سامسونگ به تازگی از حافظه گرافیکی نسل بعدی خود با نام GDDR6W رونمایی کرده و به نظر میرسد عملکرد و ظرفیت این رم جدید در مقابل GDDR6 DRAM دوبرابر شده است. سامسونگ در همین رابطه اظهار کرده که با توسعه فناوریهای گرافیکی و بصری پیشرفته، مرز بین واقعیت و دنیای کامپیوتری متاورس در حال کمرنگ شدن است و بسیاری از این تغییرات مهم در این زمینه با پیشرفت حافظههای گرافیکی برای محصولات گرافیکی امکان پذیر شده است.
در همین راستا یکی از اصلیترین چالشها در خصوص پردازندههای گرافیکی استفاده از واقعیتهای دیداری دنیایی واقعی و بازآفرینی و تبدیل آن در فضای گرافیک کامپیوتری است. سامسونگ در همین راستا اظهار کرده که انجام موفقیت آمیز این کار نیاز به حافظه بزرگ و پرسرعت و همچنین قدرت محاسباتی مناسب دارد. این شرکت همچنین مزایای راهاندازی متاورس واقعی و گسترده را بسیار مفید میداند و اذعان کرده که با توسعه زیرساخت آن، جرقه ابداعات جدید و پیدایش فناوریهای دیگر زده میشود.
استفاده از بسته بندی FOWLP و افزایش پهنای باند
سامسونگ برای پاسخگویی به نیازها و تقاضای بازار در این زمینه، حافظه گرافیکی نسل جدید GDDR6W x64 را توسعه داد و این محصول بر مبنای فناوری GDDR6 x32 ساخته شده است. رم جدید همچنین با تکنولوژی بستهبندی تراشه FOWLP عرضه میشود که پهنای باند و ظرفیت حافظه را به شدت افزایش خواهد داد. از زمان عرضه سری رمهای GDDR6 تاکنون پیشرفتهای قابل توجهای در این رابطه گزارش شده و غول کرهای در ژوئن امسال یک حافظه جدیدتر از همین نوع فناوری با سرعت 24 گیگابیت بر ثانیه معرفی کرد که در آن زمان سریعترین DRAM گرافیکی لقب گرفت.
حالا رم جدید سامسونگ GDDR6W قرار است پهنای باند و عملکرد دوبرابری را ارائه دهد در حالی که از لحاظ انداز و مقیاس مانند حافظههای GDDR6 است. به لطف تغییرات نسبتاً کم و استفاده از FOWLP، تراشههای حافظه جدید را میتوان با همان فرآیند تولیدی که برای GDDR6 استفاده میشد تولید کرد و به مشتریان تحویل داد و در همین رابطه صرفهجویی در زمان و کاهش هزینههای ساخت نیز برای سامسونگ به ارمغان آورده است.
همانطور که در تصویر نیز نشان داده شده و از آنجایی که میتوان ظرفیت را در همان مقیاس فیزیکی دو برابر کرد، ظرفیت DRAM گرافیکی جدید از 16Gb به 32Gb افزایش یافته و این در حالی است که پهنای باند و رابط I/O نیز از 32 به 64 تغییر پیدا کرده است. به عبارت دیگر مساحت مورد نیاز برای حافظه نسبت به مدلهای قبلی 50 درصد کاهش یافته است. به طور کلی سایز و مقیاس نهایی تراشه با قرارگیری چیپهای بیشتر افزایش پیدا میکند، اما عوامل فیزیکی نیز در این زمینه وجود دارد که در این رابطه محدودیتهایی ایجاد میکند.
علاوه بر این قرارگیری چیپها بر روی یکدیگر، ظرفیت را نیز افزایش میدهد اما در زمینه حرارت و گرما مناسب عمل نخواهد کرد. در همین رابطه برای غلبه بر این مشکلات سامسونگ از فناوری بسته بندی تراشه FOWLP برای توسعه رمهای گرافیکی جدید GDDR6W استفاده کرده است. این فناوری به جای نصب memory die بر روی PCB آن را مستقیماً بر روی ویفر سیلیکونی نصب میکند و برای انجام این کار نیز از فناوری لایه توزیع مجدد (RDL) با پشتیبانی از سیمکشی بهتر بهره گرفته شده است.
از آنجایی که PCB دیگر درگیر نیست، ضخامت بسته کاهش مییابد و قابلیتهای دفع گرما ارتقا پیدا میکند. در حالی که صنعت نیمههادی به طور مداوم روشهای مقیاسپذیر را برای توسعه IC انتخاب کرده اما بستهبندی تراشه نیز با رسیدن به محدودیت فیزیکی تراشه اهمیت بیشتری پیدا کرده است. به همین دلیل نیز سامسونگ از فناوری بستهبندی 3D IC برای رمهای GDDR6W استفاده کرده و در آن یک بسته واحد میتواند انواع مختلفی از چیپها را مستقیماً بر روی ویفر ایجاد کند.
سامسونگ همچنین اظهار کرده که این یکی از نوآوریهایی است که برای سریعتر و کارآمد کردن بستهبندی پیشرفته GDDR6W برنامهریزی کرده است. فناوری جدید رم گرافیکی GDDR6W میتواند پهنای باند سطح بالای HBM را در سطح سیستمی ارائه دهد و سریعترین DRAM روی کره زمین یعنی HBM2E پهنای باند سطح سیستمی 1.6TB/s بر ثانیه را با پشتیبانی از I/O و نرخ انتقال 3.2Gbps در هر پین در دسترس قرار میدهد در حالی که رم جدید سامسونگ میتواند به پهنای باند سطح سیستمی 1.4TB/s با پشتیبانی از 22Gbps در هر پین دست یابد.
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید