جدیدترین پتنت AMD نشان می‌دهد که این شرکت قصد دارد در پردازنده‌های آینده Ryzen خود از فناوری چینش چندتراشه‌ای (Multi-Chip Stacking) استفاده کند، که بهبود قابل‌توجهی در مقیاس‌پذیری دای‌ها (Die Scalability) ایجاد خواهد کرد. پتنت جدید چینش تراشه‌های AMD یک روش طراحی برای تراشه‌های نسل جدید ایجاد خواهد کرد که بهره‌وری دای‌ها تاثیر بسیار زیادی خواهد داشت.
AMD ممکن است روش «چینش تراشه‌های همپوشان» را به کار گیرد، که در آن تراشه‌های کوچکتر زیر یک دای بزرگتر قرار می‌گیرند و همگی در یک بسته یکپارچه جای می‌گیرند. تیم قرمز همواره در مسیر نوآوری در خط تولید پردازنده‌های مصرفی خود پیشگام بوده است؛ به طوری که اولین شرکتی است که «کاشی 3D V-Cache» اختصاصی را با نام سری «X3D» به پردازنده‌های خود معرفی کرده است.
طبق یک درخواست ثبت اختراع جدید (به نقل از @coreteks)، AMD در حال بررسی یک «طراحی بسته‌بندی خلاقانه» است که هدف آن تحول در فرآیند چینش تراشه‌ها، کاهش تأخیرهای ارتباطی و دستیابی به افزایش قابل‌توجه در عملکرد است.
این پتنت نشان می‌دهد که AMD قصد دارد از روشی نوآورانه در چینش تراشه‌ها بهره ببرد؛ در این روش، تراشه‌های کوچکتر به‌طور جزئی با یک دای بزرگتر همپوشانی خواهند داشت. این تکنیک با هدف مقیاس‌پذیر کردن طراحی تراشه‌ها، فضای بیشتری برای افزودن تراشه‌های کوچکتر ایجاد می‌کند و در نتیجه امکان قرارگیری عملکردهای بیشتر روی یک دای واحد را فراهم می‌سازد. به کمک این رویکرد، AMD قادر خواهد بود در همان ابعاد دای، تعداد هسته‌های بیشتری، حافظه کش بزرگتر و پهنای باند حافظه بالاتری را ارائه دهد، که منجر به افزایش چشمگیر عملکرد می‌شود.
انقلاب دوباره AMD در ساختار تراشه
یکی از جنبه‌های جذاب این رویکرد این است که تیم قرمز می‌تواند با کاهش فاصله بین اجزا از طریق همپوشانی تراشه‌ها، تأخیر ارتباطات بین‌تراشه‌ای را کاهش دهد و ارتباطات سریع‌تری را ممکن سازد. همچنین، در این طراحی، مدیریت مصرف انرژی به لطف تراشه‌های مجزا که امکان کنترل مؤثرتر واحدهای جداگانه را فراهم می‌کنند، به چالشی جدی تبدیل نخواهد شد.
بدون شک، AMD پیشگام استفاده از رویکرد «چند تراشه‌ای» (Multi-Chiplet) است؛ رویکردی که نه تنها در پردازنده‌ها، بلکه در پردازنده‌های گرافیکی (GPU) نیز به کار گرفته می‌شود. پیش‌تر نیز گزارش داده بودیم که تیم قرمز در حال بررسی طراحی‌های GPU با معماری چند تراشه‌ای است، که نشان از تعهد این شرکت به حرکت از طراحی‌های یکپارچه (Monolithic) به سمت پیکربندی‌های چند تراشه‌ای دارد، به دلیل مزایای چشمگیری که این روش ارائه می‌دهد.
بعید نیست AMD در پردازنده‌های رایزن (Ryzen SoCs) خود از رویکردی مشابه سری «X3D» استفاده کند، اما باید منتظر بمانیم تا ببینیم چگونه این ایده عملی می‌شود.
اگر تیم قرمز (AMD) بخواهد در آینده بازار پردازنده‌ها را به تسخیر درآورد، باید در این بخش نوآوری‌هایی انجام دهد، به‌ویژه با توجه به رقابت فزاینده‌ای که از سوی اینتل در حال شکل‌گیری است. با بهره‌گیری از طراحی‌های «چند تراشه‌ای»، AMD به‌طور قطع قادر خواهد بود در زمینه طراحی و پیاده‌سازی پردازنده‌ها برتری کسب کند.
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید