TSMC: فناوری 5 نانومتری برای فصل دوم 2020 برنامه ریزی شده است

مدیر عامل TSMC جناب C.C. Wei اعلام کردند که برنامه‌های این شرکت برای فناوری 5 نانومتری طبق برنامه پیش‌ می‌رود که یعنی تولید انبوه این لیتوگرافی برای فصل دوم سال 2020 پیش بینی می‌شود. کمپانی مذکور مخارج خود را برای نودهای مختلف افزایش داده و از 10 میلیارد اولیه در نظر گرفته شده حالا به 14 تا 15 میلیارد دلار رسانده است. این کمپانی به شدت روی فناوری‌ها و تکنولوژی‌های جدید خود حساب باز کرده و انتظار دارد پاسخگوی افزایش تقاضا نیز باشد.

فناوری 5 نانومتری TSMC که در داخل شرکت با نام N5 شناخته می‌شود از لیتوگرافی EUV استفاده می‌کند که لایه‌های بیشتری از فناوری‌های N7+ و N6 آنها خواهد داشت، 14 لایه در یک سیلیکون N5 جای خواهد گرفت، در مقایسه با 5 و 6 لایه برای تکنولوژی‌های قدیمی‌تر N7+ و N6. همانطور که این شرکت با افزایش بودجه خود برای تهیه تجهیزات مناسب برای EUV ادامه می‌دهد، آنها بسیار خوش بین هستند که بتوانند به رشدی 6 تا 10 درصدی در سال 2020 با عرضه چیپ‌های مختلف دست پیدا کنند.