با عقب ماندن از قافله 7 نانومتری، Global Foundries به دنبال افزایش طول عمر و کارایی نود 12 نانومتری فعلی خود با استفاده از تکنیک 3D است. این کمپانی حالا با همکاری ARM قصد دارد چیپهای 12 نانومتری با تعداد هستههای بالاتر و تاخیر پایینتر بین هستهها تولید کند.
Global Foundries به دلیل اینکه نتوانست طبق زمان بندی قبلی نود 7 نانومتری خود را آماده کند AMD را مجبور کرد تا همکاری محدودتری با این شرکت داشته باشد. اگر چه این همکاری کاملا پایان نیافته اما AMD حالا به شکل وسیعی با TSMC کار میکند تا پردازندههای رایزن 3000، گرافیکهای Navi و Radeon VII را برایش تولید کند. چنین چیزی Global Foundries را به مسیرهای جایگزین کشانده تا همچنان با منابع محدود خود بتواند سر پا بایستد.
یکی از جایگزینهای نودهای گران قیمت که میتواند به حضور Global Foundries در بازار کمک کند چیپهای سه بعدی با تراکم بالا خواهد بود که حالا برای فناوری 12 نانومتری بسیار مناسب هستند. Global Foundries همچنین به دنبال استفاده از اینترکانکت ARM است تا بتواند چنین تکنولوژی را پیاده سازی کند.
کمی قبلتر Global Foundries و ARM خبر دادند که مشغول آزمایش چیپهای سه بعدی ساخته شده با فناوری 12nm FinFET هستند و استفاده از پشته سازی سه بعدی میتواند هستههای بیشتری را به همراه داشته که برای برنامههای مبتنی بر هوش مصنوعی و یادگیری ماشین در دستگاههای موبایل بالا رده و بیسیم بسیار مفید است. به علاوه طراحی سه بعدی اجازه میدهد که دادهها بین هستهها به شکل بهینهتری انتقال یابند، تاخیر پایین آمده و کارایی نهایی افزایش مییابد. آخرین طراحی سه بعدی Global Foundries تا 1 میلیون ارتباط 3D را به ازای هر میلیمتر مربع پدید میآورد. چنین مقیاس پذیری باعث میشود این فناوری ساخت عمر طولانیتری را نسبت به نودهای سنتی سپری کند.
از آنجایی که قانون مور دیگر به مانند سابق برای فناوریهای ساخت صدق نمیکند، کمپانیهای پیشتازی مانند اینتل و AMD به دنبال فناوریهای جایگزین هستند. اینتل از علاقه خود برای پشته سازی سه بعدی در چیپهای آینده خود گفته در حالیکه AMD در نظر دارد حافظههای DRAM و SRAM را به شکل مستقیم در چیپ پردازنده جای دهد. پشته سازی سه بعدی چند سالی هست که توسط توشیبا برای تولید تراشههای NAND در SSD استفاده میشود.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید