به نظر میرسد که شرکت TSMC قصد دارد یکی از سایتهای تولیدی خود در ایالت آریزونا آمریکا را به فناوری بستهبندی پیشرفته اختصاص دهد، زیرا این کمپانی با تقاضای گسترده برای CoWoS از سوی مشتریان آمریکایی مواجه شده است. بر اساس گزارشهای منتشر شده، کارخانه بستهبندی پیشرفته TSMC تا پایان سال 2027 برای پاسخگویی به تقاضای مشتریان آماده خواهد شد.
تقاضای زیاد برای فناوری بستهبندی پیشرفته TSMC در آمریکا
نیاز به فناوری بستهبندی پیشرفته در بین تولیدکنندگان پردازندههای گرافیکی هوش مصنوعی و ASIC به طرز چشمگیری افزایش یافته است. گفته میشود که دلیل این تقاضای گسترده آن است که فناوری CoWoS عملکرد هوش مصنوعی را به طرز چشمگیری افزایش خواهد داد. همانطور که ممکن است بدانید، شرکتهایی مانند انویدیا (NVIDIA) و AMD بر روی تولید محصولات خود در ایالات متحده تمرکز کردهاند. با این حال، کمبود امکانات بستهبندی پیشرفته TSMC در کشور آمریکا در نهایت باعث میشود که چنین مشتریانی به دنبال پیدا کردن راهحل جایگزین باشند.
دایر کردن یک کارخانه بستهبندی پیشرفته در خاک آمریکا
یکی از راههای حل کردن این مشکل، همکاری با رقبای کمپانی TSMC است. با این حال، به نظر میرسد که TSMC قصد دارد به زودی این مشکل را برطرف کند، زیرا بر اساس گزارش منتشر شده از سوی Taiwan’s Liberty Times، به احتمال زیاد این کمپانی تا پایان سال 2027 یک کارخانه بستهبندی پیشرفته را در خاک آمریکا دایر خواهد کرد.
همچنین باید اشاره کرد که ادعا میشود TSMC تلاشهای خود را برای احداث خطوط بستهبندی پیشرفته در ایالات متحده تسریع کرده است. این غول تایوانی قصد دارد منطقهای که برای کارخانه ساخت تراشه انتخاب شده بود را، به یک مرکز بستهبندی پیشرفته تبدیل کند. این امر پس از آن اتفاق افتاد که مشتریان آمریکایی به شدت به فناوریهای بستهبندی نیاز پیدا کردند، حتی شرکتهایی مانند انویدیا ویفرهای Blackwell تولید شده در ایالات متحده را برای بستهبندی به تایوان ارسال میکنند. TSMC پیش از این قصد داشت خدمات بستهبندی در ایالات متحده را به شرکتهایی مانند Amkor برونسپاری کند، با این وجود اکنون به نظر میرسد که این استراتژی در حال تغییر است.
ما میدانیم که مشتریان آمریکایی با توجه به محدودیتهای صادراتی که TSMC در زمینه عرضه CoWoS با آن مواجه است، برای پاسخگویی به نیازهای بستهبندی پیشرفته خود به رقبایی مانند اینتل روی آوردهاند. گزارش شده است که شرکتهایی مانند مایکروسافت، کوالکام، اپل و تسلا آمادهاند تا فناوریهای EMIB و Foveros اینتل را به عنوان جایگزینی برای خدمات TSMC به کار گیرند. به نظر میرسد که این موضوع بر تصمیمات TSMC در زمینه راهحلهای بستهبندی تاثیر گذاشته است، به همین دلیل شاهد سرعت گرفتن توسعه تاسیسات آریزونا هستیم.
مشتاقانه منتظریم تا ببینیم توسعه پروژه TSMC در ایالت آریزونا چگونه پیش خواهد رفت، به خصوص با توجه به اینکه گفته میشود این تأسیسات به تنهایی بخش قابل توجهی از تقاضای صنعت تراشهسازی ایالات متحده را تأمین کند.
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید