مسئله کمبود تراشه باعث نشده تراشه سازان توسعه چیپ‌های نسل آینده را متوقف کنند و به سرعت به سمت کوچک‌تر کردن هر چه بیشتر چیپ‌ها و پیشرفته‌تر کردن تکنولوژی ساخت این قطعات پیش می‌روند. طبق گزارشی که از دو منبع تایوانی منتشر شده، TSMC اکنون تولید آزمایشی تراشه های 3 نانومتری خود را با فناوری ساخت N3 آغاز کرده است. بنابراین تراشه ساز تایوانی از حالا تا حداقل یک سال فرصت دارد که تکنولوژی و طراحی فناوری ساخت نسل بعد خود را ساخته و پرداخته کند و برای تولید انبوه این تراشه‌ها آماده شود.
تولید آزمایشی تراشه های 3 نانومتری در تایوان
طبق گزارش DigiTimes و TechTaiwan، تراشه ساز تایوانی تولید اولین نمونه‌های آزمایشی تراشه های 3 نانومتری خود را در کارخانه Fab 18 خود که در پاک فناوری تایوان واقع شده آغاز کرده است. انتظار می‌رود که اولین تراشه‌های N3 با معماری 3 نانومتری، در اوایل سال 2023 توسط TSMC روانه بازار شوند. تکنولوژی ساخت تراشه N3 کمپانی TSMC برای ساخت چیپ‌های گوشی‌های هوشمند و همچنین کاربری‌های پردازشی سطح بالا طراحی شده است. برای ساخت این تراشه‌ها از روش فوق العاده پیشرفته EUVL در بیش از 20 لایه استفاده خواهد شد که پیشرفت‌هایی را نسبت به فناوری ساخت N5 به دنبال خواهد داشت.
به گفته TSMC، عملکرد این تراشه‌ها بین 10 تا 15 درصد در توان و تعداد ترانزیستورهای مشابه افزایش خواهد یافت، در حالی که مصرف انرژیدر سرعت و پیچیدگی یکسان، تا 30 درصد کاهش خواهد یافت و چگالی منطقی این تراشه‌ها تا 70 درصد و تراکم SRAM نیز تا 20 درصد افزایش خواهد یافت. طبق شایعات، اینتل و اپل اولین دریافت کننده‌های تراشه های N3 خواهند بود، در حالی که مشخص نیست این دو کمپانی با این تراشه‌ها دقیقا چه محصولی تولید خواهند کرد. دیگر طراحان تراشه احتمالا منتظر N3E، که نسخه بهبود یافته N3 خواهد بود بمانند. تراشه‌های N3E احتمالا در اواخر 2023 یا اوایل 2024 از راه خواهند رسید.
دیدگاهتان را بنویسید