با توجه به شایعه اخیر احتمالا می‌توانیم شاهد فرکانس 4 گیگاهرتزی کارت گرافیک های Radeon RX 7000 با معماری RDNA 3 باشیم.
- طرح PCB گرافیک RX 7900 XT با چیپ Navi 31 و سه عدد کانکتور 8 پین
- بنچمارک پردازنده Ryzen 9 7900X افشا شد – 30 درصد بهتر از 5900X (به‌روزرسانی)
- کش بیشتر برای گرافیک های RDNA 3 – حتی برای گرافیک‌های مجتمع
این شایعه در توییتی توسط افشاگر سخت افزاری HXL منتشر شده جایی که او از یک گرافیک با کلاک 4 گیگاهرتز برای سری Radeon RX 7000 سخن گفته است. HXL ادعا می‌کند که این چیپ‌های جدید قادر هستند “تقریبا” به سرعت 4 گیگاهرتز دست یابند. حتی نزدیک شدن به فرکانس 4 گیگاهرتز نیز برای AMD دست آوردی فوق العاده‌ای محسوب می‌شود.
اگر نگاهی به گذشته داشته باشیم تیم سرخ اولین شرکتی بود که مرز 1 گیگاهرتز را با گرافیک 28 نانومتری نسل Tahiti و معماری GCN خود یعنی Radeon RX 7970 GHz Edition پشت سر گذاشت. همچنین ما در سری RDNA 2 شاهد سرعت کلاک بی نظیری نسبت به قبل بودیم که در برخی موارد با اورکلاک به بیش از 3.0 گیگاهرتز می‌رسید. حالا این شرکت از فناوری ساخت 5 نانومتری TSMC برای تولید مدل‌های جدید کمک گرفته که می‌تواند بسیار مفید باشد.
فرکانس 4 گیگاهرتزی گرافیک های RDNA 3
AMD به لطف همین فناوری افزایش سرعت کلاک عظیمی را در پردازنده‌های Zen 4 خود ایجاد نمود. با توجه به این که تیم سرخ مشخصا از تجربیات خود در چیپ‌های Zen درون دیگر محصولات مانند RDNA نیز استفاده خواهد کرد، بدون شک می‌توانیم انتظار سرعت کلاک فوق العاده‌ای را از سری RX 7000 داشته باشیم.
به علاوه Sam Naffziger از AMD برخی جزئیات از گرافیک‌های RDNA 3 درون سری Radeon RX 7000 و گرافیک‌های مجتمع را تایید نموده است. یکی از آنها مدیریت توان تطبیق پذیر بهبود یافته است که براساس هر بار کاری خاص تنظیم می‌شود تا مطمئن شود پردازنده گرافیکی تنها همان میزان که نیاز است انرژی دریافت می‌کند. همچنین گرافیک‌های جدید از نسل بعدی Infinity Cache بهره می‌برند که تراکم بالاتر، مصرف انرژی کمتر و غیره را به همراه دارد.
| گرافیک | AMD NAVI 31 | AMD NAVI 32 | AMD NAVI 33 |
| اسم رمز | “Plum Bonito” | “Wheat Nas” | “Hotpink Bonefish” |
| فناوری ساخت | TSMC 5 + 6 نانومتر | TSMC 5 + 6 نانومتر | TSMC 6 نانومتر |
| معماری | AMD RDNA3 | AMD RDNA3 | AMD RDNA3 |
| پکیج | Multi-Chip-Module (MCM) | Multi-Chip-Module (MCM) | یکپارچه |
| پیکربندی چیپلت | 1x GCD + 6x MCD | 1x GCD + 4x MCD | – |
| ابعاد GCD | ~308 میلی متر مربع | ~200 میلی متر مربع | – |
| ابعاد MCD | 6x ~37.5 میلی متر مربع | 4x ~37.5 میلی متر مربع | – |
| چیپ کامل | ~533 میلی متر مربع | ~350 میلی متر مربع | ~203 میلی متر مربع |
| تعداد انجین سایه زن | 6 | 3 | 2 |
| تعداد آرایه سایه زن | 12 | 6 | 4 |
| تعداد WGP | 48 | 30 | 16 |
| تعداد واحد محاسباتی | 96 | 60 | 32 |
| تعداد پردازنده‌های جریانی (هسته) | 12288 | 7680 | 4096 |
| حافظه و گذرگاه | GDDR6 384 بیت | GDDR6 256 بیت | GDDR6 128 بیت |
| پهنای باند حافظه | 864 گیگابایت بر ثانیه (18 گیگابیت بر ثانیه) | 576 گیگابایت بر ثانیه (18 گیگابیت بر ثانیه) | 288 گیگابایت بر ثانیه (18 گیگابیت بر ثانیه) |
| Infinity Cache | 96 مگابایت (0-hi) / | 64 مگابایت (0-hi) / | 32 مگابایت |
| رابط PCI Express | PCIe Gen5 | PCIe Gen5 | PCIe Gen5 |
| زمان عرضه | فصل چهارم 2022 | 2023 | نامشخص |
| مدل پرچمدار احتمالی | Radeon RX 7900XT | Radeon RX 7800XT | Radeon RX 7600XT |
پول توی جیبم بود؛ می خریدم. فعلا که فقط گردباد توی جیبم می چرخد. تازه لیون هم مثلا بیاید؛ قیمت می گذارد ۱میلیارد و اندکی بیشتر.