برخورد اورکلاکر ها با سخت افزار و خصوصا پردازنده (CPU) با دیگر کاربران متفاوت است.آنها مجبور به دور زدن محدودیت ها برای رسیدن به رکورد مورد نظر هستند و به همین علت دسترسی آنها به قطعات الکترونیکی بسیار نزدیک است.البته این مورد گاها می تواند دردسر ساز باشد و عدم تسلط کافی به علم سخت افزار به طور حتم دردسرهای گران قیمتی را به همراه خواهد داشت.پردازنده ها یکی از مهمترین قطعات سخت افزاری هستند که اورکلاک سخت افزاری آنها یه هیچ وجه کار آسانی نیست.
یکی از بزرگترین موانع قرار گرفته بر سر آنها باز کردن فلز سطح IHS است.این فلز از داخل بر روی سیلیکون اصلی قرار گرفته و ما بین آنها تنها مقداری خمیر سیلیکون وجود دارد اما برای دفع حرارت صحیح به منظور اورکلاک،کاربران حرفه ایی سطح IHS را از پردازنده جدا کرده و سیلیکون را به صورت مستقیم هدف سامانه های خنک کننده قرار می دهند.از آنجایی که پردازنده های نسل ششم اینتل (Skylake) دارای سطح PCB نازکتری به نسبت گذشته هستند،به طور حتم دردسرهای کار بیشتر بوده و خطرات فیزیکی به همراه ریسک بروز مشکل در قطعات SMD بسیار بالا است.
به همین علت کمپانی های تولید کننده قطعات برای رفع این مشکلات راه حل هایی را ارائه کرده اند که بسیاری از آنها مشکل گشای اورکلاکرها نیست.اما اینک کمپانی Aqua Computer راه حل مناسبی را برای این منظور در نظر گرفته است.این کمپانی قطعه ویژه ایی را برای این منظور ارائه کرده است که پس از خارج کردن IHS بر روی پردازنده قرار گرفته و از آسیب های ذکر شده جلوگیری می کند.این محصول از فلز ضد زنگ و یک لایه چسب عایق تشکبل شده است و 1.1 میلی متر زیر سطح سیلیکونی قرار میگیرد.بدین ترتیب وزن به طور عادی در تمامی قسمت های پردازنده پخش شده و از آسیب های احتمالی جلوگیری می کند.این محصول با قیمت در حدود 7 یورو عرضه می گردد.برش آن به وسیله لیزر CNC صورت گرفته است و می تواند راه حلی مناسب برای کاهش ضخامت PCB باشد.
توسط 
توسط 
خب این هم روش خیلی جالبی بحساب میاد.