بنچمارک اولیه Ice Lake-SP Xeon Silver به عنوان یکی از جدیدترین مدلهای سرور اینتل با 14 هسته 28 رشته پردازشی افشا شده که تستهای مختلفی را نشان میدهد. لاین آپ Ice Lake-SP Xeon سال آینده عرضه خواهد شد و اینتل تایید کرده که ما شاهد معماری Sunny Cove با فناوری ساخت 10nm+ هستیم.
پردازنده نشان داده شده مدل Ice Lake-SP Xeon Silver میباشد که در فاز نمونه مهندسی اولیه قرار دارد. این چیپ از 14 هسته 28 رشته، 17.5 مگابایت حافظه کش سطح دو و 21 مگابایت حافظه کش سطح سه بهره میبرد. افشاگر YuuKi_AnS ادعا میکند که چیپ فرکانس پایه 2.0 گیگاهرتز و بوست 4.0 گیگاهرتزی دارد، با این حال میزان کلاک بوست واقعی بین 1.8 تا 2.0 گیگاهرتز روی تمام هستهها میباشد.
این موضوع میتواند بخاطر وضعیت نمونه مهندسی اولیه باشد. چیپ Ice Lake-SP Xeon Silver توان حرارتی 165 واتی داشته و حداکثر دمای قابلیت فعالیت آن 105 درجه سانتی گراد میباشد. این پردازنده ظاهرا در سوکت LGA 4189-5 نصب شده است. به گفته افشاگر این چیپ جزئی از لاین آپ Xeon Silver 4300 میباشد که سال آینده عرضه میشوند.
بنچمارک اولیه Ice Lake-SP Xeon Silver
به سراغ تستها که برویم، پردازنده Ice Lake-SP Xeon Silver امتیاز 553.1 را در تک هسته و 10038.4 را در چند هسته به ثبت رسانده. امتیاز تک هسته این چیپ آن را در کنار Core i9 10900K یعنی سریعترین چیپ گیمینگ اینتل با فرکانس بوستی تا 5.3 گیگاهرتز قرار میدهد. چنین عملکردی برای یک نمونه مهندسی با کلاک پایین خارق العاده است. در چند هسته اما این پردازنده به اندازه Ryzen 9 3950X با 16 هسته 32 رشته سریع عمل میکند. در واقع یعنی این مدل میتواند با Ryzen 9 5900X با 12 هسته 24 رشته رقابت کند.
با این حال نکته مهمی که باید در اینجا در نظر گرفت این است که جدیدترین نسخه CPU Z از AVX 512 به شکل کامل استفاده میکند و همین دلیل اصلی عملکرد بالای چیپ اینتل است. بدون AVX 512 نمونه مهندسی Ice Lake-SP Xeon Silver بسیار کُندتر از اعداد بالاست، جایی که امتیاز 371.6 در تک هسته و 6363 را در چند هسته ثبت میکند. بنچمارکهای دیگری مانند Fritz Chess امتیاز 19715 را نشان میدهند که تنها کمی سریعتر از یک پردازنده نسل اول رایزن با 8 هسته 16 رشته میباشد.
افشا کننده همچنین تصاویری از خود چیپ و همچنین جدا کردن حرارت پخش کن آن را به اشتراک گذاشته که نشان از طراحی لحیم شده با طلا و فلز مایع با کیفیت برای انتقال حرارت دارد. سیلیکون اصلی روی پکیجی نصب شده که جدای از پکیج کلی میباشد. یکی دیگر از نکات مهمی که به لطف جدا کردن IHS متوجه شدیم، استفاده چیپ از HCC die یا High Core Count die است و نه XCC یا Extreme Core Count که اجازه میدهد تعداد هسته بیشتری را شاهد باشیم.
| نام خانواده | Skylake-SP | Cascade Lake-SP/AP | Cooper Lake-SP/AP | Ice Lake-SP | Sapphire Rapids | Granite Rapids |
| فناوری | 14nm+ | 14nm++ | 14nm++ | 10nm+ | 10nm++ | 7nm+? |
| نام پلتفرم | Intel Purley | Intel Purley | Intel Whitley | Intel Whitley | Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream |
| پکیج شامل چند چیپ (MCP) | خیر | بله | بله | بله | نامشخص | نامشخص |
| سوکت | LGA3647 | LGA3647 BGA5903 | LGA4189 BGA5903 | LGA4189 | نامشخص | نامشخص |
| بیشترین تعداد هسته | تا 28 هسته | تا 28 هسته تا 48 هسته | تا 28 هسته تا 48 هسته | نامشخص | نامشخص | نامشخص |
| بیشترین تعداد رشته (تِرِد) | تا 56 رشته | تا 56 رشته تا 96 رشته | تا 56 رشته تا 96 رشته | نامشخص | نامشخص | نامخصش |
| بیشترین مقدار کش سطح 3 | 38.5 مگبایت | 38.5 مگابایت 66 مگابایت | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص |
| پشتیبانی از حافظه | DDR4-2666 6-Channel | DDR4-2933 6-Channel DDR4-2933 12-Channel | 8-Channel DDR4 | 8-Channel DDR4 | 8-Channel DDR5 | 8-Channel DDR5 |
| پشتیبانی از نسل PCIe | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 |
| محدود توان مصرفی | 140W-205W | 165W-205W | نامشخص | تا 230W | نامشخص | نامشخص |
| 3D Xpoint Optane DIMM | ندارد | Apache Pass | Barlow Pass | Barlow Pass | Crow Pass | Donahue Pass |
| رقیب | AMD EPYC Naples 14nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Milan 7nm+ | نسل بعد AMD EPYC | نسل بعد AMD EPYC |
| زمان عرضه | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 |
بیشتر بخوانید: آزمون دو چیپ Ice Lake SP و مقایسه با یک چیپ EPYC 7742
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید