پردازنده‌های نسل دوم AMD EPYC شامل 39.54 میلیارد ترانزیستور

نسل دوم پردازنده‌های EPYC Rome در ماه آگِست به بازار عرضه شدند و از آن زمان ما شاهد جزئیات بیشتری از چیپ و قابلیت‌های آن بوده‌ایم. جدیدترین جزئیات برای I/O die بوده که شامل یک عکس نمای نزدیک می‌شود که توسط Hardwareluxx رونمایی شده و به کاربران دید بهتری از نوآورانه‌ترین چیپ سرور AMD تا به امروز می‌دهد.

جزئیات زیادی درباره پردازنده‌های نسل دوم EPYC Rome وجود دارد که AMD به تازگی شروع به رونمایی از آنها کرده است. پردازنده‌های AMD EPYC Rome از طراحی با 9 چیپ برخوردار هستند که با عنوان MCM یا ماژول چند چیپ نیز شناخته می‌شود. این 9 die در واقع شامل هشت CCD یا Compute Core dies و یک I/O die می‌شود. هر CCD شامل دو CCX یا Compute Core complexes می‌شود که چهار هسته Zen 2 به همراه حافظه کش سطح دو و یک حافظه کش سطح سه اشتراکی را در خود جای داده است. هر هشت CCD از طریق Infinity Fabric به I/O die متصل هستند.

هر CCD ابعادی 74 میلیمتر مربعی دارد و در خود 3.9 میلیارد ترانزیستور را جای داده است. I/O die حاضر در Ryzen اندازه‌ای 125 میلیمتر مربعی دارد و 2.09 میلیارد ترانزیستور را شامل شده اما I/O die متعلق به EPYC با 8.34 میلیارد ترانزیستور ابعادی 416 میلیمتر مربعی را به خود اختصاص داده است. در واقع این چیپ بزرگ‌ترین die روی پردازنده EPYC است. ترکیب I/O die با هشت Zen 2 CCD اندازه 1008 میلیمتر مربع را نشان می‌دهد و رقم خارق العاده 39.54 میلیارد ترانزیستور.

حالا همانطور که اشاره کردیم I/O die حاضر در EPYC بسیار بزرگ‌تر از مدل‌های Ryzen است. این بخاطر قابلیت‌های بیشتر پلتفرم سرور بوده و زمانی که این چیپ با ابزار خاصی دیده شود بلاک‌های داخلی آن به وضوح مشخص هستند.

مقدار زیادی از فضای مرکزی به SRAM و crossbar switch تعلق دارد در حالی که رابط‌های PCI Express 4.0 را می‌توان در کناره‌های I/O die یافت. قسمت‌های بالایی و پایینی نیز شامل چهار کانال حافظه DDR4 از نوع 72bit می‌باشد. حالا جذاب‌ترین بخش ماجرا اینجاست که EPYC نسل دوم قابلیت این امر را داراست که تا 162 خط PCI Express را با دو برابر کردن پهنای باند از طریق PCIe 4.0 و کاهش تکیه Infinity Fabric در گذرگاه برای پردازنده‌های سفارشی که بعدا عرضه خواهند شد، فراهم کند. خطوط PCIe اضافی همین حالا نیز وجود دارند اما توسط اینترکانکت مورد استفاده قرار می‌گیرند.

به علاوه I/O die چیپ‌های Zen 2 CCD نیز تصویر خود را از سوی OC_Burner در Flickr دریافت کرده‌اند. برای کسانی که تا به حال چنین چیزی را مشاهده نکرده‌اند، پردازنده‌های رایزن به شکل زیر هستند. این نوع die در تمام پردازنده‌های Zen 2 یعنی Ryzen و EPYC و Threadripperهای منتشر نشده، حضور دارد.

همچنین I/O die پردازنده‌های EPYC با I/O die پردازنده‌های Ryzen مقایسه شده که نشان می‌دهد چه مقدار این چیپ در بخش سرور بزرگ است. AMD قبلا توضیح داده که چگونه پردازنده‌های مختلف نسل دوم EPYC Rome را پیکربندی می‌کند. در حالی که تمام چیپ‌های EPYC Rome در نهایت 8 CCD را شامل می‌شوند اما همه اینها در بسیاری از پردازنده‌ها فعال نیستند.

حتی برخی از CCDها تا اندازه‌ای غیر فعال شده‌اند، یعنی بخش‌هایی از یک CCD ممکن است غیر فعال شده باشد، مانند نمونه‌های 16 هسته‌ای. یک مدل 16 هسته‌ای تنها چهار CCD فعال دارد و هر CCD نیز تنها چهار هسته را در خود جای داده که یعنی در هر CCX فقط دو هسته فعالیت می‌کنند. در برخی از CCDها تنها سه هسته برای هر CCX فعال بوده در حالی که مدل‌های دیگر مانند 48 هسته‌ای هشت CCD فعال دارد اما دو CCD با یک CCX که چهار هسته فعال دارد کار می‌کنند در حالی که بقیه تنها سه هسته فعال خواهند داشت.

نقشه راه پردازنده AMD

اما این تنها شروع کار است، انتظار می‌رود AMD از طراحی چیپلت و پکیج بندی جدیدی برای نسل بعدی چیپ‌های سرور خود با نام EPYC Milan و EPYC Genoa استفاده کند که با معماری‌های Zen 3 و Zen 4 همراه هستند. اگر همه چیز برای تیم سرخ و نقشه راه بلند مدت Zen طبق روال پیش برود، ما می‌توانیم شاهد باشیم که آنها باز هم تمام بازار پردازنده را مال خود می‌کنند. پردازنده‌های AMD EPYC Rome همین حالا نیز مشتریان بزرگی دریافت کرده‌اند، مانند Amazon و همچنین این مدل‌های 7 نانومتری نیرو بخش ابر کامپیوتر Atos BullSequana XH2000 خواهند بود در حالی که پردازنده‌های نسل بعد EPYC قدرتمندترین ابر کامپیوتر دنیا یعنی Frontier را در سال 2021 در اختیار وزارت انرژی ایالات متحده خواهند گذاشت.