آخرین اطلاعات از کنفرانس AMD

کمپانی AMD در روز گذشته ضمن ارائه برخی از اطلاعات فنی جدید از پلتفرم های پردازشی جدید خود، آمادگی عرضه تمامی سخت افزارها را اعلام کرد. AMD: نمایشگاه CES مالامال از اطلاعیه، مشخصات فنی و تصاویر محصولات جدید ما بود؛ دمو هایی از پردازنده های RYZEN در کنار کارت گرافیک Vega را مشاهده کردید؛ وگا نیز یک معماری هوشمندانه در محاسبه های زیر سیستمی است و در سمت CPU نیز طیف گسترده ای از چیپست و مادربردهای اختصاصی را داریم. این شرکت به طور خاص نام چیپست های B350,X370 و X300 را به میان آورده است. بخشی از کنفرانس خبری AMD که در جریان نمایشگاه CES 2017 برگزار شد، اطلاعات مفیدی را در زمینه این مادربردها در اختیار کاربران قرار داد. این شرکت در تلاش برای راضی نگاه داشتن اورکلاکر و علاقمندان به DIY PC، حداقل 3 چیپست خود را بر اساس این معیار ها تنظیم کرده است. برخی از مهمترین اطلاعات AMD در Takeaways به شرح زیر است:

تمامی پردازنده های RYZEN از نوع ضریب باز هستند و می توان برخی از آنها را حتی تا دو برابر فرکانس مادر اورکلاک کرد.

دو چیپست X300 و X370 اورکلاک را در سطوح بالا پشتیبانی کرده و حتی چیپست B350 نیز از قابلیت اورکلاک (نه به مانند دو مدل دیگر) برخوردار است.

دو چیپست A320 و A300 فاقد ویژگی های اورکلاک هستند چرا که طراحی آنها به گونه ای است که در مادربردهای ارزان قیمت و سطح متوسط قرار می گیرند. این مادربردها ذاتا برای اورکلاک تولید نشده و سرمایه گذاری آنها محدود است.

RYZEN در پیکربندی های متفاوت می آید؛ اما در پرچمدار خود از 8 هسته و 16 رشته پردازشی برخوردار است.

AMD RYZEN با خنک کننده های مایع و بادی سفارشی سازگار است.

این پلتفرم در 3 ماهه نخست سال 2017 وارد بازار می شود و در حال حاضر زمان دقیق عرضه آن روشن نیست.

این شرکت تا کنون 7 دموی مختلف از پردازنده های RYZEN را منتشر کرده است که در اکثر آنها رقابت با پردازنده های اینتل به رخ کشیده شده است. در CES 2017 شاهد نمایش 18 مادربرد مبتنی بر چیپست AMD از برندهای مختلف بودیم. برخی از برترین های این محصولات به شرح زیر هستند:

• ASRock X370 Taichi, ASRock X370 Gaming K4, ASRock AB350 Gaming K4 & ASRock A320M Pro4
• ASUS B350M-C
• BIOSTAR X370GT7, BIOSTAR X350GT5 & BIOSTAR X350GT3
• GIGABYTE GA-AX370-Gaming K5, GIGABYTE GA-AX370-Gaming 5, GIGABYTE AB350-Gaming 3 & GIGABYTE A320M-HD3
• MSI A320M Pro-VD, MSI X370 Xpower Gaming Titanium, MSI B350 Tomahawk & MSI B350M Mortar

همچنین این شرکت تائید کرده است که کارت گرافیک های Vega نیز در هر دو تراشه GDDR5X و HBM 2 می آیند. چیپست X300 برای نخستین بار به عنوان یک تراشه بهبود یافته ی فرمی ارائه شده است؛ این چیپست در مادربردهای mini-ITX جای می گیرد و جالب است بدانید که بسیاری از مشخصات فنی آن نزدیک به X370 است. فرض کنید که یک پردازنده مانند Core i7 6900K را در یک مادربرد mini-ITX نصب کرده و حتی مقداری آن را اورکلاک نمائید! در این صورت AMD می تواند کامپیوترهایی کوچک و بسیار قدرتمند را ارائه نماید. و اما علاقمندان به چیپست X370 نیز امتیازات بسیاری را در اختیار می گیرند که هیچگاه در پلتفرم های پیشین این شرکت دیده نشده است. از جمله این امکانات می توان به موارد زیر اشاره کرد:

پشتیبانی از حافظه های M.2 SATA SSD

پشتیبانی از حافظه های NVME

پشتیبانی از 4 اسلات (دو کانال) حافظه های DDR4

16 مسیر  PCIe 3.0 با ارتباط CPU و پشتیبانی از آرایش Multi GPU در پیکربندی 3-Way CrossFireX & 2-way SLI

8 مسیر PCI 2.0 در ارتباط چیپست

10 رابط USB 3.1 نسل اول که 4 مسیر با CPU و 6 مسیر نیز با چیپست هماهنگ است

دو رابط USB 3.1 نسل دوم

6 مسیر USB 2.0 و 6 مسیر نسل سوم ساتا با پهنای باند 6 گیگابیت در ثانیه

این پلتفرم برای نخستین بار در طول تولید پردازنده های AMD،ویژگی های Multi-Threading را به طور کامل در خود حمل می کند. برای برجسته ساختن قابلیت های  Multi-Threading و سازگاری بیشتر برای تولید هسته و لایه های مجازی-پردازشی در سطح سیستم عامل های جدید همچون ویندوز 10، مهندسان این شرکت از حافظه های کش بلوک بندی شده بهره گرفته اند. بدین ترتیب که در سطح L1 Instruction Cache شاهد 8 بخش 32 کیلوبایتی، در سطح L1 Data Cache استفاده از 8 واحد 64 کیلوبایتی، در سطح L2 ظرفیت 8 بوک 512 کیلوبایتی و سطح L3 نیز 16 مگابایت حافظه نهان (Cache) را خواهیم داشت. به احتمال بسیار زیاد AMD در این معماری از فناوری آدرس پذیری و ذخیره آدرس های مجازی نیز استفاده خواهد کرد. یکی از دلایل این نظریه، وجود 16 مگابایت حافظه نهان در سطح L3 است. در این صورت منابع مهم مانند حافظه های رم و کش ها نیز به طور بهبود یافته تر به خدمت گرفته می شوند.

AMD در RYZEN پردازنده های 6 و 4 هسته ای را نیز ارائه می کند اما متاسفانه تمامی اطلاعات موجود تا کنون در مورد پرچمدار این گروه بوده است. برخی از سوالات رسانه ها در زمینه اعلام زمان قطعی عرضه RYZEN ها بدون پاسخ ماند. به احتمال بسیار زیاد این شرکت خواهان همزمانی عرضه با پلتفرم Intel KabyLake است اما این سیاست می تواند به ضرر آن تمام شود. در حال حاضر فرصت مناسبی برای عرضه این پردازنده ها وجود دارد. این شرکت پس از 4 سال متوالی که از عرضه پردازنده (CPU) در بازارهای جهانی عقب مانده بود، هم اینک خود را برای یک رقابت سخت و نفس گیر با پلتفرم های 14 نانومتری اینتل آماده می سازد. اینبار رقابت چگونه خواهد بود؟ در شرایطی که اینتل تغییر چندانی در قیمت های خود KabyLake به وجود نیاورده است!