طرح PCB گرافیک RX 7900 XT با چیپ Navi 31 و سه عدد کانکتور 8 پین

Igor Wallossek اولین نگاه به طرح PCB کارت گرافیک Radeon RX 7900 XT از سری RDNA 3 را به اشتراک گذاشته است.

• عرضه FSR 2.1 توسط AMD – بهبود کیفیت و مشکلات کمتر
• عملکرد پردازنده Ryzen 5 7600X در بنچمارک Cinebench R23 چگونه است؟
• کش بیشتر برای گرافیک های RDNA 3 – حتی برای گرافیک‌های مجتمع

اخیرا شاهد افشاگری‌های مختلفی در قبال گرافیک‌های نسل آینده بوده‌ایم که هر چه به زمان معرفی نزدیک‌تر می‌شویم، دقیق‌تر می‌شوند. در همین حال Igor موفق شده تا به بلاک دیاگرام کارت جدید AMD Radeon دست پیدا کند که ظاهرا RX 7900 XT است. البته مشخص نیست که این طرح مربوط به نسخه رفرنس است یا یک نسخه سفارشی.

در تصویر کاملا مشخص است که RX 7900 XT از چیپ Navi 31 با 7 چیپلت استفاده می‌کند. این کارت همچنین به سه کانکتور برق 8 پین مجهز شده که یعنی حداکثر توان حرارتی 450 وات. البته این بدین معنا نیست که AMD حتما از کانکتور جدید 16 پین 12VHPWR استفاده نمی‌کند اما تا به حال مدرکی در این خصوص مشاهده نشده است.

طرح PCB کارت گرافیک Radeon RX 7900 XT

Igor تایید می‌کند که RX 7900 XT در کل به 24 گیگابایت حافظه GDDR6 مجهز خواهد شد که در گروه‌های چهارتایی در کنار پردازنده گرافیکی قرار گرفته‌اند. همچنین مدار تغذیه 24 فاز برای بخش‌های مختلفی مانند پردازنده گرافیکی، حافظه، SOC و VDDCI در نظر گرفته شده. در عین حال چهار پورت خروجی تصویر شامل یک عدد HDMI و سه عدد Display Port قابل مشاهده هستند.

با توجه به شایعات، RX 7900 XT از چیپ کامل Navi 31 با 12288 پردازنده جریانی استفاده می‌کند. این گرافیک یک GCD یا Graphics Die و شش MCD یا Memory dies در اختیار خواهد داشت. هنوز مشخص نیست که AMD چه زمانی کارت‌های RDNA 3 را معرفی خواهد کرد اما احتمالا پس از عرضه پردازنده‌های Ryzen 7000 اطلاعات بیشتری منتشر خواهد شد.