اینطور که به نظر می‌رسد، سری پردازنده‌های Lunar Lake کمپانی اینتل با ترکیب یک طراحی بسیار کارآمد که معمولاً در تراشه‌های مبتنی بر Arm دیده می‌شود با پایه و اساس تثبیت شده x86، به طور قاطع بازار را متحول خواهند کرد. به تازگی Fritzchens Fritz که به خاطر ثبت عکس‌های بسیار دقیق و با وضوح بالا از دای (die) پردازنده‌ها معروف شده، یک تراشه از سری Lunar Lake را کالبدشکافی و نگاهی به اجزای داخلی این محصولات و همچنین مهندسی کمپانی اینتل را به ما ارائه کرده است.
توسعه خط تولید پردازنده‌های Lunar Lake ایجاب می‌کرد که کمپانی اینتل بین هزینه و ارائه محصول خوب، یک تعادل استراتژیک برقرار کند. نتیجه بسیار شبیه به جایگزین‌های مبتنی بر Arm از کوالکام است، در حالی که به طور قابل توجهی با تراشه ساخته شده توسط کمپانی اپل رقابت می‌کند. با این حال، نوآوری رایگان نیست و لپتاپ‌های مجهز به پردازنده‌های Lunar Lake هنوز در محدوده قیمتی چهار رقمی (بالای 1000 دلار) قرار دارند. باید اشاره کرد که مدیرعامل سابق کمپانی اینتل، یعنی پت گلسینگر، سری Lunar Lake را به عنوان یک طراحی تک نسخه (a one-off) توصیف کرده بود. این موضوع توضیح می‌دهد که چرا در نقشه‌های راه فاش شده شرکت اینتل به جانشینی برای این پردازنده‌ها اشاره نشده است.
اجزای داخلی سری پردازنده‌ها Lunar Lake کمپانی اینتل
با وجود اشتراک در ریزمعماری‌های هسته و گره فرآیند مشابه با تراشه‌های سری Arrow Lake، کمپانی اینتل رویکرد کاملاً متفاوتی را برای توسعه خط تولید Lunar Lake در پیش گرفته است. تایل محاسباتی (Compute Tile) به کار رفته در این تراشه‌ها که با فرآیند 3 نانومتری شرکت TSMC ساخته شده، میزبان چهار هسته عملکردی (P) مبتنی بر معماری Lion Cove خواهد بود که 12 مگابایت حافظه کش L3 را به اشتراک می‌گذارند. باید اشاره کرد که هر هسته P دارای 2.5 مگابایت حافظه کش L2 خصوصی است. برخلاف سری پردازنده‌های Arrow Lake، کلاستر هسته‌های کم مصرف (E) مبتنی بر معماری Skymont، ظرفیت حافظه کش L3 مشابهی را به اشتراک نمی‌گذارد، بلکه روی یک جزیره کم‌مصرف (Low Power Island) با حافظه کش L2 اختصاصی خود (4 مگابایت) قرار گرفته‌اند. در کنار هسته‌های E، واحد پردازش عصبی (NPU) قرار دارد که انتظار می‌رود از شش موتور محاسبات عصبی (NCE) برای ارائه تقریبا 48 TOPS عملکرد هوش مصنوعی، پشتیبانی کند.
علاوه بر این، تایل محاسباتی میزبان یک پردازنده گرافیکی مجتمع (integrated GPU) مبتنی بر معماری Battlemage با حداکثر هشت هسته Xe2-LPG و Media Engine خواهد بود. کمپانی اینتل اساساً تمام عناصر پردازشی کلیدی را روی یک چیپلت بسته‌بندی کرده است. این کار به طور قابل توجهی تأخیر ارتباط بین دای‌ها و همچنین مصرف برق را کاهش می‌دهد. علاوه بر آن، شرکت اینتل یک حافظه کش 8 مگابایتی System-Level-Cache (SLC) را در کنار کنترلر حافظه قرار داده که مشابه تراشه‌های Arm است و بین هسته‌های پردازنده، چیپ گرافیکی مجتمع، NPU و Media Engine به اشتراک گذاشته می‌شود. برای فشرده‌تر کردن یکپارچگی و کاهش تأخیر، لایه فیزیکی حافظه مستقیماً روی تایل محاسباتی، درست زیر دو تراشه LPDDR5x-8533 (16 یا 32 گیگابایت) قرار دارد که روی بسته (on-package)، لحیم شده و غیرقابل ارتقا هستند و به عنوان حافظه اصلی پردازنده عمل می‌کنند.
زیر تایل محاسباتی، تایل کنترلر پلتفرم (که بر اساس فرآیند 6 نانومتری شرکت TSMC است) و یک تایل dummy برای استحکام ساختاری قرار گرفته است. تایل کنترلر پلتفرم را می‌توان معادل تایل ورودی/خروجی (I/O Extender Tile) در پردازنده‌های سری Arrow Lake در نظر گرفت. اطلاعات منتشر شده نشان می‌دهند که شرکت اینتل به صورت داخلی آن را تایل Lunar Lake’s SoC می‌نامد. این چیپلت اجزای کلیدی HSIO و LSIO مانند رابط‌های USB، Thunderbolt و PCIe 4.0/5.0 و همچنین قابلیت اتصال بلوتوث و Wi-Fi را در خود جای داده است. تمام این چیپلت‌ها روی یک interposer فعال مبتنی بر فرآیند 22FFL قرار گرفته‌اند و از طریق فناوری بسته‌بندی سه‌بعدی Foveros اینتل به هم متصل شده‌اند.
باید اشاره کرد که تمام آنچه گفته شد، تنها مشخصات کلی این پردازنده‌ها است. با این وجود چیدمان دقیق و نحوه قرارگیری فیزیکی تمام این اجزای داخلی روی تراشه، بسیار پیچیده خواهد بود و فقط مهندسان داخلی اینتل از جزئیات آن آگاه هستند؛ بنابراین دانستن آرایش دقیق بدون کمک آن‌ها عملاً غیرممکن است. در نتیجه، هرگونه برچسب‌گذاری یا توضیح که روی تصاویر تراشه دیده می‌شود، صرفاً حدس‌هایی است که توسط افراد حرفه‌ای یا تحلیلگران بر اساس نشانه‌های بصری و آنچه از ظاهر محصول برداشت می‌شود، زده شده‌اند و احتمال دارد تحلیلگران مختلف بر اساس همین تصاویر، تفاسیر و توضیحات متفاوتی را درباره نحوه چیدمان اجزا ارائه دهند.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید