AMD نسل سوم پردازنده های سرور EPYC را با 3D V-Cache و 768 مگابایت کش L3 معرفی کرد

شب گذشته لیزا سو، مدیرعامل AMD اولین جزئیات در مورد پردازنده‌های EPYC Milan-X را به اشتراک گذاشت که بر اساس آن، نسل سوم پردازنده های سرور EPYC به کش سه بعدی مجتمع که AMD آن را 3D V-Cache می‌خواند مجهز هستند. به گفته AMD، تکنولوژی جدید انباشتن حافظه کش که به پردازنده‌های نسل فعلی EPYC Milan مبتنی بر معماری Zen 3 اضافه خواهند شد تا پردازنده‌های نسل جدید Milan-X را بوجود آورند باعث می‌شود مجموع حافظه کش سطح سوم در این پردازنده‌ها تا 768 مگابایت به ازای هر تراشه برسد. به عبارت دیگر به زودی سرورهای دو سوکته می‌توانند از مقدار فوق العاده حداکثر 1.5 گیگابایت کش L3 برخوردار شوند. AMD مثال‌هایی از توان پردازشی این پردازنده‌ها نیز به اشتراک گذاشته که نتایج بنچمارک، نشان از افزایش 60 درصدی عملکرد پردازنده‌های Milan-X دارند.

معرفی نسل سوم پردازنده های سرور EPYC کمپانی AMD

AMD فناوری 3D V-Cache را در رویداد CES 2021 معرفی کرد. این تکنولوژی از یک از تکنیک پیوند هیبریدی خلاقانه بهره می‌برد که باعث می‌شود 64 مگابایت حافظه کش بیشتر SRAM به چیپلت‌های پردازشی رایزن اضافه شود و مقدار کش سطح سوم را به سه برابر به ازای هر تراشه رایزن افزایش دهد. AMD مدعیست این ویژگی باعث بهبود 15 درصدی عملکرد پردازنده در برخی از بازی‌ها می‌شود، پس این پردازنده‌ها می توانند در زمان عرضه حتی در بین برترین پردازنده‌های گیمینگ نیز قرار بگیرند.

اگر چه AMD بیشتر به فناوری‌های سوم پردازنده‌های سرور EPYC خود پرداخت و جزئیات خاصی از مشخصات فنی این پردازنده‌ها منتشر نکرد، اما برخی مشخصه‌ها در نطق پایانی مراسم تائید شدند که بر اساس آنها، پردازنده‌های Milan-X در حداقل سه مدل 16، 32 و 64 هسته ای وارد بازار خواهند شد. احتمالا مانند مدل‌های رده مصرف کنندگان، AMD از یک لایه 6 در 6 میلی متری از کش L3 به صورت مستقیم بر روی کش سطح سوم فعلی که بر روی هر چیپلت پردازشی ارائه می‌شود، استفاده کند.

3D V-Cache تکنیک خلاقانه AMD و وجه تمایز پردازنده های Milan-X

هر CCD پیش از اصلاح نهایی دارای 32 مگابایت کش L3 است که 64 مگابایت کش دیگر اضافه می‌شود تا مجموع حافظه کش سطح سوم بر هر CCD به 96 مگابایت برسد. تراشه‌های Milan-X با حداکثر 64 هسته دارای 8 واحد CCD خواهند بود که جمع حافظه L3 Cache در هر تراشه را به 768 مگابایت می‌رساند. AMD پشتیبانی از تعداد بیشتر L3 Cacheها را تائید کرده و در تنظیمات بایوس پردازنده‌های سرور Epyc Milan تا 4 واحد کش به ازای پردازنده نیز مشاهده شده است. AMD مطابق معمول از هسته های Zen 3 استفاده خواهد کرد و همچنین از بلاک تراشه‌های فعلی EPYC Milan استفاده می کند، پس سری Milan-X بعد از دریافت یک بروزرسانی بایوس، با سوکت‌های SP3 سازگار است.

AMD در کنفرانس معرفی پردازنده‌های نسل بعد EPYC مانور زیادی بر روی 3D V-Cache داد. به طور مثال تیم قرمز مدعی شد این فناوری سطح تماس را نسبت به چیپلت‌های دو بعدی تا 200 برابر افزایش می‌دهد و ضمن افزایش 15 برابری تراکم پردازنده تا سه برابر مصرف انرژی را کاهش می‌دهد. همچنین به گفته تیم قرمز بسته بندی هیبریدی موجب بهبود عملکرد حرارتی، تراکم ترانزیستورها و زمینه اتصال نسبت به دیگر راهکارهای سه بعدی می‌شود. همچنین AMD اعلام کرده برای افزایش کش به ازای هر تراشه از هیچ اصلاحیه نرم افزاری استفاده نکرده، پس با بهینه نرم افزاری می‌تواند عملکرد پردازنده‌های جدید خود را بیش از این افزایش دهد.

AMD عملکرد پردازنده‌های فعلی Epyc Milan را در سه پردازش مختلف ارائه داد و برتری دو تراشه EPYC 75F3 را در مقابل دو پردازنده Xeon 8362 در هر سه پردازش به نمایش گذاشت. هر چند این بنچمارک‌ها شامل پردازنده‌های Milan-X تیم قرمز نبودند. به هر دلیلی AMD از مقایسه مستقیم Milan-X با تراشه‌های اینتل خودداری کرد و در عوض افزایش 66 درصدی عملکرد پردازنده 16 هسته‌ای Milan-X را در مقایسه با پردازنده 16 هسته‌ای استاندارد EPYC نمایش داد.

AMD قیمت مشخصات فنی رسمی و قیمت پردازنده های سرور Milan-X را هنوز به طور رسمی اعلام نکرده، اما این محصولات در سه ماهه دوم سال 2022 وارد بازار خواهند شد. کاربرانی که می‌خواهند از نحوه عملکرد این پردازنده‌ها تا حدودی آگاه شوند، می‌توانند از ماشین‌های مجازی Azure HPC مایکروسافت که به تراشه‌های EPYC Milan-X مجهزند و از امروز به صورت خصوصی و طی هفته‌های آینده به صورت وسیع‌تر در اختیار کاربران قرار می‌گیرند استفاده کنند.

• رونمایی AMD از نقشه راه Zen 4 – پردازنده‌های 96 و 128 هسته‌ای برای دو سال آینده
• پاسخ AMD به معماری هیبریدی اینتل با هسته جدید Dense با تمرکز بر عملکرد چند رشته‌ای