به تازگی مدیرعامل شرکت اینتل، یعنی لیپ-بو تان (Lip-Bu Tan)، آپدیتهایی را در مورد محصولات آینده این کمپانی، از جمله پردازنده هایی مانند Nova Lake، Panther Lake و گرههای فرآیند مورد انتظار 18A/14A ارائه کرده است. شرکت اینتل قصد دارد تولید انبوه فناوری 18A را در اواخر سال جاری میلادی آغاز کند. اولین محصولی که بر اساس این فناوری عرضه خواهد شد، پردازندههای Panther Lake هستند که در نیمه دوم سال 2025 به بازار خواهند آمد. پس از آن، نسل بعدی پردازندهها با نام Nova Lake در سال 2026 معرفی میشوند. در ادامه بیشتر به جزئیات اطلاعات افشا شده میپردازیم، پس با ما همراه باشید.
برنامههای مدیرعامل جدید اینتل برای پردازنده های Panther Lake و Nova Lake
چند هفته پیش لیپ-بو تان به عنوان مدیرعامل جدید شرکت اینتل معرفی شد که تجربه زیادی در صنعت تراشههای نیمه هادی دارد. در نامهای که توسط لیپ-بو تان، نوشته شده، به خط تولید محصولات مختلف این شرکت از جمله نسخههای موجود و جدید این کمپانی اشاره شده است.
یکی از مواردی که در این نامه ذکر شده، گزارش پیشرفت در گره فرآیند 18A است که یک فناوری بسیار مهم برای شرکت اینتل محسوب میشود. همانطور که گفته شد، اولین محصول عمدهای که از این فناوری استفاده میکند، سری Panther Lake است که بخش کلاینت را تجهیز خواهد کرد. این مجموعه پلتفرمهای موبایلی را هدف قرار میدهد. پیش از این، نمونههای اولیه این تراشهها را دیدهایم که برای عرضه به بازار در نیمه دوم سال 2025 آماده میشوند.
گزارشهایی به گوش میرسد مبنی بر اینکه شرکت اینتل در حال برنامهریزی است تا تعداد هستههای P و E به کار رفته در تراشههای سری Nova Lake را به طور قابلتوجهی افزایش دهد. شایعات کنونی حاکی از آن است که این پردازندهها حداکثر از 16 هسته P و 32 هسته E پشتیبانی میکنند و با هدف تجهیز کردن کامپیوترهای دسکتاپ و لپتاپها، به بازار عرضه خواهند شد.
آغاز تولید انبوه گره فرآیند 18A
علاوه بر این، لیپ-بو تان تایید کرده است که گره فرآیند 18A کاملا سالم به نظر میرسد، چیزی که مدیر عامل قبلی، یعنی پت گلسینگر نیز به آن اشاره کرده بود. انتظار میرود فناوری 18A توجه دیگر شرکتها را به خود جلب کند، همچنین گفته میشود که تا پایان سال 2025 وارد مرحله HVM (تولید با حجم بالا) خواهد شد.
در اینجا باید اشاره کرد که گره فرآیند 18A چندین قابلیت جدید از جمله ترانزیستورهای Gate-All-Around با نام RibbonFET و منبع انرژی PowerVia را معرفی خواهد کرد که اولین پیادهسازی تجاری با حجم بالای این دو ویژگی محسوب میشود. شرکت اینتل تصمیم گرفت گره فرآیند 20A را کنار بگذارد تا بر روی 18A تمرکز کند و به این ترتیب در زمینه ارائه عملکرد به ازای توان و افزایش چگالی در مقایسه با فناوری Intel 3، پیشرفتهایی را ارائه دهد.
ارائه گره پردازشی 14A
کمپانی اینتل در حال برنامهریزی برای ارائه گره پردازشی 14A خود است که در حال حاضر در مرحله توسعه فعال قرار دارد و تمرکز آن بر روی افزایش عملکرد به ازای توان و همچنین افزایش چگالی در مقایسه با فناوری 18A خواهد بود. گره استاندارد 14A، به اندازه 15 درصد افزایش عملکرد به ازای توان را ارائه میدهد، این در حالی است که نسخه 14A-E نیز 5 درصد دیگر آن را بهبود خواهد داد. همچنین باید اشاره کرد که شرکت اینتل در حال بررسی وضعیت بازار برای عرضه پردازندههای Nova Lake خود بر اساس فناوریهای خارجی و گره 14A است.
| نام گره فرآیند | Intel 14A-E | Intel 14A | Intel 18A | Intel 20A | Intel 3 | Intel 4 | Intel 7 | Intel 10nm SuperFin |
| سال تولید | 2027 | 2026 | 2H 2024 | 1H 2024 | 1H 2023 | 2H 2022 | In Volume (Now) | In High-Volume (Now) |
| عملکرد/توان (over 10nm ESF) | TBA | TBA | TBA | >20%? | 18% | 20% | 10-15% | N/A |
| EUV | TBD | High-NA EUV | Yes | Yes | Yes | Yes | N/A | N/A |
| معماری ترانزیستور | TBD | TBD | Optimized RibbonFET | RibbonFET | Optimized FinFET | Optimized FinFET | Optimized FinFET | FinFET |
| محصولات | TBD | TBD | Nova Lake Panther Lake Clearwater Forest Diamond Rapids? Foundry Partner | Lunar Lake Arrow Lake Diamond Rapids? | Granite Rapids Sierra Forest Foundry Partner | Meteor Lake Xe-HPC / Xe-HP? | Alder Lake Raptor Lake Sapphire Rapids Emerald Rapids Xe-HPG? | Tiger Lake |
عرضه پردازنده های نسل بعدی Clearwater Forest شرکت اینتل
در بخش Xeon، شرکت اینتل در حال آمادهسازیهای لازم برای عرضه پردازندههای نسل بعدی Clearwater Forest (تنها با پشتیبانی از هستههای E) است. این تراشهها اولین محصول اینتل خواهند بود که از فناوری پردازشی 18A استفاده میکنند. این سری دومین محصول بزرگ بر اساس گره 18A خواهد بود و در نیمه اول سال 2026 معرفی میشود. انتظار میرود این پردازندهها دارای حداکثر 288 هسته E باشند که با استفاده از فناوری Foveros Direct 3D Stacking بستهبندی شدهاند. بر اساس اطلاعات منتشر شده، بالاترین نسخه شامل پنج چیپلت است از جمله دو دای IO و سه دای محاسباتی.
در نهایت باید گفت که کمپانی اینتل اطلاعات جدیدی در مورد برنامههای خود در ایالات متحده ارائه کرده است. این شرکت اعلام کرده است که فناوری 18A در اواخر امسال (در کارخانه مستقر در آریزونا) وارد مرحله تولید انبوه خواهد شد. علاوه بر آن، این شرکت قصد دارد در آینده برنامههای تولید خود را در ایالات متحده گسترش دهد.
اینتل رویداد Vision 2025 خود را در تاریخ 11 فروردین (31 مارچ) برگزار خواهد کرد، با این تفاصیل به زودی اطلاعات بیشتری از سوی مدیرعامل این کمپانی خواهیم شنید.
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید