هر چند هنوز زمان زیادی تا نسل بعدی مدلهای دیتاسنتر CDNA باقی مانده اما Moore’s Law is Dead جزئیات جدید گرافیک های AMD MI300 را به اشتراک گذاشته است. ظاهرا فناوریهای جدیدی در نسل بعد استفاده خواهد شد.
- نشانه هایی از Radeon RX 7900 پرچم دار AMD Navi 31
- گرافیک 900 واتی انویدیا با چیپ AD102 – جزئیاتی از سری RTX 40
- فناوری ساخت بهتر گرافیک های Ada Lovelace انویدیا نسبت به AMD RDNA 3
به مانند MI200، سری MI300 نیز خانوادهای مربوط به دیتاسنترهاست. به همین علت MI300 تنها یک کاربرد خاص ندارد. در واقع MI300 قرار است در فرمتهای مختلفی در دسترس قرار گیرد در حالی که دو تا هشت حافظه HBM3 نیز در کنار آن وجود خواهد داشت. به علاوه MI300 از فناوری پشته سازی سه بعدی بهره میبرد جایی که چیپلت IO درست در زیر چیپلتهای محاسباتی قرار گرفته است.
جزئیات جدید گرافیک های دیتاسنتر AMD MI300
باید تذکر دهیم که چیپلتهای محاسباتی برای MI300 قرار نیست تنها یک نوع بلاک IP را در اختیار داشته باشند و در واقع مشتریان میتوانند از بین گزینههای مختلف انتخاب نمایند (بسته به بارکاری). زیر هر چیپ محاسباتی 5 نانومتری یک چیپ ورودی / خروجی وجود دارد. این چیپ پایه از لیتوگرافی 6 نانومتری استفاده میکند و به دو پشته HBM3 متصل خواهد بود. این اولین باریست که AMD از فناوری پشته سازی سه بعدی استفاده میکند.
از نظر مصرف انرژی هر چیپ محاسباتی در حدود 150 وات مصرف میکند. بنابراین بالاترین پیکربندی میتواند بیش از 600 وات مصرف داشته باشد که البته چندان عجیب نیست زیرا MI250X همین حالا نیز 560 وات توان حرارتی در فرم فاکتور OAM در اختیر دارد.
هر چیپ محاسباتی ابعادی در حدود 110 میلی متر مربع دارد در حالی که اینترپوزر برای بزرگترین نمونه 2750 میلی متر مربع خواهد بود. این چیپهای محاسباتی ظاهرا تا 20,000 اتصال با یکدیگر دارند که دو برابر میزان چیپلتهای محاسباتی سیلیکون M1 Ultra اپل است.
| نام شتاب دهنده | AMD Radeon Instinct MI6 | AMD Radeon Instinct MI8 | AMD Radeon Instinct MI25 | AMD Radeon Instinct MI50 | AMD Radeon Instinct MI60 | AMD Radeon Instinct MI100 | AMD Radeon Instinct MI250X | AMD Radeon Instinct MI300 |
| معماری گرافیک | Polaris 10 | Fiji XT | Vega 10 | Vega 20 | Vega 20 | Arcturus | Aldebaran | نامشخص با فناوری سه بعدی (CDNA 3) |
| فناوری ساخت | 14 نانومتر FinFET | 28 نانومتر | 14 نانومتر FinFET | 7 نانومتر FinFET | 7 نانومتر FinFET | 7 نانومتر FinFET | 6 نانومتر | 5 نانومتری + 6 نانومتر |
| تعداد واحد محاسباتی | 36 | 64 | 64 | 60 | 64 | 120 | 220 | نامشخص |
| فرکانس پردازنده گرافیکی | 1237 مگاهرتز | 1000 مگاهرتز | 1500 مگاهرتز | 1746 مگاهرتز | 1800 مگاهرتز | 1500مگاهرتز | 1700مگاهرتز | نامشخص |
| محاسبه FP16 | 5.7 ترافلاپ | 8.2 ترافلاپ | 24.6 ترافلاپ | 26.8 ترافلاپ | 29.6 ترافلاپ | 185 ترافلاپ | 383 ترافلاپ | نامشخص |
| محاسبه FP32 | 5.7 ترافلاپ | 8.2 ترافلاپ | 12.3 ترافلاپ | 13.4 ترافلاپ | 14.8 ترافلاپ | 23.1 ترافلاپ | 47.9 ترافلاپ | نامشخص |
| محاسبه FP64 | 384 گیگافلاپ | 512 گیگافلاپ | 768 گیگافلاپ | 6.7 ترافلاپ | 7.4 ترافلاپ | 11.5 ترافلاپ | 47.9 ترافلاپ | نامشخص |
| حافظه ویدیویی | 16 گیگابایت GDDR5 | 4 گیگابایت HBM` | 16 گیگابایت HBM2 | 16 گیگابایت HBM2 | 32 گیگابایت HBM2 | 32 گیگابایت HBM2 | 128 گیگابایت HBM2e | HBM3 |
| فرکانس حافظه | 1750 مگاهرتز | 500 مگاهرتز | 945 مگاهرتز | 1000 مگاهرتز | 1000 مگاهرتز | 1200 مگاهرتز | 1600 مگاهرتز | نامشخص |
| گذرگاه حافظه | 256 بیت | 4096 بیت | 2048 بیت | 4096 بیت | 4096 بیت | 4096 بیت | 8192 بیت | 8192 بیت |
| پهنای باند حافظه | 224 گیگابایت بر ثانیه | 512 گیگابایت بر ثانیه | 484 گیگابایت بر ثانیه | 1 ترابایت بر ثانیه | 1 ترابایت بر ثانیه | 1.23 ترابایت بر ثانیه | 3.2 ترابایت بر ثانیه | نامشخص |
| فرم فاکتور | تک اسلات طول کامل | دو اسلات طول نیمه | دو اسلات طول کامل | دو اسلات طول کامل | دو اسلات طول کامل | دو اسلات طول کامل | OAM | OAM |
| توان حرارتی | 150 وات | 175 وات | 300 وات | 300 وات | 300 وات | 300 وات | 560 وات | بیش از 600 وات |
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید