تولید تراشه‌های 1.6 نانومتری TSMC تا پایان 2026: آماده جهش به آینده

فناوری ساخت N2 (کلاس 2 نانومتری) از اواخر سال 2025 آغاز می‌شود و فرآیند ساخت A16 (کلاس 1.6 نانومتری) نیز در اواخر سال 2026 وارد مرحله تولید خواهد شد. این خبر در کنفرانس Open Innovation Platform (OIP) 2024 در آمستردام هلند منتشر شد. تولید تراشه‌های 1.6 نانومتری TSMC تا زمان اعلام شده، اتفاقات بسیار زیادی به همراه خواهد داشت و شرکت‌های زیادی را درگیر خود خواهد کرد.

عبارت “سپس” و اسلایدی که نشان می‌داد A16 بعد از N2P و N2X عرضه می‌شود، کمی باعث سردرگمی من شد. از یک طرف، اسلایدی که TSMC این بار به اشتراک گذاشت شباهت زیادی به اسلایدی داشت که در ماه مه ارائه داده بود. از طرف دیگر، در پیام قبلی اشاره شده بود که A16، N2P و N2X تقریباً به طور همزمان عرضه خواهند شد. به همین دلیل از مدیران روابط عمومی TSMC خواستم این موضوع را بیشتر توضیح دهند.

تمام این فناوری‌های ساخت قرار است تا اواخر سال 2026 برای تولید انبوه (HVM) آماده شوند. البته این تمام چیزی است که TSMC به صورت رسمی اعلام کرده است، زیرا این شرکت محصولات مشتریان اصلی خود را که احتمالاً در سال 2027 به بازار عرضه می‌شوند، پیش از موعد معرفی نمی‌کند. بنابراین، اجازه دهید درباره جایگاه این فرآیندهای تولیدی کمی گمانه‌زنی کنیم.

نقشه راهی که اینجا می‌بینید، عملاً همان چیزی است که شش ماه پیش در [سمپوزیوم فناوری] دیدید. او اضافه کرد:
ما N2 و N2P را داریم که سال آینده و سال بعد وارد تولید می‌شوند و سپس A16 خواهد آمد.

دان کوچپچارین، رئیس بخش مدیریت زیرساخت طراحی در TSMC

از نظر فنی، فرآیندهای N2، N2P، N2X و A16 اشتراکات زیادی دارند: همگی مبتنی بر ترانزیستورهای نانو‌شیت با معماری Gate-All-Around (GAA) هستند. در سری N2 از خازن‌های پیشرفته فلز-عایق-فلز (SHPMIM) برای کاهش مقاومت ویای ترانزیستور و بهبود کارایی استفاده شده است، در حالی که A16 با بهره‌گیری از یک شبکه تحویل توان پشتی (BSPDN) این کارایی را به سطح بالاتری می‌رساند.

هرچند BSPDN به طور کلی باعث بهبود کارایی و بهره‌وری توان می‌شود، اما به گفته کن وانگ، مدیر بخش اکتشاف راهکارهای طراحی در TSMC، “هیچ مزیتی بدون هزینه نیست.” این فناوری چالش‌های حرارتی جدیدی ایجاد می‌کند که نیازمند راه‌حل‌های خاص است. در حال حاضر، BSPDN در شکل کنونی خود، گزینه‌ای ایده‌آل برای پردازنده‌های هوش مصنوعی در سطح دیتاسنتر به شمار می‌آید، بازاری که TSMC با A16 به طور ویژه به آن توجه دارد.

فناوری N2P نسبت به N2 معمولی عملکرد بهتری ارائه می‌دهد، بدون اینکه پیچیدگی‌های مرتبط با شبکه تحویل توان پشتی (BSPDN) را اضافه کند. این ویژگی آن را به گزینه‌ای ایده‌آل برای دستگاه‌های مصرفی مانند سیستم-روی-تراشه‌ها (SoCs) در گوشی‌های هوشمند و کامپیوترهای شخصی رده‌پایین تبدیل می‌کند.

از سوی دیگر، N2X با بهره‌گیری از ولتاژهای بالاتر، عملکرد را به سطح بالاتری ارتقا می‌دهد. این قابلیت برای طیف گسترده‌ای از کاربردها، از جمله پردازنده‌های مرکزی (CPU) با عملکرد بالا، مزیتی قابل توجه محسوب می‌شود.

مطالب مرتبط:

• شکایت علیه TSMC به دلیل تبعیض نژادی در تأسیسات آریزونا!
• تقاضای گسترده برای فرآیند 2 نانومتری TSMC: پایان عصر گره‌های قدیمی نزدیک است!
• تاخیر در افتتاح تاسیسات TSMC آریزونا؛ آماده‌سازی غول تایوانی برای ورود به عصر ترامپ!