25 درصد IPC بالاتر برای Willow Cove نسبت به معماری Skylake

ما آخرین تلاش اینتل با معماری 14 نانومتری Skylake را با عرضه پردازنده‌های Comet Lake شاهد بودیم و حالا این غول تولید کننده تمرکز خود را روی هسته‌های نسل بعدی برای خانواده دسکتاپ و موبایل خود قرار داده. Skylake چندین نسل دوام را با نسخه‌های مختلف فناوری 14 نانومتری تجربه کرد اما لاین آپ‌های آینده 10 و 7 نانومتری قرار است افزایش دستورالعمل بر کلاک قابل توجهی را فراهم کنند. شایعاتی که توسط MebiuW پُست شده نشان می‌دهند که ما 25 درصد IPC بالاتر برای Willow Cove و همچنین 50 درصد IPC بالاتر برای Golden Cove را نسبت به Skylake شاهد خواهیم بود.

در واقع این شایعه از خود MebiuW نشأت نگرفته و متعلق به یک کاربر Weibo در چین است که به میزان IPC هسته‌های نسل بعدی اینتل اشاره کرده. ما می‌دانیم که بعد از Skylake نقشه راه اینتل شامل سه به روزرسانی بزرگ خواهد بود. این شامل Sunny Cove حاضر در چیپ‌های Ice Lake، هسته‌های Willow Cove حاضر در خانواده Tiger Lake و در آخر Golden Cove در چیپ‌های Alder Lake می‌باشد. البته که یک معماری پس از این سه سری نیز با نام Ocean Cove وجود دارد که برای 2022 تا 2023 در نظر گرفته شده.

ما می‌دانیم که Sunny Cove به شکل میانگین 18 درصد IPC بهتری از Skylake ارائه می‌دهد. هسته‌های نسل بعدی قرار است این میزان را برای اینتل به شدت افزایش دهند. این شرکت بیش از 5 سال است که تقریبا افزایش IPC در پلتفرم دسکتاپ را تجربه نکرده و از نظر بهره وری افت شدیدی را شاهد بوده‌ایم. رقیب یعنی AMD با هر سه نسل پردازنده‌های Zen در هر دو بحث افزایش IPC و بهره وری بسیار قدرتمند عمل نموده. حالا تیم سرخ دست بالا را در مقایسه با تیم آبی در این بخش در اختیار دارد.

اگر این شایعه صحت داشته باشد، Willow Cove کمی بهتر از Sunny Cove خواهد بود اما طراحی جدید کمک می‌کند تا در بحث بهره وری عملکرد بهتری داشته باشد. این با توجه به حضور Willow Cove در پلتفرم موبایل برای نیمه دوم سال 2020 پیش بینی می‌شود، جایی که معماری Zen 3 که با افزایش بالای IPC همراه خواهد بود حداقل تا 2021 در دسته موبایل حضور نخواهد داشت. با این حال در دسکتاپ ما شاهد رقابت Zen 3 با لاین آپ Rocket Lake خواهیم بود که قرار است از هسته‌های جدید Willow Cove با فناوری 14 نانومتری استفاده کنند.

25 درصد IPC بالاتر برای Willow Cove

در مورد دو معماری دیگری که به ترتیب جانشین Willow Cove خواهند شد، شایعات به افزایش IPC عظیمی اشاره دارند، جایی که Golden Cove نزدیک به 50 درصد بهبود را نسبت به Skylake تجربه خواهد کرد و در مورد Ocean Cove این میزان به 80 درصد افزایش خواهد یافت. همچنین ادعا شده که Golden Cove از لیتوگرافی 10nm++ استفاده می‌کند در حالی که Golden Cove به سراغ 7nm یا 7nm+ می‌رود. انتظار داریم که AMD در آن زمان به معماری Zen 4 با فناوری 5 نانومتری روی بیاورد که یعنی همچنان از نظر فناوری ساخت در طی سال‌های آتی نسبت به اینتل برتری دارد.

در توییتی دیگر MebiuW همچنین شایعه‌ای در مورد عملکرد پردازنده‌های دسکتاپ Alder Lake S با طراحی big.LITTLE را به اشتراک گذاشته. با توجه به این شایعه ترکیب 8 + 8 این سری می‌تواند پردازنده Ryzen 9 3950X با 16 هسته 32 رشته را کنار بزند. اما در آن زمان ما هسته‌های Zen 4 از تیم سرخ را در بازار مشاهده خواهیم کرد که به نظر می‌رسد بعید است توسط Alder Lake S شکست بخورند. ظاهرا اینتل همچنان از نظر تعداد هسته و رشته نیز عقب‌تر از AMD قرار خواهد گرفت.

نقشه راه فناوری ساخت اینتل قبلا با جزئیاتی منتشر شده که تمام نودهای پردازشی شرکت تا 2029 را به علاوه اصطلاحا Backportها (معماری جدید با فناوری ساخت قدیم) نشان می‌دهد. دو لیتوگرافی اصلی آینده شرکت یعنی 10 نانومتر و 7 نانومتر به شرح زیر خواهند بود.

اینتل و فناوری 10nm، 10nm+ و 10nm++

ابتدا با خانواده 10 نانومتر شروع می‌کنیم. اینتل مشخص کرده این فناوری بهبودهای مهمی در بخش عملکر بر مصرف خواهد داشت. در مقایسه با 14nm++ ریخته‌گری جدید مصرف بهینه‌تری را به همراه دارد و اینتل نیز با عرضه نمونه‌های پیشرفته‌تر این فناوری آن را پخته‌تر خواهد کرد. در سال 2020 شاهد نودهای 10nm+ هستیم و برای 2021 نیز 10nm++ برنامه ریزی شده است.

فناوری‌های 7nm، 7nm+، 7nm++ اینتل

همزمان با معرفی محصولات 10nm++ شرکت اینتل برنامه تولید و عرضه نود نسل بعدی خود یعنی 7 نانومتر را نیز مشخص کرده است. کمی جلوتر محصولی مهم که اینتل در نظر دارد با فناوری 7 نانومتری و در سال 2021 عرضه کند را معرفی می‌کنیم. این شرکت بهبود این نود را با 7nm+ در سال 2022 و 7nm++ در سال 2023 ادامه خواهد داد. درست به مانند 10 نانومتر، این فناوری نیز بهبودهای خوبی از جمله دو برابر چگالی بیشتر نسبت به فناوری 10nm را دریافت می‌کند.

لازم به ذکر است که تنها فناوری 10 نانومتری از بهبود +++ بهره مند می‌شود زیرا همین حالا نیز 10 نانومتر پلاس را در سال 2019 شاهد هستیم. لیتوگرافی 1.4 نانومتر در سال 2029 بسیار امید بخش به نظر می‌رسد اما اینتل قبلا هم در نقشه راه‌های خود ادعا کرده بود که فناوری 10 نانومتری را در سال 2015 و 7 نانومتری را در سال 2017 شاهد خواهیم بود. اما اخیرا مدیر عامل اینتل Bob Swan ادعا کرده کمپانی او می‌تواند با اولین محصولات 7 نانومتری، فناوری 5 نانومتری TSMC را که در فصل چهارم 2021 عرضه می‌شود شکست دهد و همینطور انتظار می‌رود فناوری 5 نانومتری اینتل با لیتوگرافی 3 نانومتری TSMC که برای نیمه دوم سال 2024 در نظر گرفته شده و محصولات آن در سال 2025 عرضه می‌شوند، برابر باشد.

بیشتر بخوانید: مشخصات حرارتی Rocket Lake لو رفت – Alder Lake با پشتیبانی از DDR5