پتنت گرافیک با طراحی چیپلت AMD مشاهده شد که نشان میدهد تیم سرخ در آینده طراحی چیپ یکپارچه را به مانند پردازندههای Ryzen کنار میگذارد. حق اختراع جدیدی در دفتر حق اختراع ایالات متحده در تاریخ 31 دسامبر (11 دی) به ثبت رسیده که نشان میدهد AMD احتمالا به طراحی چیپلت برای گرافیکهای خود روی میآورد. این تولید کننده مشکلات ساختاری این طراحی را نمایش داده و توضیح میدهد که چگونه در آینده میتوان آنها را رفع نمود.
با توجه به اطلاعات ارائه شده توسط AMD، طراحی چیپهای گرافیکی بصورت یکپارچه باقی مانده زیرا مشکلات مختلفی برای پیاده سازی وجود دارد. مدل برنامه نویسی گرافیکی در حال حاضر برای چند چیپ غیر بهینه است (به مانند پیکربندی CrossFire) زیرا توزیع موازی بین چند چیپ (die) فعال روی یک سیستم دشوار میباشد. همچنین همگام سازی محتوای حافظه بین چند چیپ گرافیکی پیچیده و پُر هزینه است.
AMD تصور میکند که راه حل رفع چنین مشکلاتی استفاده از یک مسیر پیوند دهی غیر فعال با پهنای باند بالاست. با توجه به اطلاعات تیم سرخ، اولین چیپ به شکل مستقیم با پردازنده مرکزی در ارتباط خواهد بود در حالی که باقی چیپها از طریق مسیر پیوند دهی غیر فعال با چیپ اول هماهنگ میشوند. در این حالت مسیر ذکر شده بین چیپلتها که روی یک اینترپوزر قرار گرفتهاند، برقرار میشود. چنین گرافیکی به عنوان یک سیستم روی چیپ فعالیت خواهد کرد در حالی که به چیپهای مختلفی تقسیم میشود.
پتنت گرافیک با طراحی چیپلت AMD مشاهده شد
در طراحی مرسوم گرافیک هر چیپ حافظه کش سطح آخر (LLC) مخصوص به خود را دارد اما برای جلوگیری از بوجود آمدن مشکل در همگام سازی، AMD تصور میکند که چیپلت باید LLC خاص خود را داشته باشد اما به شکلی که این حافظههای کش با باقی منابع فیزیکی در ارتباط باشند تا حافظه کش بین تمام چیپلتهای گرافیکی یکپارچه و منسجم باقی بمانند.
AMD به شکل عمومی تایید نکرده که روی چنین طراحی کار میکند. با این حال شایعاتی درباره معماری RDNA 3 یا RDNA 3+ وجود دارد که شاید بر پایه طراحی چیپلت باشد. تیم سرخ تجربه زیادی در طراحیهای چند چیپ دارد که از پردازندههای سری رایزن و APUهای مختلف بدست آمده، از جمله کنسولهای گیمینگ نسل فعلی.
هر دو رقیب این شرکت یعنی انویدیا و اینتل نیز مسیر مشابهی را دنبال میکنند تا به بتوانند چیپهای گرافیکی با بازده بالاتری تولید نمایند. غول آبی که از همین حالا تایید کرده کارت گرافیکهای Xe HP را با طراحی چند چیپ (Tile از نگاه اینتل) در ادامه سال 2021 عرضه میکند. در همین حال نیز شایعه شده تیم سبز اولین طراحی MCM خود را با معماری Hopper (که ظاهرا با تاخیر مواجه شده) معرفی خواهد کرد.
بیشتر بخوانید: پردازنده 16 هسته ای در سری Ryzen Threadripper 5000
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید