوق را یک بار جمع بندی کنیم:
- معرفی رسمی: 30 آگوست مصادف با 8 شهریور، ساعت 4:30 به وقت تهران
- انتشار بررسی‌ها: 13 سپتامبر مصادف با 22 شهریور، ساعت 00:30 به وقت تهران
- آغاز عرضه رسمی: 15 سپتامبر مصادف با 24 شهریور، ساعت 00:30 به وقت تهران
طبق اطلاعاتی که تاکنون منتشر شده‌اند، شرکت AMD در فاز ابتدایی چهار پردازنده از سری Ryzen 7000 Zen 4 را عرضه می‌کند:
- AMD Ryzen 9 7950X
- AMD Ryzen 9 7900X
- AMD Ryzen 7 7700X
- AMD Ryzen 5 7600X
مشخصات پردازنده‌های Ryzen 7000
از مشخصات کلیدی پردازنده‌های Ryzen 7000 Zen 4 می‌توان به موارد زیر اشاره کرد:
- تا 16 هسته و 32 رشته بر پایه معماری Zen 4
- بیش از 15 درصد بهبود عملکرد تک هسته‌ای
- توسعه یافته بر پایه نود 5 نانومتری TSMC
- 25 درصد بهبود عملکرد به ازای وات نسبت به معماری Zen 3
- 35 درصد بهبود عملکرد کلی نسبت به معماری Zen 3
- بر پایه پلتفرم AM5 و سوکت LGA1718
- پشتیبانی شده توسط چیپست‌های B650 و B650E و X670 و X670E
- پشتیبانی از حافظه دو کاناله DDR5-5600
- توان حرارتی 105 تا 120 وات
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید