فرآیند 2 نانومتری آینده TSMC قرار است مشتریان برجستهای مانند ایامدی، اپل، اینتل، انویدیا، مدیاتک، برودکام و بیتمین را جذب کند. این تراشهها در طیف گستردهای از دستگاهها، از جمله گوشیهای هوشمند و دستگاههای استخراج ارز دیجیتال ASIC، به کار خواهند رفت. علاقه شرکت های بزرگ به فناوری 2 نانومتری TSMC نسبت به تقاضای بازار زیاد شده و برندهای معتبری علاقه زیادی برای همکاری با این شرکت تایوانی دارند.
با وجود تراشههایی مانند Snapdragon 8 Elite ،MediaTek Dimensity 9400 و Apple A18 Pro که در بازار موجودند، تراشههای 3 نانومتری در گوشیهای هوشمند به وفور یافت میشوند. به مرور زمان، با پیشرفت این فناوری، تراشههای بیشتری به بازار عرضه شده و در پردازندهها، واحدهای پردازش گرافیکی و سایر قطعات استفاده خواهند شد. از سوی دیگر، فرآیند 2 نانومتری TSMC به دستگاههای بیشتری وارد خواهد شد.
اپل
همانطور که پیشبینی میشد، اپل از نخستین شرکتهایی خواهد بود که از فرآیند 2 نانومتری TSMC استفاده میکند. این فرآیند در دسامبر 2024 وارد تولید انبوه میشود و برای تراشههای Apple A20 Pro و Apple M5 به کار خواهد رفت. تراشه A20 Pro در اواخر 2025 به تولید انبوه میرسد، در حالی که تولید تراشه M5 تا نیمه اول 2026 به تأخیر خواهد افتاد. این اطلاعات با گزارش قبلی مبنی بر اینکه تبلتهای iPad مجهز به M5 در اواخر 2025 عرضه خواهند شد، مطابقت دارد. علاوه بر این، این گزارش شایعهای را که میگفت اپل برای A20 Pro از فناوری تراشه اینتل استفاده خواهد کرد، که قدرت آیفون 18 در سال 2026 را تأمین میکند، رد میکند.
AMD
ایامدی معمولاً یک مرحله عقبتر از جدیدترین فناوریهای تراشه بوده است، اما ممکن است با استفاده از فرآیند 2 نانومتری TSMC این روند تغییر کند. به نظر میرسد که این فرآیند برای تولید پردازندههای دسکتاپ Zen 6 و شتابدهندههای هوش مصنوعی CDNA 5 M1400 به کار خواهد رفت. با توجه به اینکه تراشههای Zen 5 تنها چند ماه پیش عرضه شدهاند، احتمالاً Zen 6 تا 2026 به بازار نخواهد آمد. شایعهای پیشتر مطرح شده بود که میگفت Zen 6 از ترکیبی از تراشههای 3 نانومتری و 2 نانومتری استفاده خواهد کرد، مشابه آنچه که اینتل در تراشههای Meteor Lake به کار برد. اگر این شایعه صحت داشته باشد، ایامدی میتواند با استفاده از فرآیند 2 نانومتری برای تولید CCDها (ماژولهای پردازشی مرکزی) و استفاده از فناوریهای قدیمیتر برای سایر بخشها، هزینهها را کاهش دهد.
اینتل
پس از استفاده موفق از فرآیند 3 نانومتری TSMC برای تراشههای CPU در پروژه Lunar Lake، اینتل قصد دارد همکاری خود را با TSMC ادامه دهد و از فناوریهای پیشرفته این شرکت برای تولید تراشههای خود استفاده کند. این همکاری شامل تراشههای دسکتاپ Nova Lake است که برای سال 2026 در نظر گرفته شدهاند. با این حال، ممکن است اینتل به جای استفاده از فرآیند 2 نانومتری، از فرآیند 14A خود برای تولید تراشههای Nova Lake بهره ببرد. هنوز زود است که پیشبینی دقیقی انجام دهیم، زیرا تراشه هنوز وارد مرحله tape-out نشده است و این مرحله که برای نیمه اول 2025 برنامهریزی شده، سرنوشت پلتفرم دسکتاپ بعدی اینتل را مشخص خواهد کرد.
انویدیا
انویدیا سفارشات خود از فرآیند 2 نانومتری TSMC را بر روی تراشههای «Rubin next» متمرکز کرده است، که جانشین پلتفرم Rubin معرفی شده توسط این شرکت در کامپیوتکس 2024 خواهد بود. با این حال، این تراشهها تا سال 2026 وارد مرحله tape-out نخواهند شد و تولید انبوه آنها تا 2027 آغاز نمیشود. این زمانبندی کاملاً با نقشهراه انویدیا همخوانی دارد که اعلام کرده محصولات مبتنی بر Rubin تا میانههای 2026 عرضه خواهند شد و این امر زمینه را برای عرضه جانشینهای آنها در 2027 فراهم میکند. این تراشهها مربوط به محصولات مرکز داده انویدیا هستند و به نظر میرسد جانشین پلتفرم Blackwell انویدیا (سری RTX 6000) همچنان از نسخهای از فرآیند 3 نانومتری استفاده کند.
دیگر نامهای برجستهای که در این فهرست قرار دارند شامل برودکام و بیتمین هستند. هر دو از تراشههای تولید شده با فرآیند 2 نانومتری TSMC برای ASICها بهره خواهند برد. مدیاتک نیز در این لیست قرار دارد، با تراشهای 2 نانومتری که در اواسط 2025 وارد مرحله tape-out میشود و تولید انبوه آن در سال بعد آغاز خواهد شد. این تراشه احتمالاً Dimensity 9600 (تخمینی) خواهد بود. نکته جالب توجه این است که کوالکام، رقیب اصلی مدیاتک، در این فهرست حضور ندارد. این موضوع سوالاتی را در مورد آینده جانشینهای Snapdragon X Elite و 8 Elite ایجاد کرده و احتمال تغییر جهت کوالکام به سمت استفاده از Samsung Foundry را تقویت میکند.
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید