نمایش کوتاه پردازنده 32 هسته ای EPYC Milan توسط AMD در طی رویداد مجازی CES 2021 برگزار شد که نشان قدرت بی نظیر Zen 3 در بخش سرور دارد. کارایی EPYC Milan در WRF سنجیده شده که یک ابزار تحقیقات و پیش بینی آب و هوا است که در 185 کشور استفاده میشود.
مدیر عامل AMD ادعا کرده که دو پردازنده Intel Xeon Gold 6258R در مقابل پردازندههای 32 هستهای EPYC Milan با پلتفرمهای مشابه تست شدهاند. ما میدانیم که پردازنده Xeon Gold 6258R از 28 هسته 56 رشته، فرکانس بوست 4.00 گیگاهرتز، توان حرارتی 205 وات و قیمت 3950 دلاری بهره میبرد. مشخصاتی از چیپ EPYC Milan منتشر نشده و تنها میدانیم که 32 هسته 64 رشته پردازشی در اختیار دارد.
نمایش کوتاه پردازنده 32 هسته ای EPYC Milan
دو پردازنده نسل سوم EPYC Milan قادر بودهاند تا پیش بینی وضع آب و هوای ایالات متحده را بسیار سریعتر از رقیب تکمیل نمایند. تیم سرخ ادعا کرده که تفاوت عملکرد در حدود 68 درصد میباشد که نشان از قدرت دیوانه وار لاین آپ EPYC با معماری Zen 3 دارد. در همین حال ما میتوانیم از این نتیجه برای حدس عملکرد EPYC Milan در برابر Ice Lake SP استفاده کنیم. هستههای Sunny Cove حاضر در Ice Lake SP بالغ بر 18 درصد افزایش IPC را به همراه دارند. با توجه به این موضوع و بهبود حافظه کش به همراه سرعت کلاک مشخصات Ice Lake SP بسیار سریعتر از Cascade Lake SP خواهد بود اما این میزان برای شکست EPYC Milan کافی نیست.
در حقیقت AMD برتری خود در پلتفرم سرور را حفظ خواهد کرد، جایی که 30 الی 40 درصد کارایی بهتری از پردازندههای Ice Lake تیم آبی ارائه میدهد. تنها نکته امید بخش برای اینتل وضوح دستورالعمل AVX 512 میباشد که تنها کمی عملکرد بهتر Ice Lake SP را نسبت به EPYC Rome (نسل قبلی چیپهای سرور AMD) فراهم میکند. در زمینه بهره وری و عملکرد اما لاین آپ AMD EPYC در هر بنچمارکی برتر از مدلهای اینتلی عمل خواهند کرد.
بنابراین در یک مقایسه مستقیم، پردازندههای EPYC Milan برتری قابل توجهی را ارائه میدهند و این در حالیست که ما تنها درباره عملکرد کلی صحبت میکنیم. اما عملکرد بر قیمت و عملکرد بر مصرف بسیار بهتر نیز بحث مهمی در پلتفرم سرور هستند که باز هم AMD در این قسمت درخشان ظاهر شده است.
AMD EPYC Milan
پردازندههای AMD EPYC Milan جانشین لاین آپ فعلی Rome خواهند شد. تغییرات پایهای برای لاین آپ Milan استفاده از ریز معماری Zen 3 است که با فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس همراه میشود. تا جایی که اطلاع داریم و AMD به شکل رسمی به نمایش گذاشته، پردازندههای EPYC Milan تمرکز ویژهای بر بهبود کارایی بر مصرف خواهند داشت اما این بدان معنا نیست که هستهها به روز نخواهند شد. در حالی که کارایی بر مصرف بحث اصلی Zen 3 است، آنها همچنین عملکرد کلی را نیز افزایش خواهند داد که توسط Mark Papermaster مدیر ارشد فناوری در AMD اعلام شده.
TSMC ممکن است از یک دستگاه پایه برای سنجش استفاده کند اما ادعاهای ما براساس یک محصول واقعیست. قانون Moore در حال کمرنگ شدن است، نودهای تولید کنندگان گرانتر شدهاند و ما دیگر نمیتوانیم به حدی که انتظار داریم فرکانس را افزایش دهیم. با نگاه به فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس EUV ما میتوانیم انتظار افزایش بهره وری به همراه مقداری عملکرد بهتر را داشته باشیم.
اسلایدی اخیرا منتشر شده بود که AMD نشان میداد پردازندههای 7 نانومتر پلاس این شرکت کارایی بر وات بالاتری از چیپهای 10 نانومتری Ice Lake SP Xeon ارائه میدهند. قابلیتهای جدید این مدل به غیر از طراحی هسته Zen 3، سری Milan از سازگاری با پلتفرم SP3، پشتیبانی از حافظههای DDR4، رابط PCI Express 4.0 و همچنان 64 هسته 128 رشته پردازشی برخوردار خواهد بود. این باعث میشود که شایعه اخیر درباره معرفی قابلیت SMT 4 Way در مدلهای Milan را جدی نگیریم اما احتمال دارد AMD طراحیهای سفارشی با هستهها و رشتههای بیشتر به ازای هر هسته را نیز ارائه دهد. این چیپها توان حرارتی 120 تا 225 وات خواهند داشت که مشابه مدلهای Rome فعلیست.
در نگاه کلی چیپهای آینده EPYC Milan قابلیتهای اصلی زیر را خواهند داشت:
- هستههای 7 نانومتر پلاس Zen 3
- سازگاری با سوکت SP3
- مدلهایی توان حرارتی 120 وات تا 225 وات
- پشتیبانی از PCI Express 4.0
- پشتیبانی از حافظههای DDR4
- عرضه در سال 2020
یکی از جزئیات جالب دیگر در طراحی هسته این مدل که خود AMD آن را در طی ارائه منتشر کرده نیز اینجاست که بر خلاف Zen 2 که 16 مگابایت حافظه کش سطح سه به ازای هر CCX داشت، Zen 3 یک حافظه کش مشترک 32+ مگابایتی برای هر چیپ (die) دارد. این اجازه میدهد تمام هستهها کش سطح سه موجود را به شکل کامل بین یکدیگر به اشتراک بگذارند بجای آن که هر CCX حافظه کش کوچکتر و جدای خود را میان هستهها به اشتراک بگذارد. چنین چیزی ممکن تایید کند که Milan از 8 هسته Zen 3 در یک CCX استفاده میکند. AMD همچنین تایید کرده که آنها مشغول تولید نمونههای اولیه پردازندههای Milan هستند که برای مشتریان در انتظار این چیپها خبر فوق العادهایست.
| نام پردازنده | هسته / رشته | فرکانس پایه | فرکانس بوست | حافظه کش سطح سه | حافظه کش سطح دو | توان حرارتی |
| AMD EPYC 7763 | 64 / 128 | 2.45 گیگاهرتز | 3.50 گیگاهرتز | 256 مگابایت | 32 مگابایت | 280 وات |
| AMD EPYC 7663 | 48 / 96 | نامشخص | نامشخص | 256 مگابایت | 24 مگابایت | نامشخص |
| AMD EPYC 7643 | 48 / 96 | 2.30 گیگاهرتز | 3.60 گیگاهرتز | 256 مگابایت | 24 مگابایت | 225 وات |
| AMD EPYC 7713 | 64 / 128 | 2.00 گیگاهرتز | 3.70 گیگاهرتز | 256 مگابایت | 32 مگابایت | 225 وات |
| AMD EPYC 75F3 | 32 / 64 | 2.95 گیگاهرتز | 4.00 گیگاهرتز | 256 مگابایت | 32 مگابایت | 280 وات |
| AMD EPYC 7543 | 32 / 64 | 2.80 گیگاهرتز | 3.70 گیگاهرتز | 256 مگابایت | 32 مگابایت | 225 وات |
| AMD EPYC 7513 | 32 / 64 | 2.60 گیگاهرتز | 3.65 گیگاهرتز | 256 مگابایت | 16 مگابایت | 200 وات |
| AMD EPYC 7443 | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص |
| AMD EPYC 74F3 | 24 / 48 | 3.20 گیگاهرتز | 4.00 گیگاهرتز | 256 مگابایت | 12 مگابایت | 240 وات |
| AMD EPYC 7413 | 24 / 48 | 2.65 گیگاهرتز | 3.60 گیگاهرتز | 128 مگابایت | 16 مگابایت | 180 وات |
| AMD EPYC 7343 | 16 / 32 | 3.20 گیگاهرتز | 3.90 گیگاهرتز | 128 مگابایت | 8 مگابایت | 190 وات |
| AMD EPYC 7313 | 16 / 32 | 3.00 گیگاهرتز | 3.70 گیگاهرتز | 128 مگابایت | 16 مگابایت | 155 وات |
| AMD EPYC 72F3 | 8 / 16 | 3.70 گیگاهرتز | 4.10 گیگاهرتز | 256 مگابایت | 4 مگابایت | 180 وات |
بیشتر بخوانید: پردازنده های Ryzen 5000 موبایل معرفی شدند – قدرتمند با قابلیت اورکلاک
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید