با توجه به گزارشها و شایعات مختلف به نظر میرسد که در آینده شاهد تولید چیپ Snapdragon 895 Plus با فناوری 4 نانومتری TSMC خواهیم بود. گفته شده این سیستم روی چیپ که در واقع نسخه اورکلاک شده Snapdragon 895 خواهد بود، در اواخر 2022 عرضه میشود. در حالی که مشخصات فعلا معلوم نیستند، یکی از افشاگران اعتقاد دارد که بزرگترین تفاوت استفاده از لیتوگرافی 4 نانومتری TSMC برای تولید انبوه میباشد.
در توییتر، Ice Universe اعتقاد دارد که کوالکام فناوری ساخت 4 نانومتری سامسونگ را برای تولید Snapdragon 895 Plus به کار نخواهد گرفت. در حالی که کاملا انتظار میرود برای تولید سیستم روی چیپ Snapdragon 895 شاهد فناوری ساخت 4 نانومتری غول کُرهای باشیم اما Snapdragon 895 Plus توسط TSMC به تولید انبوه میرسد. یکی از دلایلی که فعلا کوالکام به سراغ TSMC نرفته کمبود شدید سیلیکون عنوان شده است.
تولید چیپ Snapdragon 895 Plus با فناوری 4 نانومتری TSMC
این موضوع حتی باعث شده که TSMC سفارشات اپل را در اولویت قرار دهد، در گزارش اخیر ادعا شده اولین سفارشات 4 نانومتری اپل برای iPhoneها و iPadها و مکها تحویل کمپانی شده است. همانطور که با مقایسه Snapdragon 888 Plus با نسخه استاندارد مشاهده کردهاید، تفاوت بسیار ناچیزی بین آنها وجود دارد و یکی از دلایل میتواند به استفاده از فناوری نه چندان خوب 5nm LPE سامسونگ مربوط باشد.
احتمالا در نیمه دوم 2022 کوالکام قادر باشد سفارشات 4 نانومتری خود را به TSMC بسپرد، البته اگر کمبود چیپ رفع شود. اگر چنین اتفاقی رخ ندهد آنگاه شاهد تولید انبوه Snapdragon 895 Plus همچنان توسط سامسونگ خواهیم بود و این یعنی تفاوتهای ناچیز بین Snapdragon 895 و Snapdragon 895 Plus. ما همچنان باید منتظر باشیم تا عملکرد سیستم روی چیپ پرچمدار آینده کوالکام را مشاهده کنیم و انتظار میرود اولین اسمارت فون با چیپست جدید در ادامه سال عرضه شود.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید