موضوعات داغ
  • بتلفیلد 6
  • گوشی‌های سری گلکسی S26
  • آیفون 17 اپل
  • بازی GTA VI
  • گلکسی S25 FE
  • دینو
سخت افزار مگ
  • اخبار و مقالات
    • گوشی موبایل
      • لوازم جانبی موبایل
    • تبلت
    • لپ تاپ
    • دسکتاپ
      • مادربرد
      • پردازنده مرکزی
      • کارت گرافیک
      • تجهیزات ذخیره سازی
      • حافظه
      • صفحه نمایش
      • تجهیزات جانبی
    • تصویرگری دیجیتال
    • صوتی و تصویری
    • شبکه
    • نرم افزار و بازی
    • کالبدشکافی قطعات
    • مطالب گوناگون
  • بررسی
    • بررسی گوشی موبایل
    • بررسی تبلت
    • بررسی لپ تاپ
    • دسکتاپ
      • بررسی کولر و فن
      • بررسی مادربرد
      • بررسی کارت گرافیک
      • بررسی تجهیزات ذخیره سازی
      • بررسی حافظه
      • بررسی منبع تغذیه و کیس
      • بررسی تجهیزات جانبی
      • بررسی صفحه نمایش
    • بررسی تصویرگری دیجیتال
    • بررسی صوتی و تصویری
    • بررسی شبکه
    • بررسی نرم افزار و بازی
    • بررسی گوناگون
  • راهنمای خرید
    • سیستم پیشنهادی
  • لیست قیمت
    • گوشی موبایل
      • لیست قیمت روز گوشی‌های سامسونگ
      • لیست قیمت روز گوشی‌های شیائومی
      • لیست قیمت روز گوشی‌های هواوی
      • لیست قیمت روز گوشی های آنر
    • تبلت
    • لپ‌تاپ
    • قطعات کامپیوتر
      • لیست قیمت پردازنده
    • محصولات اپل
    • تجهیزات شبکه
    • لوازم خانگی
    • صوتی و تصویری
    • دوربین دیجیتال
    • تجهیزات بازی
    • خودرو
  • ویژه
    • مسابقات
    • نمایشگاه
تبلیغات
تبلیغات
تبلیغات

اخبار و مقالات / پردازنده مرکزی / دسکتاپ

نوآوری سامسونگ در بسته‌بندی پردازنده‌های اگزینوس: فناوری Side by Side

Avatarتوسط سوما سبحانی ·9 دی 14049 دی 1404· 0

همانطور که می‌دانید شرکت سامسونگ در زمینه معرفی فناوری‌های بسته‌بندی جدید برای سری چیپست‌های اگزینوس (Exynos) خود که به بهبود عملکرد، کارایی و کاهش حرارت کمک می‌کنند، بی‌تجربه نیست. به عنوان یادآوری باید گفت که این شرکت برای اولین بار در ساخت تراشه Exynos 2400 از فناوری Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) استفاده کرد. پس از آن Heat Pass Block (HPB) را به اولین تراشه مجهز به فرآیند 2 نانومتری GAA خود، یعنی Exynos 2600، اضافه کرد. اکنون، آخرین گزارش‌ها نشان می‌دهند که سامسونگ در حال توسعه ساختار جدیدی به نام side by side (SbS) است که در نسخه بعدی پردازنده‌های اگزینوس به کار خواهد رفت. در ادامه این مطلب در رابطه با تفاوت این فناوری با نسخه‌های قبلی و مزایای آن صحبت خواهیم کرد، پس با ما همراه باشید.

مزایای به کار گرفتن فناوری فناوری Side by Side در پردازنده‌های اگزینوس سامسونگ

بر اساس گزارش‌های منتشر شده، با به کارگیری فناوری بسته‌بندی «side by side»، پردازنده‌های جدید اگزینوس کمپانی سامسونگ می‌توانند به صورت افقی قرار بگیرند، به طوری که DRAM در کنار تراشه و پس از آن یک بلوک عبور حرارت جای بگیرد. با قرار گرفتن تراشه و حافظه DRAM در کنار هم و سوار کردن HPB روی این دو قطعه، دفع حرارت بسیار سریع‌تر انجام می‌شود. به عبارت دیگر این فناوری منجر به بهبود دمای سیستم خواهد شد. مزیت دیگر این است که ضخامت بسته تراشه کاهش می‌یابد، با این اوصاف اگر سامسونگ تصمیم بگیرد گوشی‌های Galaxy S26 Edge (که تولید آن‌ها را متوقف کرده است) را با نام دیگری احیا کند، می‌تواند بسته‌بندی SbS را به کار ببرد.

نوآوری سامسونگ در بسته‌بندی پردازنده‌های اگزینوس: فناوری Side by Side

علاوه بر این، شرکت‌هایی که مایل به تولید گوشی‌های هوشمند باریک‌تر هستند نیز، می‌توانند از این بسته‌بندی بهره ببرند، البته با فرض اینکه با سفارش فرآیند 2 نانومتری GAA سامسونگ، نظر این شرکت را جلب کنند. پیش از این گزارش شده بود که این غول فناوری کره‌ای در حال آزمایش پردازنده Exynos 2600 برای تجهیز کردن گوشی گلکسی Z Flip 8 خود است. با این اوصاف بعید به نظر می‌رسد که بسته‌بندی SbS برای اولین بار در گوشی clamshell foldable استفاده شود، با این وجود ممکن است این شرکت برنامه‌های خود را تغییر دهد زیرا همانطور که گفته شد این فناوری به نفع گوشی‌های هوشمندی خواهد بود که از فرم فاکتور باریک‌تری بهره می‌برند.

تا لحظه نگارش این خبر هیچ گزارش رسمی در رابطه با توسعه پردازنده Exynos 2700 منتشر نشده است. از سوی دیگر، انتظار می‌رود که تراشه Exynos 2800 از فناوری SbS استفاده کند. لازم به ذکر است که این محصول احتمالا اولین سیلیکون سامسونگ محسوب می‌شود که از یک پردازنده گرافیکی کاملاً داخلی پشتیبانی خواهد کرد. به هر حال، انتظار می‌رود که این سیلیکون علاوه بر گوشی‌های هوشمند در دستگاه‌های بیشتری مورد استفاده قرار گیرد و از این طریق بسته‌بندی SbS را بسیار مؤثرتر کند.

برچسب‌ها: سامسونگ

امتیاز: 5.0 از 5 (2 رای)
کمی صبر کنید...
تبلیغات
تبلیغات
سرخط خبرها:
  1. از گمرک تخصصی فاوا تا همکاری با چین؛ نقشه راه وزیر ارتباطات برای جهش اقتصادی در پیام
  2. پایان یک کابوس طولانی؛ اپراتورها در حال بازگشت به اینترنت بین‌الملل هستند
  3. دبیر شورای امنیت کشور: مشخص نیست اینترنت در چه زمانی وصل می‌شود
  4. معرفی کنترلر Wolverine V3 BT؛ مناسب برای تجربه بازی روی تلویزیون‌های هوشمند
  5. اینتل با پردازنده های جدید Panther Lake خود AMD را به چالش می‌کشد

مطالب مرتبط ...

