اولین تصویر از اجزای داخلی چیپ Renoir سرانجام منتشر شد. Renoir که در واقع در سری پردازندههای موبایل Ryzen 4000 استفاده میشود، میراث بیش از یک دهه AMD در تولید APU را نشان میدهد، جایی که پردازندههای با گرافیکهای مجتمع قدرتمند ترکیب میشوند.
AMD خانواده Renoir را بر پایه لیتوگرافی 7 نانومتری شرکت TSMC طراحی کرده. ابعاد چیپ (die) چیزی نزدیک به 156 میلیمتر مربع میباشد و 9.8 میلیارد ترانزیستور را در خود جای داده است. تصویر منتشر شده از die مناطق مختلفی را نشان میدهند، مانند 8 هسته پردازنده مرکزی، یک خوشه از واحدهای محاسباتی گرافیک مجتمع، کنترلرهای حافظه مجتمع، پُل جنوبی و PHYها برای ورودی / خروجیهای مختلف چیپ.
Renoir از 8 هسته با ریز معماری Zen 2 استفاده میکند که به دو دسته 4 هستهای CCX تقسیم شدهاند. بر خلاف چیپلتهای 8 هستهای Matisse یا طراحی MCM مدلهای Rome در خانواده Renoir هر CCX تنها از 4 مگابایت حافظه کش سطح سه به اشتراک گذاشته شده بر خوردار است، احتمالا به این خاطر که تاخیرها با کنترلر حافظه به اندازه کافی پایین خواهد بود. حافظه کش سطح دو به ازای هر هسته بدون تغییر 512 کیلوبایت باقی مانده است. جمع کلی حافظه کش (سطح دو + سطح سه) به 12 مگابایت میرسد. گرافیک مجتمع Renoir در واقع ترکیبی از معماری Vega و Navi است. قطعات SIMD از معماری Vega قرض گرفته شدهاند در حالی که انجینهای نمایشگر و چند رسانهای متعلق به Navi هستند. ما شاهد گرافیک مجتمع با 8 NGCU هستیم که تا 512 پردازنده جریانی را تشکیل میدهند.
اینترکانکت Infinity Fabric نیز بخش بزرگی را به خود اختصاص داده که قطعات مختلف روی die را به یکدیگر متصل میکند. AMD همچنین کنترلر حافظه مجتمع و دو کانالهای را معرفی کرده که از حافظههای LPDDR4X تا فرکانس 4233 مگاهرتز و حافظه استاندارد DDR4 تا فرکانس 3200 مگاهرتز پشتیبانی میکند. با هم اجزای داخلی چیپ Renoir را مرور کردیم، انتظار میرود لپ تاپهایی با این مدل پردازندهها در ماه آپریل به بازار عرضه شوند.
توسط 
توسط 
توسط 
عالی و معرکه مثل همیشه بساط هر چی زودپزه رو از توی بازار جمع بکن
امیدوارم سال نو سالی باشد که خبری از اینتل دزد و کلاش نباشه و دیگه خبری از زودپز نباشه