همانطور که می‌دانید شرکت سامسونگ در زمینه معرفی فناوری‌های بسته‌بندی جدید برای سری چیپست‌های اگزینوس (Exynos) خود که به بهبود عملکرد، کارایی و کاهش حرارت کمک می‌کنند، بی‌تجربه نیست. به عنوان یادآوری باید گفت که این شرکت برای اولین بار در ساخت تراشه Exynos 2400 از فناوری Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) استفاده کرد. پس از آن Heat Pass Block (HPB) را به اولین تراشه مجهز به فرآیند 2 نانومتری GAA خود، یعنی Exynos 2600، اضافه کرد. اکنون، آخرین گزارش‌ها نشان می‌دهند که سامسونگ در حال توسعه ساختار جدیدی به نام side by side (SbS) است که در نسخه بعدی پردازنده‌های اگزینوس به کار خواهد رفت. در ادامه این مطلب در رابطه با تفاوت این فناوری با نسخه‌های قبلی و مزایای آن صحبت خواهیم کرد، پس با ما همراه باشید.
مزایای به کار گرفتن فناوری فناوری Side by Side در پردازنده‌های اگزینوس سامسونگ
بر اساس گزارش‌های منتشر شده، با به کارگیری فناوری بسته‌بندی «side by side»، پردازنده‌های جدید اگزینوس کمپانی سامسونگ می‌توانند به صورت افقی قرار بگیرند، به طوری که DRAM در کنار تراشه و پس از آن یک بلوک عبور حرارت جای بگیرد. با قرار گرفتن تراشه و حافظه DRAM در کنار هم و سوار کردن HPB روی این دو قطعه، دفع حرارت بسیار سریع‌تر انجام می‌شود. به عبارت دیگر این فناوری منجر به بهبود دمای سیستم خواهد شد. مزیت دیگر این است که ضخامت بسته تراشه کاهش می‌یابد، با این اوصاف اگر سامسونگ تصمیم بگیرد گوشی‌های Galaxy S26 Edge (که تولید آن‌ها را متوقف کرده است) را با نام دیگری احیا کند، می‌تواند بسته‌بندی SbS را به کار ببرد.
علاوه بر این، شرکت‌هایی که مایل به تولید گوشی‌های هوشمند باریک‌تر هستند نیز، می‌توانند از این بسته‌بندی بهره ببرند، البته با فرض اینکه با سفارش فرآیند 2 نانومتری GAA سامسونگ، نظر این شرکت را جلب کنند. پیش از این گزارش شده بود که این غول فناوری کره‌ای در حال آزمایش پردازنده Exynos 2600 برای تجهیز کردن گوشی گلکسی Z Flip 8 خود است. با این اوصاف بعید به نظر می‌رسد که بسته‌بندی SbS برای اولین بار در گوشی clamshell foldable استفاده شود، با این وجود ممکن است این شرکت برنامه‌های خود را تغییر دهد زیرا همانطور که گفته شد این فناوری به نفع گوشی‌های هوشمندی خواهد بود که از فرم فاکتور باریک‌تری بهره می‌برند.
تا لحظه نگارش این خبر هیچ گزارش رسمی در رابطه با توسعه پردازنده Exynos 2700 منتشر نشده است. از سوی دیگر، انتظار می‌رود که تراشه Exynos 2800 از فناوری SbS استفاده کند. لازم به ذکر است که این محصول احتمالا اولین سیلیکون سامسونگ محسوب می‌شود که از یک پردازنده گرافیکی کاملاً داخلی پشتیبانی خواهد کرد. به هر حال، انتظار می‌رود که این سیلیکون علاوه بر گوشی‌های هوشمند در دستگاه‌های بیشتری مورد استفاده قرار گیرد و از این طریق بسته‌بندی SbS را بسیار مؤثرتر کند.
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید