نمونه های مهندسی جدید i7 11700K و i9 11900 مشاهده شدند – (به‌روزرسانی)

نمونه های مهندسی جدید i7 11700K و i9 11900 به عنوان نسخه‌های ES2 در Bilibili مشاهده شده‌اند. این مدل‌ها ظاهرا یک ماه پیش یا پس از نمونه‌‌های اول عرضه شده‌اند. نمونه‌های ES1 ابتدا در حدود ماه ژوئن عرضه شدند در حالی که نمونه‌های ES2 احتمالا در حوالی ماه آگِست در دسترس قرار گرفته‌اند. افشاگری جدید در Bilibili تفاوت‌های حاضر در این نمونه‌ها را نشان می‌دهد.

همچنین ظاهرا اینتل مسیر AMD را دنبال خواهد کرد، جایی که مانند تیم سرخ و مادربردهای میان رده B550 با قابلیت اورکلاک حافظه، تیم آبی نیز قصد دارد این گزینه را در بُردهای سری B560 ارائه دهد.

به‌روزرسانی: به علاوه مدل‌های مهندسی افشا شده، یکی از کاربران فروم Chiphell عملکرد احتمالی پردازنده Core i9 11900K (نمونه کیفی) را به اشتراک گذاشته است. این چیپ در چند بنچمارک از جمله CPU Z و Cinebench R23 و Cinebench R20 در بخش تک هسته آزمایش شده که می‌توانید در پایین نتایج را تماشا کنید.

باید اشاره کنیم که نتایج ارائه شده قابل اعتماد نیستند و باید کمی بیشتر صبر کنیم. اما اگر آنها را واقعی در نظر بگیریم، Core i9 11900K یک چیپ خارق العاده خواهد بود، حداقل در بخش تک هسته.

نمونه های مهندسی جدید i7 11700K و i9 11900

نمونه Intel Core i9-11900 (ES2) QVYE

مدل QVYE ظاهرا نسخه غیر K (ضریب بسته) سری Core i9 11900 است. این پردازنده از توان حرارتی 65 وات PL1 و 224 وات PL2 بهره می‌برد. نمونه QVYE ظاهرا از استاندارد PCI Express Gen 4 و همچنین پروفایل‌های XMP که در حالت پیش فرض روی 3200 مگاهرتز تنظیم شده و گرافیک Xe پشتیبانی می‌کند. این نمونه فرکانس پایه 1.8 گیگاهرتز، فرکانس توربو تمام هسته 4.0 گیگاهرتز و فرکانس تک هسته 4.5 گیگاهرتز را در اختیار دارد. این کلاک‌ها مشخصا نهایی نیستند. با توجه به ادعای افشاگر عملکرد این چیپ همین حالا نیز در حد Core i9 9900K یا Core i7 10700K می‌باشد.

نمونه Intel Core i7-11700K (ES2) QV1K

نسخه دوم از نمونه مهندسی Core i7 11700K ظاهرا از کلاک پایه 3.4 گیگاهرتز، کلاک توربو تمام هسته 4.3 گیگاهرتز و توربو تک هسته 4.8 گیگاهرتز بهره می‌برد. همانطور که از پردازنده‌های سری K انتظار می‌رود، این مدل توان حرارتی 125 وات PL1 و 250 وات PL2 خواهد داشت. این نمونه نیز از PCIe Gen 4، پروفایل XMP پیش فرض 3200 مگاهرتز و همچنین گرافیک مجتمع Xe پشتیبانی می‌کند.

افشاگر مذکور همچنین اطلاعاتی را از گرافیک‌های مجتمع Xe روی این نمونه‌ها به اشتراک گذاشته است. به نظر می‌رسد درایور فعلی چهار مدل مختلف بر پایه معماری Xe LP را پشتیبانی می‌کند.

علی رغم آن که تمام مدل‌ها با نام UHD Graphics لیست شده‌اند اما افشاگر ادعا می‌کند که آنها احتمالا Xe 32EU و Xe 24EU و UHD630 RKL و UHD610 RKL نام خواهند گرفت. البته که این اسم رمزها نیز ممکن است تنها مربوط به خود درایور باشند. فعلا مشخص نیست که نام تبلیغاتی این گرافیک‌ها چه خواهد بود.

انتظار می‌رود که نسل یازدهم دسکتاپ با نام Rocket Lake S در CES 2021 رونمایی شود. پردازنده‌های جدید اولین سری اینتل هستند که از فناوری PCI Express Gen 4 در یک پلتفرم مصرف کننده به همراه گرافیک مجتمع Xe پشتیبانی می‌کنند. با توجه به شایعات اینتل تولید انبوه این نسل را در اواخر ژانویه آغاز خواهد کرد. عرضه اما هنوز تایید نشده اما احتمالا تا اواخر فوریه یا اوایل مارس شاهد حضور این چیپ‌ها در بازار نیستیم.

بیشتر بخوانید: زمان تولید انبوه سری Intel Rocket Lake S افشا شد