  • لیتوگرافی‌های سامسونگ 3

    لیتوگرافی 3 نانومتری سامسونگ در سال 2022 با ترانزیستورهای نسل بعدی

    Avatarتوسط محمد کرماجانی · 27 فروردین 1399 · 27 فروردین 1399

  • 3

    زمان احتمالی عرضه آپدیت اندروید 7 نوگا برای گلکسی نوت 5 و گلکسی اس 6

    Avatarتوسط محمد یوسفی زاده · 3 بهمن 1395 · 3 بهمن 1395

  • 1

    دریافت تاییدیه WiFi توسط تلفن‌هوشمند تاشو سامسونگ

    Avatarتوسط وب سایت سخت افزار · 27 فروردین 1396 · 27 فروردین 1396

مطالب گوناگون از دینو

کدام داروها می‌توانند تحمل گرما را سخت‌تر کنند؟

10 فیلم فوق‌ العاده که به شما کمک می کند بچه ها را بهتر درک کنید

چگونه از نشخوار افکار منفی و تجربیات گذشته خودداری کنیم؟

دیدگاهتان را بنویسید لغو پاسخ

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

در صورتی که نظر شما حاوی ناسزا، عبارات توهین‌آمیز و تهدید بوده و در تضاد با قوانین فعلی کشور باشد از انتشار آن بدون حذف موارد ذکر شده، معذوریم.
شکلک‌ها (اموجی‌ها) را می‌توانید با کیبرد گوشی یا کیبرد مجازی ویندوز قرار دهید.
تصاویر نویسندگان دیدگاه از Gravatar گرفته می‌شود.

پربحث‌ترین‌ها

  • دبیر شورای امنیت کشور اینترنت 0

    دبیر شورای امنیت کشور: مشخص نیست اینترنت در چه زمانی وصل می‌شود

  • 0

    پایان یک کابوس طولانی؛ اپراتورها در حال بازگشت به اینترنت بین‌الملل هستند

  • مجموعه پیام 0

    از گمرک تخصصی فاوا تا همکاری با چین؛ نقشه راه وزیر ارتباطات برای جهش اقتصادی در پیام

آخرین بررسی‌ها

9.7

بررسی حافظه اس‌اس‌دی SAMSUNG 9100 PRO 2TB

9.3

بررسی مادربرد X870 AORUS STEALTH ICE گیگابایت

8.8

تماشا کنید: بررسی گوشی گلکسی A17 4G سامسونگ؛ اقتصادی تازه‌نفس

8.8

بررسی لپ تاپ MSI Vector 16 HX - اژدهای همه‌فن‌حریف

9.6

تماشا کنید: بررسی Aorus FO27Q3 گیگابایت | بهترین مانیتور گیمینگ 2025؟

آخرین مطالب دینو

راهنمای جامع انتخاب ظروف پذیرایی برای مهمانی، استفاده روزمره و جهیزیه

مقدمه: چرا انتخاب ظروف پذیرایی سخت‌تر از چیزی است…

  • چگونه اینستاگرام در زمان کوتاهی زندگی ما را متحول کرد؟

  • معرفی بهترین موسیقی‌های کلاسیک جهان که حتماً باید گوشی دهید

  • بهترین مبل برای جهیزیه | انتخابی شیک، کاربردی و ماندگار

  • لیستی از بهترین فیلم‌های آل پاچینو: درخشش یک نابغه سینما

  • مطلب بعدی آیا اپل ‌پنسل با آیفون تاشو سازگار خواهد بود؟
  • مطلب قبلی افزایش ارزش انویدیا تا 4 تریلیون دلار و پرسش‌های جدی درباره تأمین مالی مشتریان
  • آخرین مطالب
  • محبوب‌ترین مطالب
  • مجموعه پیام

    از گمرک تخصصی فاوا تا همکاری با چین؛ نقشه راه وزیر ارتباطات برای جهش اقتصادی در پیام

  • پایان یک کابوس طولانی؛ اپراتورها در حال بازگشت به اینترنت بین‌الملل هستند

  • دبیر شورای امنیت کشور اینترنت

    دبیر شورای امنیت کشور: مشخص نیست اینترنت در چه زمانی وصل می‌شود

  • کنترلر Wolverine V3 BT

    معرفی کنترلر Wolverine V3 BT؛ مناسب برای تجربه بازی روی تلویزیون‌های هوشمند

  • اینتل با پردازنده های جدید Panther Lake خود AMD را به چالش می‌کشد

  • دبیر شورای امنیت کشور اینترنت 0

    دبیر شورای امنیت کشور: مشخص نیست اینترنت در چه زمانی وصل می‌شود

  • 0

    پایان یک کابوس طولانی؛ اپراتورها در حال بازگشت به اینترنت بین‌الملل هستند

  • مجموعه پیام 0

    از گمرک تخصصی فاوا تا همکاری با چین؛ نقشه راه وزیر ارتباطات برای جهش اقتصادی در پیام

آخرین دیدگاه‌ها

  • Avatar
    آتیلا گفته است:
    بنظرم به انواع یک طرفدار GTA و به انواع یک گیمر...
  • Avatar
    رضا گفته است:
    بسیار خوب بود ممنون هرچند امیدوارم ایران بزرگ و زیبای ما...
  • Avatar
    رضا گفته است:
    گوشی های تاشو اصلا بدرد نمیخورن و خلق نیاز بیخود هست
  • Avatar
    سپهر گلمکانی گفته است:
    وقت بخیر. باتوجه به اینکه بازی UFL هنوز در استیم منتشر...
  • Avatar
    mohsen گفته است:
    آخ آخ آخ اون بورد سفید رنگ واقعا رویایی هست. بی...
  • Avatar
    ناصر گفته است:
    سلام، بازی ufl رو نصب کردم ولی هر چی می گردم...
  • Avatar
    رضا گفته است:
    الان وقت همین حرفاس تا حواس مردم پرت بشه بعدش هم...
  • Avatar
    Fury گفته است:
    کنسول بشدت از پی سی عقب افتاده و البته کمپانی ها...
  • Avatar
    پیمان گفته است:
    انقدر ساده نباش کلمبیا عددی نبوده و نیست نخواهد بود مشکل...
  • Avatar
    محمد یوسف گفته است:
    سلام این بازی در لپتاب من اجرا میشه ? Gpu:NVIDIA GeForce...
راهنمای خرید لپ تاپ گیمینگ 470
راهنمای خرید و مشاوره هایلایت
راهنمای خرید لپ تاپ گیمینگ با بودجه های مختلف (دی 1404)
13 دی 1404
راهنمای خرید لپ تاپ با بودجه های مختلف 1,303
راهنمای خرید و مشاوره هایلایت
راهنمای خرید لپ تاپ با بودجه های مختلف (دی 1404)
10 دی 1404
راهنمای خرید مانیتور آذر 1404 70
راهنمای خرید و مشاوره
راهنمای خرید مانیتور با بهترین قیمت در بودجه‌های مختلف (دی 1404)
6 دی 1404
راهنمای خرید گوشی موبایل آذر 491
راهنمای خرید و مشاوره
راهنمای خرید گوشی موبایل بر اساس بودجه‌های مختلف (دی 1404)
5 دی 1404
7,764
راهنمای خرید و مشاوره سیستم پیشنهادی هایلایت
راهنمای خرید و مشاوره سیستم کامپیوتر با بودجه های مختلف (دی 1404)
3 دی 1404
راهنمای خرید و مشاوره هدفون و هدست با بودجه های مختلف (آبان 1404) 0
اخبار و مقالات راهنمای خرید و مشاوره هایلایت
راهنمای خرید و مشاوره هدفون و هدست با بودجه های مختلف (آبان 1404)
27 آبان 1404
  • سخت‌افزارمگ
  • درباره ما
  • تبلیغات
  • استخدام
سخت‌افزارمگ

© 2026 Sakhtafzarmag.Com. All Rights Reserved.

صفحه نخست » اخبار و مقالات » دسکتاپ » پردازنده مرکزی » نوآوری سامسونگ در بسته‌بندی پردازنده‌های اگزینوس: فناوری Side by Side

ورود

عضویت

رمزتان را گم کرده‌اید؟

عضویت | رمزتان را گم کرده‌اید؟
| بازگشت به ورود