پردازنده های AMD Zen 6 از فناوری‌های N2P و N3P بهره خواهند برد

بر اساس گزارش‌های منتشر شده، قرار است پردازنده های نسل بعدی Ryzen شرکت AMD که مبتنی بر معماری هسته‌ای Zen 6 هستند، از فرآیند 2 نانومتری و 3 نانومتری ساخته شده توسط کمپانی TSMC برای CCD و IOD استفاده کنند. علاوه بر این، انتظار می‌رود در سه ماهه سوم 2026 شاهد افزایش تولید گره فرآیند 2 نانومتری باشیم.

فناوری‌های به کار رفته در پردازنده های AMD Zen 6

گفته می‌شود که معماری Zen 6 جهشی در عملکرد و بهره‌وری برای پردازنده‌های Ryzen و EPYC به ارمغان خواهد آورد. این معماری، نسل بعدی پلتفرم‌های دسکتاپ، موبایلی و سرور را تعریف خواهد کرد. شرکت AMD پیش از این تأیید کرده بود که Venice CCD که از هسته‌های Zen 6 پشتیبانی می‌کند با گره فرآیند 2 نانومتری کمپانی TSMC ساخته خواهد شد. اکنون گزارش‌هایی از سوی Kepler_L2 منتشر شده است که فرآیندهایی که در تراشه‌های Ryzen به کار گرفته می‌شوند را افشا می‌کند.

اطلاعات منتشر نشان می‌دهند که پردازنده‌های نسل بعدی Ryzen شرکت AMD که مبتنی بر معماری Zen 6 هستند از فناوری N2P 2nm شرکت TSMC برای CCD استفاده خواهند کرد، در حالی که IOD با گره فرآیند N3P 3nm ساخته خواهد شد.

در حال حاضر، پردازنده‌های Ryzen مبتنی بر معماری هسته‌ای Zen 5 شرکت AMD از فناوری 4 نانومتری برای CCDها و 6 نانومتری برای IOD استفاده می‌کنند. IOD در پردازنده‌های Zen 6 همان چیزی است که کنترل کننده‌های حافظه، ورودی/خروجی مانند USB، رابط PCIe و iGPU را در خود جای می‌دهد. از سوی دیگر، هسته‌های مبتنی بر معماری Zen 6 روی CCD قرار می‌گیرند. هر CCD در مجموع 12 هسته، 24 رشته و حداکثر 48 مگابایت حافظه کش L3 که بین 12 هسته به اشتراک گذاشته می‌شود را، در خود جای خواهد داد. این در حالی است که هر CCD در معماری Zen 5 از 32 مگابایت حافظه کش L3 پشتیبانی می‌کرد که بین 8 هسته به اشتراک گذاشته شده بود.

چه انتظاراتی از پردازنده‌های دسکتاپ AMD Ryzen Zen 6 داشته باشیم؟

• بهبود دو رقمی IPC؟
• هسته‌ها و رشته‌های بیشتر (احتمالاً حداکثر 24/48)
• سرعت کلاک بالاتر در یک گره پردازشی بهبود یافته
• حافظه کش بالاتر (احتمالاً حداکثر 48 مگابایت در هر CCD)
• تا 2 برابر CCD و 1 برابر IOD
• پشتیبانی از سرعت بالاتر حافظه DDR5
• طراحی IMC دوگانه (اما پیکربندی دو کاناله را حفظ می‌کند)
• توان مصرفی (TDP) مشابه

افزایش رقابت در بازار پردازنده

علاوه بر این، یکی از اعضای انجمن Anandtech، به نام Adroc_thurston، گفته است که حجم تولید فرآیند N2P شرکت TSMC تا سه ماهه سوم 2026 افزایش خواهد یافت. این موضوع نشان می‌دهد که می‌توانیم انتظار داشته باشیم پردازنده‌های نسل بعدی Ryzen که مبتنی بر معماری Zen 6 هستند، در اوایل سه ماهه چهارم 2026 یا حتی اواخر سه ماهه سوم (هرچند در مقادیر محدود) روانه بازار شوند.

این درست زمانی خواهد بود که کمپانی AMD می‌تواند با پردازنده‌های دسکتاپ Nova Lake شرکت اینتل رقابت کند زیرا آنها نیز بازه زمانی مشابهی را برای عرضه محصولات خود هدف قرار داده‌اند. بنابراین، این پردازنده‌ها از 24 هسته Zen 6 با 48 رشته پردازشی پشتیبانی می‌کنند و در مقابل سری Nova Lake-S شرکت اینتل حداکثر 52 هسته و 52 رشته پردازشی (48/48 از Compute Tile) را به ارمغان خواهد آورد.

باید اشاره کرد که پردازنده‌های Ryzen Zen 6 شرکت AMD که کامپیوترهای دسکتاپ را تجهیز می‌کنند، همچنان از پلتفرم‌های AM5 موجود پشتیبانی خواهند کرد. احتمالاً این بزرگترین مزیت تراشه‌های جدید شرکت AMD نسبت به پردازنده‌های Nova Lake-S اینتل، که به پلتفرم کاملاً جدیدی مانند LGA 1954 نیاز دارند، محسوب می‌شود. به نظر می‌رسد که رقابت در نیمه دوم سال 2026 در بخش کامپیوترهای دسکتاپ با عرضه پردازنده‌های Zen 6 Ryzen شرکت AMD و خط تولید Nova Lake-S Core Ultra 400 کمپانی اینتل، بسیار داغ خواهد بود. بی‌صبرانه منتظریم ببینیم این دو سازنده بزرگ چه چیزی برای ارائه به کاربران در چنته دارند.

مقایسه نسل‌های مختلف پردازنده/APU دسکتاپ شرکت AMD: