شرکت گیگابایت یکی از پیشگامان جهانی در تولید تجهیزات کامپیوتری با معرفی مادربرد جدید X870E AORUS XTREME X3D AI TOP سطح تازهای از عملکرد و طراحی را به نمایش گذاشته است. این مادربرد که نخستینبار در رویداد GIGABYTE EVENT 2025 رونمایی شد، نخستین پلتفرم پرچمدار جهان است که بهطور اختصاصی برای پردازندههای AMD Ryzen X3D طراحی شده و از قابلیت GIGABYTE X3D Turbo Mode 2.0 بهره میبرد تا تجربهای بینظیر در بازی و بهرهوری ارائه دهد. همچنین، این محصول با پشتیبانی از سرعتهای حافظه DDR5 تا بیش از 9000 MT/s، راهکارهای نوآورانه خنککننده مانند CPU Thermal Matrix، امکانات منحصربهفرد EZ-DIY و فناوری DriverBIOS، تجربهای هوشمندانه و پیشرفته برای کاربران رقم میزند. گیگابایت با همکاری اورکلاکر مشهور، موفق به ثبت یک رکورد جهانی جدید و خیرهکننده در زمینه فرکانس حافظه DDR5 با سرعت بیسابقه 13034 MT/s شد؛ برای آگاهی از جزئیات این دستاورد فنی بینظیر که مرزهای سرعت رم را جابهجا کرده است، مطلب را مطالعه نمایید.
هسته هوش مصنوعی در خدمت توان پردازشی GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
در قلب مادربرد X870E AORUS XTREME X3D AI TOP، فناوری X3D Turbo Mode 2.0 قرار دارد؛ مدلی پویا از اورکلاک مبتنی بر هوش مصنوعی که با دادههای عظیم آموزش دیده و برای بهینهسازی هر تراشه بهصورت جداگانه تنظیم میشود تا پروفایلی اختصاصی با بهترین نتیجه ممکن ایجاد کند. این فناوری نوآورانه با ایجاد تعادل دقیق میان توان، فرکانس و حرارت، تا 25 درصد عملکرد بهتر در بازیها و تا 14 درصد بهرهوری بالاتر در انجام همزمان چند کار نسبت به تنظیمات پیشفرض فراهم میکند و توان واقعی پردازندههای AMD Ryzen X3D را آزاد میسازد.
توان پریمیوم؛ طراحی در سطح بالا
مادربرد X870E AORUS XTREME X3D AI TOP از پردازندههای AMD Ryzen سری 9000، 8000 و 7000 پشتیبانی میکند. طراحی قدرتمند مدار تغذیه با ساختار 24+2+2 فاز (SPS 110A) امکان اجرای بدون محدودیت Ryzen 9 9950X3D را فراهم میکند و تمام توان آن را بدون افت عملکرد ارائه میدهد.
طراحی خنککننده اختصاصی در سطح پرچمدار
سیستم تغذیه و حرارتی این مادربرد با دقت بالا و استفاده از مواد ممتاز طراحی شده است. فناوری اختصاصی CPU Thermal Matrix باعث توزیع یکنواخت حرارت در بخشهای مختلف از جمله ناحیه DDR و VRM میشود و دما را به شکل چشمگیری کاهش میدهد. طراحی جدید DDR Wind Blade XTREME با بهبود جریان هوا، راندمان کلی خنکسازی را افزایش داده است. همچنین، خنککننده M.2 Thermal Guard XTREME با فن داخلی 5 میلیمتری و پرههای حرارتی، عملکردی عالی برای SSDهای پرسرعت ارائه میدهد. در نهایت، وجود هیتسینکهای بزرگ Fins Array، لولههای حرارتی دوگانه 8+6 میلیمتری و هیتسینک زیرین بزرگ باعث حفظ پایداری و کارایی در شرایط سنگین بازی میشود.
D5 Bionic Corsa؛ تعریف دوباره اورکلاک حافظه
فناوری D5 Bionic Corsa مبتنی بر هوش مصنوعی، امکان اورکلاک خودکار و سریع حافظه DDR5 تا بیش از 9000 MT/s را فراهم میکند. کاربر تنها با یک کلیک میتواند بدون نیاز به آزمون و خطا، به سرعت و پایداری بالا در عملکرد دست یابد.
طراحی آسان برای اسمبل و اتصال جامع
ویژگی جدید DriverBIOS امکان اتصال بیسیم فوری را بدون نیاز به نصب دستی درایور Wi-Fi فراهم میکند؛ زیرا این قابلیت مستقیماً در BIOS تعبیه شده است. همچنین، ظرفیت BIOS به 64 مگابایت افزایش یافته که دو برابر نسخه پیشین است و فضای لازم برای فریمورهای پیچیدهتر و بهروزرسانیهای آینده را فراهم میسازد.
فرآیند اسمبل کامپیوتر با ویژگیهای EZ-DIY سریعتر و راحتتر از همیشه انجام میشود. امکاناتی مانند M.2 EZ-Match، M.2 EZ-Flex، PCIe EZ-Latch Plus Duo، WI-FI EZ-Plug، M.2 EZ-Latch Click، M.2 EZ-Latch Plus و EZ-Debug Zone تجربهای ساده و بدون دردسر در ساخت سیستم ایجاد میکنند.
اتصال کامل نسل پنجم و شبکه پیشرفته
مادربرد X870E AORUS XTREME X3D AI TOP دارای اسلاتهای PCIe Gen 5 x16 با پهنای باند کامل برای کارتهای گرافیک نسل پنجم و SSDهای M.2 نسل پنجم در انواع فرم فاکتورهای مختلف است؛ بنابراین سازگاری گستردهای با پیکربندیهای گوناگون سیستم دارد.
در بخش شبکه نیز، این مادربرد به دو پورت لن 10 گیگابیتی و Wi-Fi 7 (با پهنای باند 320 مگاهرتز) مجهز شده و از آنتن جهتدار با بهرهگیری از نورپردازی ARGB اختصاصی گیگابایت استفاده میکند.
تجربهای ممتاز در جعبهگشایی
نسخه بازطراحیشده این پرچمدار، تجربهای خاص از جعبهگشایی را با جزئیات جذاب و سورپرایزهای ویژه برای کاربران فراهم کرده است. این مادربرد نماد نهایی دقت، قدرت و نوآوری در دنیای سختافزار محسوب میشود.
مشخصات مادربرد X870E AORUS XTREME X3D AI TOP گیگابایت
| ویژگی | مشخصات |
| فرم فاکتور | E-ATX |
| سوکت پردازنده | AMD AM5 |
| چیپست | AMD X870 |
| پشتیبانی از پردازنده | AMD Ryzen™ سری 9000، 8000 و 7000 |
| نوع حافظه رم | DDR5 (دو کاناله) |
| تعداد اسلات رم | 4 عدد (DIMM) |
| حداکثر فرکانس رم | تا 8800 مگاهرتز (OC – اورکلاک) |
| حداکثر حافظه رم | 256 گیگابایت |
| طراحی VRM | 18*+2+2 فاز دیجیتال دوقلو (110A Smart Power Stage) |
| اسلاتهای PCIe x16 | 2 عدد PCIe 5.0 x16 (در حالت x16 یا x8/x8) |
| 1 عدد PCIe 4.0 x2 | |
| اسلاتهای M.2 | 4 عدد کانکتور M.2 |
| 1 عدد PCIe 5.0 M.2 | |
| 3 عدد PCIe 4.0 M.2 | |
| شبکه (LAN) | 2 پورت 10 گیگابیتی (Dual 10GbE LAN) |
| شبکه بیسیم (Wi-Fi) | Wi-Fi 7 |
| پورتهای USB Type-C | 2 پورت USB4 Type-C (با پشتیبانی از DP-Alt) |
| سایر ویژگیها | PCB 8 لایه با مس 2X، تکنولوژیهای AI (مانند X3D Turbo Mode) |
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید