مدیرعامل انویدیا جزئیات توافق با اینتل را در یک وبکست مشترک با مدیرعامل اینتل ارائه کرد و در بخشی از این گفتگو به همکاری احتمالی با بخش خدمات فاندری اینتل (IFS) نیز اشاره نمود. در پی همکاری استراتژیک میان اینتل و انویدیا، آینده‌ی کارت‌های گرافیک Arc ادامه‌دار و با تحولات تازه‌ای همراه خواهد بود.
ثبات در نقشه راه ARM و جایگاه اصلی TSMC
جنسن هوانگ تأکید کرد که نقشه راه ARM بدون تغییر ادامه خواهد یافت و به احتمال زیاد TSMC فاندری اصلی باقی می‌ماند. روز گذشته انویدیا و اینتل وارد یک قرارداد بزرگ شدند که تمرکز آن بر همکاری در زمینه دیتاسنتر و پردازنده‌های مصرفی بود. تیم سبز به همین مناسبت 5 میلیارد دلار از سهام اینتل را خریداری کرد. پس از اعلام این همکاری، مدیران عامل هر دو شرکت در یک تماس ویژه به صورت زنده پرسش‌های خبرنگاران رسانه‌های مختلف را پاسخ دادند. نکات کلیدی این گفتگو بر دلایل ورود انویدیا به همکاری x86 و امکان تأمین تراشه‌ها توسط فاندری اینتل متمرکز بود.
معماری Rack-Scale و شکاف میان ARM و x86
هوانگ توضیح داد که محصولات کنونی در مقیاس رک می‌توانند تا پیکربندی NVL72 با پردازنده‌های مبتنی بر ARM توسعه یابند، در حالی که پردازنده‌های دیتاسنتر x86 مانند Xeon اینتل تنها تا NVL8 محدود می‌شوند؛ دلیل این محدودیت استفاده از رابط مبتنی بر PCIe است. توافق با اینتل برای پر کردن همین شکاف طراحی شده تا NVLink به پردازنده‌های دیتاسنتر اینتل اضافه شود و در نهایت امکان ارائه گزینه‌های مبتنی بر ARM و x86 به مشتریان انویدیا فراهم گردد. انویدیا این بخش را بازاری دست‌نخورده به ارزش 30 میلیارد دلار معرفی کرد که از طریق این همکاری هدف قرار خواهد گرفت.
معماری NVLink 72 و محدودیت‌ها
این معماری تنها برای پردازنده Vera ساخته‌شده توسط انویدیا که یک پردازنده ARM است در دسترس قرار دارد؛ در اکوسیستم x86 چنین معماری‌ای جز با پردازنده‌های سرور مبتنی بر PCI Express امکان‌پذیر نیست. همین موضوع باعث محدودیت در مقیاس‌پذیری سیستم‌ها می‌شود. با این حال، فرصت نخست ایجاد ادغام مستقیم پردازنده x86 اینتل در اکوسیستم NVLink و ساخت سوپرکامپیوترهای هوش مصنوعی در مقیاس رک است.
منافع مشترک انویدیا و اینتل
نکته مهم دیگر این است که انویدیا اعلام کرده مصرف‌کننده اصلی پردازنده‌های دیتاسنتر اینتل خواهد بود و در مقابل فروشنده تراشه‌های RTX برای اینتل به‌منظور استفاده در سیستم روی چیپ‌های کامپیوتر شخصی می‌شود. این موضوع نشان می‌دهد همکاری یک‌طرفه نیست و هر دو شرکت متعهد به همکاری عمیق هستند. زمانی که از جنسن درباره علت استفاده نکردن از فاندری اینتل برای تراشه‌های جدید پرسیده شد، او اشاره کرد که همکاری با IFS برقرار بوده اما نقش TSMC همچنان حیاتی است و در حال حاضر فضای کمی برای ادغام نودهای IFS وجود دارد.
جایگاه TSMC و نقش احتمالی فاندری اینتل
هوانگ و تان هر دو TSMC را فاندری در سطح جهانی معرفی کردند و موفقیت مشترک خود را نتیجه همکاری با آن دانستند. به گفته هوانگ، اهمیت TSMC قابل اغراق نیست و گفتگوی فعلی دو شرکت کاملاً متمرکز بر همکاری جاری است. یکی از مسیرهایی که فاندری اینتل می‌تواند وارد شود، همکاری در فناوری بسته‌بندی پیشرفته است. جنسن به بسته‌بندی Foveros اینتل اشاره کرد که ممکن است برای ترکیب گرافیک‌های RTX با تراشه‌های پردازنده اینتل در سیستم روی چیپ کامپیوتر به کار رود. هرچند برنامه‌های دقیق همکاری هنوز مشخص نیست، به نظر می‌رسد IFS نه تنها در بخش فناوری پردازش بلکه در بخش بسته‌بندی نیز حضور خواهد داشت. با این حال، آینده این موضوع به موفقیت نودهای 18A و 14A وابسته است؛ اما در حال حاضر هر دو شرکت ترجیح می‌دهند از ظرفیت TSMC استفاده کنند.
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید