اولین تصویر از چیپ Intel Xe HPC توسط راجا کادوری منتشر شد – (به‌روزرسانی)

رئیس بخش گرافیک اینتل آقای راجا کادوری اولین تصویر از چیپ Intel Xe HPC را به عنوان یک مدل چند چیپ GPGPU منتشر کرده است. این مدل قرار است با استفاده از معماری Xe به عنوان یک شتاب دهنده محاسباتی عرضه شود. تیم آبی مدت‌هاست که درباره معماری HPC صحبت می‌کند و برای اولین بار با نام Ponte Vecchio در سال 2019 از آن یاد کرده بود.

به‌روزرسانی: جزئیات تصویر چیپ منتشر شده توسط راجا کادوری حالا مشخص شده که نشان می‌دهد ما با چه اجزایی در این چیپ طرف هستیم. چیپ از فناوری‌های نوینی استفاده می‌کند که از جمله آنها فناوری 7 نانومتری خود اینتل، فناوری 10 نانومتری بهبود یافته SuperFin و همچنین فناوری 7 نانومتری TSMC است. به علاوه باید به EMIB و تکنولوژی پکیجینگ Foveros 3D نیز اشاره کنیم. در کل تمام 7 فناوری پیشرفته‌ای که راجا از آنها صحبت می‌کرد به شرح زیر می‌باشند:

• Intel 7nm
• TSMC 7nm
• Foveros 3D Packaging
• EMIB
• Enhanced Super Fin
• Rambo Cache
• HBM2

متن اصلی: سال گذشته اینتل تایید کرد که Xe HPC از تکنولوژی پکیجینگ Foveros CO-EMIB استفاده می‌کند تا خود پردازنده شامل چند چیپ با نودهای مختلف پردازشی شود. چیپ پایه از فناوری ساخت 10nm SuperFin شرکت بهره می‌برد اما برای مثال چیپ Rambo Cache از همین حالا نود 10nm Enhanced SuperFin را در اختیار دارد. چیپ محاسباتی نیز با استفاده از نودهای خارجی و نسل بعدی تولید خواهد شد در حالی که چیپ ورودی / خروجی به شکل اختصاصی توسط کارخانه‌های خارجی ساخته می‌شود. راجا کادوری در توییتر ادعا کرده که در این پردازنده گرافیکی ما شاهد 7 فناوری سیلیکونی پیشرفته هستیم.

اولین تصویر از چیپ Intel Xe HPC – هیولای چند چیپ تیم آبی

در حالی که توضیحاتی برای این تصویر منتشر نشده اما به نظر می‌رسد که چیپ گرافیکی Xe HPC از 8 هسته محاسباتی روی دو Tile بهره می‌برد، با این حال در حال حاضر مشخص نیست که تعداد واحد‌های محاسباتی هر Tile چند عدد خواهد بود. ما همچنین شاهد چهار حافظه HBM برای هر کدام از Tileها هستیم.

راجا کادوری تایید کرده که مدل Xe HPC از همین حالا فعال شده و این یعنی در حال حاضر در آزمایشگاه‌های اینتل مشغول ارزیابی فنی آن هستند. انتظار می‌رود که گرافیک Xe HPC به همراه نسل بعدی پردازنده‌های Xeon با معماری Sapphire Rapids معرفی شود.

براساس گزارشات قبلی و نکاتی که اینتل درباره چیپ Ponte Vecchio اعلام نموده، به نظر می‌رسد که اینتل کاملا سوار بر قطار MCM طراحی خود را به اجرا گذاشته و هر چیپ شامل چند Tile گرافیک Xe خواهد بود تا از طریق اینترکانکت یک گرافیک عظیم را تشکیل دهند. شما می‌توانید مشخصات احتمالی گرافیک‌های Xe HP بر پایه MCM را مشاهده کنید.

• گرافیک Intel Xe HP با یک Tile: تعداد 512 واحد اجرایی، 4096 هسته، فرکانس 1.5 گیگاهرتز (فرض شده)، توان محاسباتی 12.2 ترافلاپ، توان حرارتی 150 وات
• گرافیک Intel Xe HP با دو Tile: تعداد 1024 واحد اجرایی، 8192 هسته، فرکانس 1.25 گیگاهرتز (فرض شده)، توان محاسباتی 20.48 ترافلاپ، توان حرارتی 300 وات
• گرافیک Intel Xe HP با چهار Tile: تعداد 2048 واحد اجرایی، 16384 هسته، فرکانس 1.1 گیگاهرتز (فرض شده)، توان محاسباتی 36 ترافلاپ، توان حرارتی 400 / 500 وات

بیشتر بخوانید: پردازنده Core i9 11900K صدرنشین جدول تک هسته PassMark